Описание

Высокоскоростное размещение

1. Пропускная способность:
   • Теоретическая максимальная скорость размещения: 40 000 CPH, достигаемая благодаря одноконсольной (портальной) архитектуре с 10 независимыми шпинделями на головку, оптимизирующей последовательность движений при подборе и размещении для повышения эффективности.
2. Точность позиционирования:
   • Стандартные компоненты микросхем: ±40 мкм (±3σ)
   • Корпуса QFP: ±30 мкм (±3σ)

Усовершенствования системы технического зрения

1. Технология видения в полете:
   • Распознавание компонентов в режиме реального времени во время обхода головки сокращает время простоя и повышает пропускную способность.
2. Модуль формирования изображений высокого разрешения:
   • Поддерживает точное выравнивание микросхем размером от 0402 (01005 по имперскому стандарту) до 42 мм, подходит для корпусов QFP, BGA и других корпусов с мелким шагом.
3. Фидуциальная камера с фиксированным креплением (FOV45):
   • Стандарт для обнаружения фидуциальных меток печатной платы, обеспечивающий точность транспортировки подложки и точность координат размещения.

Архитектура фидерной системы

1. Платформа Powered Feeder Platform (eFeeder):
   • Поддерживаются устройства подачи ленты 120×8 мм с обратной совместимостью с пневматическими устройствами подачи серии SM, что обеспечивает беспрепятственную интеграцию устаревших систем.
2. Интеллектуальное позиционирование резцов:
   • Оптимизация координат подбора компонентов для снижения количества ошибок при подборе и уменьшения отходов материала.
3. Технология SMART Feeder:
   • Обеспечивает автоматическое сращивание материалов и оповещение о нехватке в режиме реального времени, сводя к минимуму ручное вмешательство для непрерывного производства.

Возможности обработки печатных плат

1. Размеры подложки:
   • Стандарт: 460×400 мм; опциональное расширение до 1 500×460 мм для сверхдлинных печатных плат для светодиодов/дисплеев.
2. Совместимость материалов:
   • Работает с печатными платами толщиной 0,38-4,2 мм, включая гибкие и жесткие подложки.

Управление движением и вакуумная система

1. Двойной сервопривод оси Y:
   • Повышает стабильность конвейера при работе на высоких скоростях, сводя к минимуму ошибки размещения, вызванные вибрацией.
2. Оптимизированная динамика вакуума:
   • Система вакуумного насоса обеспечивает однородность пикапа и сокращает потребление воздуха для повышения энергоэффективности.

Интеллектуальное программное обеспечение и HMI

1. Набор для адаптивной калибровки:
   • Динамическая коррекция положения пикапа, выравнивания головки и координат трека для компенсации колебаний окружающей среды.
2. Промышленный интерфейс управления:
   • Система на базе Windows 7 с двумя 15″ VGA-дисплеями для мониторинга производства и настройки программ в режиме реального времени.
3. Автоматическая регулировка ширины конвейера:
   • Моторизованное управление шириной дорожки позволяет быстро переключаться между печатными платами различных размеров.