Описание

1. Система установочных головок (высокоточная установочная головка P20)
Скорость укладки: до 100 000 CPH (при оптимальных условиях, для маленьких чипов, таких как 0201), поддерживая высокоскоростной захват и укладку однорулонной ленты.
Возможность адаптации к компонентам: Разработанный для сверхмалых микросхем (0201 и выше) и небольших ИС, он может работать с компонентами размером от 0201 до □5 мм и высотой ≤3 мм (например, сценарии размещения с высокой плотностью и высокой точностью, такие как светодиодные краевые светильники).
Технология малоударного размещения: поддерживает независимую регулировку давления сопла вниз/скорости вверх для уменьшения воздействия на компоненты и подложки (особенно гибкие печатные платы) во время размещения, обеспечивая стабильное размещение микрокомпонентов.
Визуальная коррекция в реальном времени: интегрированная с передовыми визуальными системами центрирования и обнаружения, автоматически корректирует отклонения положения компонентов после сборки, повышает точность размещения до ±40 мкм (Cpk≥1) и эффективно предотвращает такие дефекты, как переворачивание.
Обнаружение в полете: поддерживает обнаружение присутствия компонентов и распознавание полярности, чтобы убедиться, что состояние компонентов соответствует требованиям перед размещением.

2. Система технического зрения
Технология коаксиального освещения: Новая коаксиальная подсветка XO используется для получения более четких изображений компонентов и повышения точности распознавания и стабильности микрокомпонентов, таких как 0201.
Многофункциональное обнаружение: Обнаружение в реальном времени таких дефектов, как отсутствие компонентов и переворачивание, и автоматическая коррекция положения подборщика для повышения успешности подбора компонентов.
Распознавание точек маркировки: Поддерживает высокоточное позиционирование опорных точек подложки, компенсирует деформацию подложки или отклонение положения и обеспечивает постоянство монтажного положения.
Режим одиночной дорожки: Размер подложки 50×50～510×450 мм (только длина 50-350 мм поддерживает считывание штрих-кодов BOC, Bad Mark, 2D).
Режим длинных досок: Поддерживает одновременную обработку двух подложек длиной ≤420 мм, повышая эффективность производства двойных досок.

3. Система подачи
Высокая плотность подачи: Два рулона 8-миллиметровой ленты могут быть установлены в один традиционный фидер (17 мм), а емкость фидера достигает 56 типов (при использовании RF08AS), поддерживая ленты от 8 до 88 мм, и совместима с диверсифицированной подачей от маленьких чипов до крупных компонентов.
Автоматическая коррекция положения подборщика: Динамическая корректировка положения подающего устройства в соответствии с результатами распознавания компонентов для обеспечения стабильного подбора.
Тележка для порционной замены: Поддерживает смешанное использование электрических и механических питателей и быстро заменяет группу питателей с помощью тележки для сокращения времени переналадки.
Визуализация состояния: Светодиодный индикатор отображает рабочее состояние фидера в режиме реального времени, а при возникновении неисправности мигает для определения местоположения проблемного фидера.
Поддерживает существующие механические подающие устройства и тележки для порционной замены, чтобы защитить имеющиеся активы пользователей; поддерживает несколько методов подачи, таких как лента и лоток (требуются дополнительные принадлежности).

4. Система управления движением
Компактная и эффективная конструкция: Благодаря использованию легкой портальной конструкции ширина оборудования составляет всего 998 мм, что позволяет достичь высочайшей эффективности размещения на единицу площади (лучший в отрасли показатель размещения на квадратный метр).
Высокоточное позиционирование: Точность повторного позиционирования по оси XY соответствует точности монтажа ±40 мкм (Cpk≥1), а ось Z поддерживает адаптацию высоты компонентов для обеспечения вертикального монтажа.
Гибкая обработка подложек: Поддерживает однодорожечную обработку крупногабаритных подложек (до 510×450 мм) или двухдорожечную обработку мелких подложек (одновременная обработка двух подложек ≤ 420×250 мм), адаптируясь к производственным потребностям различных видов.
Технология стабилизации подложки: Благодаря вакуумной адсорбции и механическим зажимным устройствам снижается вибрация подложки в процессе монтажа и повышается стабильность при высокоскоростном монтаже.

5. Программная система
Полное управление технологическим процессом: Поддерживает автономное программирование производственных программ, обмен данными между несколькими машинами, мониторинг состояния оборудования в реальном времени (например, Factory Dashboard), совместим с преобразованием данных CAD и оптимизирует баланс производственной линии.
Функция Trace Monitor: Отслеживание состояния монтажной головки в режиме реального времени, регистрация таких данных, как ошибки комплектации и выявление аномалий, определение местонахождения проблемных питателей или сопел, а также содействие быстрому устранению неисправностей и совершенствованию процесса.
Распространение плохих меток: Получение информации о плохих отметках от вышестоящего оборудования (например, AOI), пропуск дефектных участков подложки и сокращение времени повторного контроля.
Интеллектуальное планирование: Автоматическое предупреждение о пополнении запасов в соответствии с потреблением компонентов и связь с автоматизированной системой складирования для достижения бесперебойного производства.
Настройка параметров малотравматичного размещения: Для гибких печатных плат или микрокомпонентов настраивайте скорость прижима сопла и давление отдельно, чтобы избежать деформации подложки или повреждения компонентов.
Поддержка нескольких языков: Интерфейс и руководство по эксплуатации на английском языке, поддержка удаленного мониторинга и диагностики неисправностей (требуются дополнительные аксессуары).

6. Система электропитания и источник воздуха
Входное напряжение: трехфазный переменный ток 200В/220В/430В (для 220В-430В требуется отдельный трансформатор), кажущаяся мощность 2,1 кВА, низкое энергопотребление, конструкция адаптируется к потребностям энергосберегающего производства.

7. Требования к источникам воздуха
Давление воздуха: 0,5±0,05 МПа, стандартное потребление воздуха 20 л/мин ANR (при нормальной работе), поддержка стабильного подбора и размещения компонентов.