Описание

Функции и особенности

Охват различных приложений：Применяется для обнаружения рентгеновских лучей в полупроводниках, SMT, DIP, электронных компонентах, IC, BGA, CSP, флип-чипах.

Съемка с высоким разрешением：Оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, способных обнаруживать дефекты размером до 2 мм.

Точное автоматическое позиционирование：Автоматическое позиционирование с ЧПУ, малый угол открытия (обнаружение наклона 45°) для точного осмотра.

Интеллектуальное улучшение изображения：Поддерживает визуализацию навигации в реальном времени и имеет функцию улучшения изображения HDR для более четкого визуального представления.

Всеобъемлющие инструменты измерения：Предоставляет инструменты для измерения размера, площади, угла и кривизны для удовлетворения различных потребностей в анализе обнаружения.