Описание

Система размещения головки

Многоконфигурационная архитектура размещения

• Сверхвысокоскоростная головка RS: Специализирован для микрокомпонентов (0201 метрический / от 0,25×0,125 мм до 6,5×6,5 мм, высота ≤2 мм), достигая теоретической производительности 200 000 CPH (эталонные условия Yamaha), идеально подходит для размещения микрокомпонентов с высокой плотностью.
• Многофункциональная головка MU: Обработка компонентов размером от 03015 (0,3×0,15 мм) до 45×60 мм (высота ≤15 мм) при 58 000 CPH, поддержка сложных корпусов (QFP, BGA) с расширенными возможностями выравнивания.
• Головка FL нечетной формы (опция): Вмещает компоненты нестандартной формы от 0603 до 45×100 мм (высота ≤25,5 мм, например, радиаторы, разъемы), повышая гибкость производства различных моделей.
• Модульная конфигурация балки:
  • YSM40R-4: 4 луча × 4 размещающие головки для максимальной производительности
  • YSM40R-2: 2 луча × 2 размещающие головки для компактных высокоточных установок

Система технического зрения и контроля

Комплекс высокоточной метрологии

• Лазерная профилометрия (LNC): 3D-инспекция компонентов в реальном времени для определения положения, угла и высоты с точностью ±35 мкм (±25 мкм при Cpk≥1,0), что соответствует стандартам IPC-9850 для сборки печатных плат высокой плотности.
• Модуль многоуглового обзора: Использует структурированный свет и 3D-изображение для определения компланарности выводов, целостности шариков припоя и ориентации компонентов, повышая выход первого этапа на 98%.
• Протокол автоматической калибровки: Достижение повторяемости ±0,03 мм для компонентов CHIP и ±0,04 мм для корпусов QFP благодаря отслеживаемой калибровке IPC-9850, обеспечивающей долгосрочную стабильность процесса.

Система подачи

Перемещение материалов высокой плотности

• Платформа подачи головки RS: Поддерживает устройства подачи ленты 80×8 мм (совместимые с трубками/лотками), оптимизированные для мелкосерийного производства с высоким содержанием смеси и быстросменными кассетами.
• Расширение головы MU/FL: Масштабируется до 88 станций (эквивалент 8-миллиметровой ленты), опционально можно заказать конфигурацию из 92 станций для компонентов нестандартной формы, что позволяет плавно переходить от одного типа компонентов к другому.
• Технология высокоскоростного питателя ZS: Обеспечивает безостановочную смену ленты благодаря интеллектуальному сращиванию, поддерживая непрерывное производство и сокращая время простоя до <1%.

Система обработки печатных плат

Возможность использования сверхширокой подложки

• Стандартная обработка: 50×50 мм - 700×460 мм печатных плат; расширяется до 700×460 мм для производства светодиодных панелей и промышленных плат.
• Активная стабилизация субстрата: Автоматическая регулировка ширины дорожки и позиционирование опорных штифтов минимизируют коробление при транспортировке (скорость до 1500 мм/с), обеспечивая стабильность размещения ±50 мкм.

Система управления движением

Продвинутое механическое проектирование

• Приводы линейных двигателей с магнитной левитацией: Оси X/Y обеспечивают субмикронное позиционирование (магнитные шкалы с разрешением 0,001 мм) и оптимизированные профили ускорения для высокоскоростной работы без вибраций (ускорение до 5G).
• Синхронизация по оси Y с двумя сервоприводами: Обеспечивает стабильность конвейера при работе с длинными подложками, сохраняя точность укладки при длине доски 700 мм.

Экосистема программного обеспечения

Платформа промышленного управления VIOS

• Пакет автономного программирования: Преобразование CAD в герберы с 3D-симуляцией размещения и динамической оптимизацией траектории, что позволяет сократить время переналадки до <5 минут.
• Интеграция интеллектуальной фабрики: Мониторинг OEE в режиме реального времени, отслеживание частоты ошибок и диагностика кодов неисправностей по протоколам IPC-CFX/SECS-GEM, что обеспечивает бесшовную интеграцию MES/ERP.
• Предиктивное обслуживание IoT: Данные датчиков в реальном времени о состоянии головки, износе питателя и тепловом дрейфе с предупреждающими сигналами для минимизации незапланированных простоев 75%.