Popis

Umiestňovacia hlava a laserový metrologický systém

Viachlavová paralelná architektúra

• Viachlavicový systém s 24 tryskami: Štyri umiestňovacie hlavy so 6 nezávislými tryskami umožňujú synchrónne operácie pick-and-place, čím sa dosahuje mimoriadne vysoká rýchlosť.
• Modul laserového skenovania LNC60: Laserový snímač novej generácie podporuje paralelnú identifikáciu komponentov vo všetkých 6 dýzach, čím poskytuje 20% vyššiu priepustnosť rozpoznávania ako staršie systémy so 4 dýzami. Pokrýva komponenty 0402 (0,4 × 0,2 mm) až 33,5 mm² (QFP/CSP/BGA) s presnosťou merania ±50 μm (±3σ).
• Overovanie komponentov počas letu: Laserová kontrola v reálnom čase počas vysokorýchlostného prechodu hlavy minimalizuje čas nečinnosti a zvyšuje efektivitu umiestňovania.

Systém riadenia videnia a pohybu

Pokročilá technológia pohonu

• Lineárne servopohony v osi X/Y: Plne uzavretá regulačná slučka s lineárnymi magnetickými stupnicami s rozlíšením 0,001 mm umožňuje pohyb s vysokou akceleráciou a submikrónovou presnosťou polohovania.
• Bezkontaktná magnetická levitácia: Beztrôtová konštrukcia lineárneho motora zaručuje bezúdržbovú prevádzku, predĺženú životnosť zariadenia a výkon zrýchlenia prevyšujúci tradičné systémy s olovenou skrutkou.
• Duálne servopohonové ovládanie osi Y: Optimalizuje stabilitu dopravníka počas vysokorýchlostnej prevádzky, aby sa zmiernili chyby pri umiestňovaní spôsobené vibráciami.

Podávací systém

Hybridný kŕmny ekosystém

• Podávacia platforma s 240 stanicami: Podporuje zmiešané elektrické/mechanické podávače pásky (ekvivalent 8 mm), ktoré pojmú až 240 komponentov pre rôzne výrobné potreby.
• Inteligentná technológia kŕmenia: Podávače eFeeders s automatickým spájaním pások a upozorneniami na nedostatok v reálnom čase znižujú počet manuálnych zásahov a zabezpečujú nepretržitú výrobu.

Systém manipulácie s PCB

Všestranný manažment substrátu

• Štandardné/rozšírené formovacie faktory:
  • Typ L: 410 × 360 mm
  • Typ XL: 610 × 560 mm
  • Rozšírené: 800×560 mm pre veľmi dlhé PCB (LED osvetlenie, automobilová elektronika).
• Servom riadená platforma aktívneho tlmenia: Znižuje vibrácie podkladu počas upevňovania, minimalizuje posuny pri umiestňovaní a skracuje čas nastavenia.

Softvér a rozhranie človek-stroj

Inteligentná orchestrácia výroby

• Dynamická optimalizácia trajektórie: Algoritmy riadené umelou inteligenciou automaticky generujú optimálne cesty umiestnenia a za ideálnych podmienok dosahujú teoretickú priepustnosť 90 000 CPH.
• 15″ dotykový displej HMI: Intuitívne grafické rozhranie na monitorovanie stavu umiestnenia, miery chybného výberu a diagnostiky porúch v reálnom čase.
• Integrácia modulárnych liniek: Kompatibilný so sériou JUKI KE pre flexibilné konfigurácie výrobných liniek so zmiešanými modelmi.

Návrh vákuového systému a údržby

Inžinierstvo spoľahlivosti

• Vysokoúčinné vákuové čerpadlo: Znižuje spotrebu vzduchu a zároveň zlepšuje stabilitu zberu súčiastok, čím znižuje počet chybných zberov.
• Modulárna údržba bez použitia nástrojov: Rýchlovýmenné trysky/podávače a bezmazná konštrukcia eFeeder minimalizujú prestoje a náklady na údržbu.
• Bezúdržbové magnetické pohony: Bezkontaktná levitačná technológia eliminuje mechanické opotrebovanie a predlžuje životnosť.

Zhrnutie technických výhod

• Mimoriadne vysoká priepustnosť: 90 000 CPH rýchlosti umiestňovania prostredníctvom lineárnych servopohonov a paralelnej laserovej kontroly.
• Presná metrológia: presnosť ±50 μm pre komponenty s jemnou roztečou (QFP/BGA) s procesnou schopnosťou Cpk≥1,5.
• Škálovateľná flexibilita: Podporuje hybridné napájanie, PCB s predĺženou dĺžkou a integráciu viacerých modelov liniek.
• Nízke celkové náklady na vlastníctvo (TCO): Magnetická levitácia, modulárna konštrukcia a inteligentná údržba znižujú prevádzkové náklady.