Описание

Функции и особенности

Разнообразные области применения: Применяется в полупроводниковых, SMT, DIP, электронных компонентах, IC, BGA, CSP, флип-чип сценариях обнаружения X - лучей.
Изображение высокого разрешения: оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, способных обнаруживать дефекты размером до 2 мм.
Точное автоматическое позиционирование: автоматическое позиционирование с ЧПУ, с малым углом открытия (обнаружение наклона 45°) для точного осмотра.
Интеллектуальное улучшение изображения：Поддерживает навигационную визуализацию в реальном времени и имеет функцию улучшения изображения HDR для более четкого визуального представления.
Всеобъемлющие инструменты измерения：Предоставляет инструменты для измерения размера, площади, угла и кривизны для удовлетворения различных потребностей анализа обнаружения.