SK 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
ZH 
JA 
KO 
ID 
Ako stroje na vyberanie a umiestňovanie od spoločnosti Nectec vedú budúcnosť vývoja technológie SMT.
V roku 2008 spoločnosť uviedla na trh prvú generáciu strojov na umiestňovanie SMT, pričom všetky základné technické komponenty boli dovezené. Avšak po viac...
Pokračovať v čítaní
Hlavné aplikácie a technologický vývoj systémov SCADA spoločnosti Nectec v oblasti prepojenia čipov SMT.
Budeme diskutovať o základných funkciách a architektúre systémov SCADA. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) je kľúčová infraštruktúra...
Pokračovať v čítaní
Analýza základných technológií pri montáži elektronických komponentov SMT.
Najprv by sme chceli diskutovať o jadre Analýza technológie povrchovej montáže SMT. SMT (technológia povrchovej montáže) je základom...
Pokračovať v čítaní
Ako sa NT-L12 od spoločnosti Nectec ukazuje na veľkej scéne vďaka svojej kompatibilite a univerzálnosti pre veľkosti dosiek plošných spojov
Na príklade stroja SMT pick and place NT-L12 vyvinutého spoločnosťou Nectec tento model využíva vysokorýchlostnú univerzálnu integrovanú technológiu, čím dosahuje kvalitatívne...
Pokračovať v čítaní
Analýza a kľúčové body technológie montáže čipov SMT
Montáž technológiou povrchovej montáže (SMT) je základným procesom modernej elektronickej výroby, ktorý umožňuje efektívne a presné spojenie komponentov a tlačených...
Pokračovať v čítaní
Technológia montáže čipov SMT: podpora miniaturizácie vývojových dosiek polovodičov
Pri prudkom raste prenosných elektronických zariadení sa forma terminálu internetu vecí naďalej vyvíja, polovodičová vývojová doska ako...
Pokračovať v čítaní
Montáž čipov SMT a polovodiče: ako stroje na vyberanie a umiestňovanie od spoločnosti Nectec zohrávajú úlohu v revolúcii výkonnosti vývojových dosiek prostredníctvom technologickej symbiózy
V procese polovodičovej technológie sa naďalej prekonáva fyzikálny limit, SMT (technológia povrchovej montáže) ako základný proces...
Pokračovať v čítaní
Podrobné kroky pri spájkovaní komponentov pre povrchovú montáž na PCB a špecifikácie strojov na vyberanie a umiestňovanie spoločnosti Nectec
Ako sa elektrické súčiastky menšie ako zrnko ryže na základnej doske mobilného telefónu "prilepia" k doske plošných spojov a vedú elektrický prúd?...
Pokračovať v čítaní