Popis

Technológia presného čistenia

• Odstránenie kontaminantov pred tlačou: Vykonáva kritické suché čistenie holých dosiek plošných spojov pred nanesením spájkovacej pasty, čím odstraňuje pevné častice, vrstvy oxidov a elektrostatické náboje, ktoré ohrozujú kvalitu tlače.

• Viacstupňový systém čistenia:

  • Vysokorýchlostné špirálové kefy: Rotujúce nylonové/PVA kompozitné kefy odstraňujú čiastočky s veľkosťou pod 25 μm z priechodiek a podložiek s jemnou roztečou.

  • Elektrostatické odstraňovacie valce: Valčeky z uhlíkových vlákien s uzemnenými výbojovými dráhami neutralizujú statický náboj podľa normy ANSI/ESD S20.20.

  • Lepiaci papier na odstraňovanie prachu: Neustále sa posúvajúce lepiace valčeky zachytávajú uvoľnené nečistoty s účinnosťou 99%.

Priemyselná automatizácia a riadenie

• Programovateľný logický regulátor (Mitsubishi/Panasonic): Vykonáva adaptívne čistiace cykly na základe plochy povrchu PCB a úrovne znečistenia. Diagnostika v reálnom čase sleduje opotrebovanie kefiek a vyčerpanie papierovej rolky.

• Integrácia SMEMA/EAP: Synchronizuje signály štart/stop s nakladacími zariadeniami a tlačiarňami v reťazci. 24V I/O signalizácia poruchy zastavuje susedné zariadenia počas údržby.

Ergonomický a environmentálny dizajn

• Modulárny systém zásuviek: Rýchlo uvoľniteľné zásuvky na zber odpadu umožňujú likvidáciu odpadu bez demontáže dopravníka. Utesnené tesnenia zabraňujú spätnému toku častíc.

• Podtlakové zadržiavanie prachu: Vysávací systém s filtrom HEPA obmedzuje nečistoty v kryte, čím sa zachováva súlad s normou ISO triedy 7 pre čisté priestory.

• Spodná kontaktná podpora: Podporné kolíky s keramickým povlakom zabraňujú ohýbaniu PCB počas čistenia a zabezpečujú rovnomerné rozloženie tlaku.

Monitorovanie procesov a bezpečnosť

• Trojfarebný vizuálny výstražný systém:

  • Zelená: Optimálna prevádzka

  • Amber: Upozornenie na preventívnu údržbu

  • Červená: Kritická porucha (napr. zaseknutie kefy, strata prietoku vzduchu)

• Dotykový displej HMI: Rozhranie chránené heslom poskytuje prístup k:

  • Nastavenie rýchlosti pásu (0-9 M/min)

  • Ladenie otáčok kefky (100-1500 ot./min.)

  • Analýza počtu častíc