SK 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
ZH 
JA 
KO 
ID 
Konformný povlak
Riešenia spoločnosti Nectec pre konformné povlaky kombinujú rôzne materiálové technológie s odolnosťou voči životnému prostrediu na ochranu elektronických komponentov. S typmi od akrylu po silikón ponúkajú ochranu na mieru pre dosky s plošnými spojmi v automobilovom, leteckom a priemyselnom sektore. Kľúčové vlastnosti - vrátane odolnosti voči vlhkosti/soľnému postreku, vysokej tepelnej stability a jednoduchej opraviteľnosti - zaručujú dlhodobú spoľahlivosť. Ekologické zloženia (napr. bezhalogénové AC-UV401) spĺňajú bezpečnostné normy, zatiaľ čo možnosti rýchleho vytvrdzovania a dvojitého vytvrdzovania zvyšujú efektívnosť výroby. Tieto povlaky, podporené technickými parametrami, ako je vysoká izolačná odolnosť a tolerancia voči tepelným šokom, sú nevyhnutné na predĺženie životnosti zariadení v náročných prostrediach .
Produkt bezolovnatej spájkovacej pasty
Bezolovnatá spájkovacia pasta spoločnosti Nectec kombinuje pokročilú technológiu zliatiny s prísnou kontrolou kvality, aby poskytovala spoľahlivé a vysoko výkonné spájkovacie riešenia pre modernú elektronickú montáž. Vďaka vlastnostiam, ako je vynikajúca tepelná stabilita, minimálny výskyt defektov a široké procesné okno, zaručuje konzistentný výkon v rôznych aplikáciách - od inteligentných zariadení a LED komponentov až po automobilovú a výkonovú elektroniku. Všestranné možnosti zliatin a jemné práškové triedy výrobku umožňujú presné spájkovanie pre štandardné aj vysoko spoľahlivé požiadavky, zatiaľ čo jeho bezolovnaté zloženie je v súlade s globálnymi environmentálnymi normami. Dôverujte spoločnosti Asahi, ktorá poskytuje inovatívne a cenovo výhodné spájkovacie pasty, ktoré spĺňajú vyvíjajúce sa potreby elektronického priemyslu.
Olovnatá spájkovacia pasta
Olovnatá spájkovacia pasta spoločnosti Nectec poskytuje spoľahlivé a nákladovo efektívne riešenie pre tradičné procesy montáže elektroniky, pričom využíva zliatiny na báze olova, ktoré ponúkajú nízke teploty tavenia a robustný spájkovací výkon. Vďaka zliatinám, ako sú Sn63Pb37 a Sn62,9Pb36,9Ag0,2, výrobok zabezpečuje účinné zmáčanie, minimálne defekty a kompatibilitu s rôznymi výrobnými technikami, od tlače až po spájkovanie pretavovaním. Je ideálny pre priemyselné odvetvia vyžadujúce vysoko spoľahlivé spoje - ako sú domáce spotrebiče, automobilový priemysel a vojenská elektronika - a spája v sebe prispôsobivosť procesu s konzistentnou kvalitou, čím spĺňa požiadavky starších a veľkosériových výrobných liniek.
Spájkovacia tyč
Spájkovacie tyče spoločnosti Nectec kombinujú rôznorodú technológiu zliatin s prísnou kontrolou kvality a ponúkajú spoľahlivé riešenia spájkovania pre elektronickú montáž. Vďaka zliatinám od bezolovnatých systémov Sn-Ag-Cu až po tradičné zloženie Sn-Pb tieto tyče spĺňajú environmentálne normy (v súlade s RoHS) a staršie výrobné potreby. Kľúčové vlastnosti - vrátane vynikajúcej odolnosti voči oxidácii, vysokej integrity spojov a kompatibility s vlnovým/selektívnym spájkovaním - ich robia ideálnymi pre odvetvia, ako je automobilový priemysel, spotrebná elektronika a telekomunikácie. Vďaka certifikátom ISO 9001 a IATF 16949 spoločnosť Asahi zaručuje konzistentný výkon, zatiaľ čo globálne výrobné centrá v Zhuhai, Vietname a Malajzii zaručujú škálovateľné dodávky a technickú podporu pre veľkosériovú výrobu.
Spájkovací drôt
Spájkovací drôt spoločnosti Nectec kombinuje materiály z čistého cínu s pokročilou antioxidačnou technológiou, aby poskytoval spoľahlivý spájkovací výkon pre rôzne potreby elektronickej montáže. Jeho konštrukcia so vstrekovaním tavidla zabezpečuje rovnomerné zmáčanie a minimálne chyby, zatiaľ čo kompatibilita s automatizovanými/manuálnymi procesmi ho robí vhodným pre veľkosériovú výrobu a presné opravy. S možnosťami zliatin od bezolovnatých Sn-Ag-Cu (napr. Sn96,5Ag3,0Cu0,5, 217-220 °C) až po tradičné Sn-Pb (napr. Sn63Pb37, 183 °C) produkt vyhovuje environmentálnym normám aj starším aplikáciám. Spájkovací drôt Asahi, ktorý je podporovaný prísnou kontrolou kvality, zabezpečuje konzistentnú integritu spojov, zníženie výrobného odpadu a bezproblémovú integráciu do spájkovania vlnou, selektívneho spájkovania a iných vysokoteplotných procesov.
