SK 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
ZH 
JA 
KO 
ID 
How Nectec's pick and place machines is leading the future of SMT technology advancement.
The company launched its first-generation SMT placement machine in 2008, at which time all core technical components were imported. However, after more...
Pokračovať v čítaní
Core Applications and Technological Evolution of Nectec's SCADA Systems in SMT Chip Interconnection.
We will be discussing the core functions and architecture of SCADA Systems. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) is a key infrastructure...
Pokračovať v čítaní
Analýza základných technológií pri montáži elektronických komponentov SMT.
First, we would like to discuss about the core Analysis of SMT surface mount technology. SMT (Surface Mount Technology) is a core...
Pokračovať v čítaní
Ako sa NT-L12 od spoločnosti Nectec ukazuje na veľkej scéne vďaka svojej kompatibilite a univerzálnosti pre veľkosti dosiek plošných spojov
Na príklade stroja SMT pick and place NT-L12 vyvinutého spoločnosťou Nectec tento model využíva vysokorýchlostnú univerzálnu integrovanú technológiu, čím dosahuje kvalitatívne...
Pokračovať v čítaní
Analýza a kľúčové body technológie montáže čipov SMT
Surface Mount Technology (SMT) assembly is a core process in modern electronic manufacturing, enabling efficient and precise connection between components and printed...
Pokračovať v čítaní
Technológia montáže čipov SMT: podpora miniaturizácie vývojových dosiek polovodičov
In the explosive growth of portable electronic devices, the Internet of Things terminal form continues to evolve, semiconductor development board as the...
Pokračovať v čítaní
Montáž čipov SMT a polovodiče: ako stroje na vyberanie a umiestňovanie od spoločnosti Nectec zohrávajú úlohu v revolúcii výkonnosti vývojových dosiek prostredníctvom technologickej symbiózy
In the process of semiconductor technology continues to break through the physical limit, SMT (surface mount technology) as the core process of...
Pokračovať v čítaní
Detailed steps for soldering surface mount components on PCBs and the specifications of Nectec's pick and place machines
Ako sa elektrické súčiastky menšie ako zrnko ryže na základnej doske mobilného telefónu "prilepia" k doske plošných spojov a vedú elektrický prúd?...
Pokračovať v čítaní