RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
NX-E1 | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E1 предназначена для выявления дефектов сварки в электронных компонентах. Она специализируется на проверке печатных плат, SMT-сборки, упаковки ИС, BGA, CSP, полупроводников и т. д. Оснащенный герметичной рентгеновской трубкой (90 кВ, 200 мкА) и 85-пиксельным FPD, он достигает разрешения 5 м для точной идентификации дефектов.
NX-E1L | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E1L предназначена для обнаружения рентгеновских лучей в полупроводниках, SMT, DIP, электронных компонентах, ИС, BGA, CSP и флип-чипах. Он оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, позволяющих обнаруживать дефекты размером не менее 2 мм, использует ЧПУ для автоматического позиционирования с обнаружением наклона под углом 45°, предлагает навигационную визуализацию в реальном времени и HDR-улучшение, а также предоставляет инструменты для измерения размеров, площади, угла и кривизны.
NX-E3 | Рентгеновский контроль электроники
Рентгеновский аппарат NX-E3 оснащен мощным источником проникающих лучей и HD FPD для универсального контроля. Наклонный на 70° детектор, вращающаяся на 360° платформа и шестиосевая связь для контроля/обнаружения по всему периметру, навигационные изображения высокой четкости для быстрого позиционирования продукта, а также HDR-улучшение и инструменты измерения, такие как размер/площадь/угловая кривизна.
NX-E3L | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E3L предназначена для обнаружения рентгеновских лучей в полупроводниках, SMT, DIP, электронных компонентах, ИС, BGA, CSP и флип-чипах. Он оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, позволяющих обнаруживать дефекты размером не менее 2 мм, использует ЧПУ для автоматического позиционирования с обнаружением наклона под углом 45°, предлагает навигационную визуализацию в реальном времени и HDR-улучшение, а также предоставляет инструменты для измерения размеров, площади, угла и кривизны.
NX-E6LP | Автоматическая система рентгеновского контроля в линию
Рентгеновский аппарат NX-E6LP используется для обнаружения компонентов BGA и микросхем; обнаружения никелевых пластин на металлических пластинах и сварочных деталях FPC, расчета процентного содержания пузырьков, измерения размера и площади, анализа внутренних дефектов, таких как низкое содержание олова и виртуальная пайка в изделиях. Современное инспекционное оборудование специально разработано для обнаружения компонентов BGA и микросхем, обнаружения никелевых пластин на металлических пластинах и сварочных деталях FPC. Он эффективно рассчитывает процентное содержание пузырьков, измеряет размер и площадь, а также анализирует внутренние дефекты, такие как низкое содержание олова и виртуальная пайка в изделиях.
Система рентгеновского контроля электроники NX-EF |
Машина NX-EF применяется для обнаружения дефектов сварки в электронных компонентах. Он способен проверять печатные платы, SMT-сборку, упаковку ИС, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), полупроводниковые и другие компоненты. Благодаря передовой технологии он может точно определить различные проблемы сварки, обеспечивая качество и надежность электронных изделий.
Система рентгеновского контроля отливок NX-M1 |
Откройте для себя наше передовое оборудование неразрушающего контроля NX-M5, предназначенное для различных легких изделий из плоского листа, включая золотые и литые отливки, автомобильные детали, изделия из пластмассы и резины. Наши решения для контроля, разработанные для обеспечения точности и экономичности, отличаются высокой степенью интеграции и компактным дизайном.
Система рентгеновского контроля отливок NX-M2 |
С помощью оборудования NX-M2 можно испытать самые современные технологии обнаружения, разработанные для малых и средних изделий, таких как металлические отливки, сварочные детали, скобяные изделия, пластмассовые изделия, резиновые изделия и керамические корпуса. Эта передовая система предлагает возможности точного, интеллектуального и автоматизированного контроля.
Система рентгеновского контроля отливок NX-M5 |
Ознакомьтесь с нашим универсальным оборудованием для неразрушающего контроля NX-M5, идеально подходящим для автозапчастей, литья, сварных швов, аэрокосмических компонентов и смежных отраслей промышленности. Разработанное для удовлетворения разнообразных потребностей в контроле малых и средних заготовок, тонкостенных легких заготовок и толстого серого чугуна, это оборудование обеспечивает точное и надежное обнаружение различных дефектов в шинах, колесах и других литых деталях, поддерживая качество и безопасность продукции.
Система рентгеновского контроля литья в линию NX-M5C |
Он-лайн рентгеновская инспекционная машина NX-M5C используется для автоматического контроля автозапчастей: Автоматический оптический инспекционный и скрининговый прибор, разработанный на основе системы технологии обнаружения изображений, использует рентгеновскую перспективу для преобразования изображений видимого света и использует сеть dry Meg для быстрого ввода информации об изображении детали на главный компьютер для получения изображений высокой четкости, автоматического позиционирования и обработки изображений. Для пор и трещин на изображении, площадь и доля дефектов автоматически рассчитываются с помощью функции измерения для определения квалифицированной или дефектной продукции.
Система рентгеновского контроля отливок NX-MT |
Откройте для себя наше передовое оборудование неразрушающего контроля NX-MT, предназначенное для обнаружения пузырьков, пор и инородных тел в автомобильных рулевых колесах и различных мелких отливках. Эта передовая система обеспечивает точный и надежный контроль для поддержания высокого качества и безопасности продукции.
NXT-H | Высокоточный монтировщик
NXT-H - это модель высокого класса, разработанная компанией FUJI для полупроводниковых производств и производств с высокой плотностью размещения. Ее основные преимущества заключаются в полной совместимости с материалами пластин/барабанов/лотков, высокоточном размещении с минимальным воздействием и адаптации к чистым помещениям. Модульная конструкция сочетает в себе передовые технологии технического зрения и управления давлением, что делает ее пригодной для сложных процессов, таких как производство SiP-модулей, силовых полупроводников и микросветодиодов. Кроме того, с помощью интеллектуального программного обеспечения достигается эффективное управление производством и отслеживание качества.
