SK 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
ZH 
JA 
KO 
ID 
SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.
Prvý aspekt, vysoká presnosť a flexibilita. Elektronické zariadenia sa vyvíjajú smerom k vyššej presnosti, vyšším rýchlostiam, jednoduchšiemu používaniu, väčšej šetrnosti k životnému prostrediu a väčšej flexibilite s cieľom prispôsobiť sa konkurencii v odvetví, kratším cyklom uvádzania nových výrobkov na trh a požiadavkám na životné prostredie. Hlava pick-and-place sa môže prepínať automaticky a môže vykonávať dávkovanie, tlač a spätnú väzbu detekcie, čo vedie k vyššej stabilite presnosti umiestnenia a väčšej kompatibilite medzi komponentmi a oknami substrátu.
WrDDXWn&G^w8^BbcSIz6t#&Z
Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.
Tretí aspekt, balenie polovodičov a integrácia SMT. Miniaturizácia, multifunkčnosť a presnosť elektronických súčiastok podnietili integráciu polovodičových obalov a technológie povrchovej montáže. Technológie ako POP (Pop-up Package) a sendvičové procesy sa široko používajú v špičkových inteligentných výrobkoch a väčšina značkových spoločností vyrábajúcich stroje na povrchovú montáž ponúka zariadenia na flip chip.
Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs.
Piaty aspekt, ekologická výroba. Elektronický priemysel kladie väčší dôraz na udržateľný rozvoj. Výrobcovia zariadení SMT sa zameriavajú na ochranu životného prostredia a vyvíjajú energeticky účinné zariadenia s nízkym znečisťovaním, aby znížili spotrebu energie a škodlivé emisie, napríklad používajú spájky šetrné k životnému prostrediu a optimalizujú riadenie spotreby energie zariadení.
Šiesty aspekt, integrácia modernej detekčnej technológie. Na zabezpečenie kvality elektronických výrobkov sú pokročilé testovacie technológie, ako napríklad 3D SPI, AOI a AXI, hlboko integrované so zariadeniami SMT, aby sa dosiahlo online testovanie v reálnom čase a spätná väzba, čo zlepšuje mieru a presnosť detekcie chýb a zároveň vyvažuje presnosť a rýchlosť testovania.
Posledným aspektom je systémová integrácia. Zariadenia SMT sa vyvíjajú smerom k integrovaným systémom, ktoré kombinujú montáž, logistiku, balenie a testovanie. Prostredníctvom systémov, ako je MES, je možné dosiahnuť úplnú sledovateľnosť a kontrolu procesov, zlepšiť koordináciu a efektívnosť výroby a optimalizovať výrobné procesy.