Popis

1. Modulárna architektúra a flexibilná konfigurácia

Dizajn dvojitého modulu

• Rýchla výmena hlavy: Podporuje výmenu umiestňovacej hlavy jedným kliknutím (7 možností vrátane vysokorýchlostných hláv H12S/H08, presnej hlavy F04 a lisovacej hlavy OF) s automatickým spustením kalibrácie po výmene, čím sa eliminuje manuálne nastavovanie a skracuje čas výmeny.
• Rozšíriteľný základný systém: Základné platformy 2M/4M podporujú až 32 modulov ekvivalentných M3(S), čo umožňuje škálovanie kapacity od prototypovania až po hromadnú výrobu.
• Údržba na úrovni jednotky: Servis podávačov, zásobníkových jednotiek a hláv v režime offline bez prerušenia výroby, čo zvyšuje celkovú efektívnosť zariadenia (OEE).
• Ergonomické usporiadanie: Jednostranná prevádzková konštrukcia optimalizuje konfigurácie liniek v tvare U/vzadu, čím sa minimalizuje pohyb obsluhy.

2. Vysokopresné umiestňovacie hlavice

Portfólio s viacerými hlavami

• Vysokorýchlostné hlavy H12S/H08: Zvládne komponenty 0402 (01005) až 7,5 × 7,5 mm pri 16 500 CPH (modul M3S), ideálne na umiestnenie mikrokomponentov s vysokou hustotou.
• H01/F04 Presné hlavy: Vhodný pre veľké komponenty nepárneho tvaru (do 74 × 74 mm/32 × 180 mm) s možnosťou lisovania (kontrola sily 39,2-98 N) pre konektory a napájacie moduly.
• Technológia s nízkym vplyvom: Štandardné trysky s nárazovou silou ≤50 gf a adaptívnym riadením osi Z chránia tenké dosky plošných spojov (≥0,3 mm) a ohybné obvody pred poškodením.
• In-line kontrola po zbere: Integrované videnie (štandardné/uhlové osvetlenie) zisťuje polohu/otáčanie súčiastky 偏差 (θ ≤0,1°), čím sa dosahuje presnosť ±30 μm (olovené súčiastky, Cpk≥1,0) pre ultra-mikro súčiastky 0201 (008004).
• 3D koplanárne skenovanie: Pred umiestnením BGA/CSP overenie výšky spájkovacej guľôčky (presnosť ±20 μm) odmieta nevyhovujúce komponenty a zabraňuje chybám po umiestnení.

3. Inteligentné podávanie a logistika materiálu

Diverzifikovaná kŕmna platforma

• Schopnosť zmiešaného kŕmenia:
  • Napájané podávače pásky: Podporuje pásky 8-88 mm (7/13/15-palcové kotúče); M6(S) drží 45 × 8 mm podávacie stanice s rýchlou výmenou vo výrobe.
  • Jednotky zásobníkov JEDEC:
    • Zásobníková jednotka L: Spracováva zásobníky s rozmermi 335 × 330 mm (6 komponentov/zásobník) na balenie polovodičových plátkov.
    • Zásobníková jednotka M: Zvládne zásobníky 135,9 × 322,6 mm (10 komponentov/zásobník) a 2-12-palcové doštičky.
• Autonómne riadenie materiálu:
  • Integrované sledovanie spotreby v reálnom čase so systémom Fujitrax s predbežným upozornením (3 minúty) a automatickým prepínaním záložného podávača pre nepretržitú výrobu.
  • Vozík dávkového podávača umožňuje rýchlejšiu výmenu modulov 50% (napr. 45-miestne výmeny modulov M6(S)) s automatickou kalibráciou polohy kolíkov.
• Univerzálny dizajn dýzy: Kompatibilný s komponentmi 0603/1005/1608/2125, čo znižuje frekvenciu výmeny dýz.

4. Systémy videnia a zabezpečenie kvality

Metrologická kontrola

• Rozpoznávanie fiduciálnej značky: Rýchlosť čítania 0,25s/fiducial s laserovou kompenzáciou deformácie substrátu (presnosť ±0,1 mm) zabezpečuje konzistentnosť umiestnenia na deformovaných substrátoch (≤±0,5 mm).
• Inteligentný snímač dielov (IPS):
  • Pred umiestnením: Zisťuje chýbajúce komponenty, chyby v polarite a vykonáva elektrické testovanie LCR na pasívnych komponentoch.
  • Po umiestnení: Overenie zostatkovej súčasti, aby sa zabránilo dvojitému umiestneniu.
• Kontrola koplanarity olova: Kontrola QFP/SOIC vodičov pod uhlom (presnosť ±30 μm) zmierňuje chyby spájkovaných spojov.

5. Riadenie pohybu a mechanický dizajn

Vysoko výkonná mechanika

• Lineárne motorové pohony: Osy XY dosahujú polohovanie ±50 μm @3σ (Cpk≥1,0) s nastavením otáčania ±0,01° (θ) pre komponenty s jemnou roztečou 0,24 mm.
• Dvojkoľajový dopravník:
  • Single-track: Zvládne podklady s rozmermi až 534 × 610 mm.
  • Duálna stopa: Spracúva dve PCB 360 × 250 mm súčasne s motorizovaným nastavením šírky.
• Špičková hustota produktivity v odvetví: Kompaktná šírka 1934 mm s modulárnym stohovaním poskytuje účinnosť 67 200 CPH/㎡ plochy, čo je ideálne pre usporiadanie továrne s vysokou hustotou.
• Zhoda s čistými priestormi: Voliteľná filtrácia HEPA podporuje prostredie ISO triedy 6 (trieda 1000) pre polovodičové aplikácie/MEMS.

6. Inteligentný softvér a riadenie výroby

Integrovaný softvérový balík

• Platforma Fuji Flexa: Offline automatizácia CAD-programov skracuje čas nastavenia o 30%, so synchronizáciou programov na viacerých strojoch a kontrolou verzií.
• Analýza v reálnom čase: Dynamické monitorovanie OEE (dostupnosť/výkon/výnos) a riadenie energie s upozorneniami na anomálie do 1 minúty.
• Sledovateľnosť Fujitrax: Zaznamenáva viac ako 30 parametrov (súradnice umiestnenia, sila, časová pečiatka) pre každú súčiastku, prepojené s 2D kódmi DPS pre komplexnú sledovateľnosť.
• Prevencia chýb: Overenie ID podávača zabraňuje nesprávnemu nakladaniu; kalibrácia po hlave/dýze jedným kliknutím (vyžaduje špeciálne prípravky) zabezpečuje konzistentnosť presnosti.
• Prediktívna údržba: Monitorovanie opotrebovania dýz/zdravotného stavu podávača založené na senzoroch vytvára proaktívne plány údržby s cieľom minimalizovať prestoje.