Описание

Высокоскоростное размещение

1. Пропускная способность:
   • Теоретическая максимальная скорость размещения: 30 000 CPH (одноконсольная архитектура, 6-осевое координированное движение). Фактическая скорость зависит от сложности компонентов и оптимизации программы.
2. Точность позиционирования:
   • Стандартные компоненты микросхем: ±40 мкм (±3σ)
   • Корпуса QFP: ±30 мкм (±3σ)
3. Диапазон обработки компонентов:
   • Поддерживаются компоненты размером от 0603 (0,6×0,3 мм) до 55×55 мм (максимальная высота 15 мм), включая микрорезисторы/конденсаторы, микросхемы и разъемы нестандартной формы (например, варианты длиной 75 мм).

Система технического зрения и контроля

1. Технология видения в полете:
   • Распознавание компонентов в режиме реального времени во время обхода головки сокращает время простоя и повышает пропускную способность.
2. Модуль распознавания полигонов:
   • Улучшает размещение компонентов нестандартной формы (например, BGA, QFN) с высокоточным выравниванием для 55-миллиметровых ИС.
3. Камера с фиксированным креплением (FOV45):
   • Предназначен для обнаружения фидуциальных меток печатной платы, обеспечивая точность транспортировки подложки и точность координат монтажа.

Архитектура фидерной системы

1. Платформа Powered Feeder Platform (eFeeder):
   • Поддерживает устройства подачи ленты 120×8 мм, обратно совместимые с пневматическими устройствами подачи серии SM для беспрепятственной интеграции с устаревшими системами.
2. Интеллектуальное позиционирование резцов:
   • Оптимизация координат подбора компонентов для снижения количества ошибок при подборе и уменьшения отходов материала.
3. Технология Smart Feeder:
   • Обеспечивает автоматическое сращивание лент и оповещение о нехватке в режиме реального времени для поддержания непрерывности производства.

Возможности обработки печатных плат

1. Размеры подложки:
   • Однодорожечный режим: 50×40 мм - 460×400 мм
   • Двухдорожечный режим: до 460×250 мм на дорожку
2. Варианты расширения:
   • Дополнительная опция поддерживает подложки 740×460 мм для производства печатных плат для светодиодов и длинных дисплеев.
3. Совместимость материалов:
   • Работает с печатными платами толщиной 0,38-4,2 мм, включая гибкие и жесткие подложки.

Управление движением и вакуумная система

1. Двойной сервопривод оси Y:
   • Повышает стабильность конвейера при работе на высоких скоростях, сводя к минимуму ошибки размещения, вызванные вибрацией.
2. Оптимизированная динамика вакуума:
   • Система вакуумного насоса обеспечивает равномерность сбора при снижении потребления воздуха до 180 Нл/мин для экономии энергии.

Интеллектуальное программное обеспечение и техническое обслуживание

1. Набор для адаптивной калибровки:
   • Динамическая коррекция положения пикапа, выравнивания головки и координат трека для компенсации колебаний окружающей среды.
2. Модульная конструкция инструмента:
   • Автоматическое устройство смены насадок поддерживает 20+ конфигураций (стандартных/опциональных), упрощая обслуживание и переналадку.