18 августа 2025 года

SMT и, в частности, SMT pick and place machines официально находятся на подъеме. Причина этого кроется в следующих статистических данных: с 2021 по 2025 год ожидается рост мирового рынка оборудования для SMT-сборки на 627,46 млн долларов США, при этом прогнозируется, что рынок будет расти с совокупным годовым темпом роста (CAGR) в 6,04% к 2024 году. Основываясь на анализе различных регионов и их вклада в мировой рынок, Technavio считает, что Китай, США, Германия, Япония и Великобритания останутся ведущими рынками оборудования для SMT-сборки. Ожидается, что к 2024 году сегменты бытовой электроники, автомобилестроения и коммуникаций станут одними из основных драйверов рынка, что будет иметь значительные последствия для конечных пользователей. Всего существует семь аспектов, влияющих на эту отрасль.

Первый аспект - высокая точность и гибкость. Электронные устройства развиваются в направлении повышения точности, скорости, простоты использования, экологичности и гибкости, чтобы адаптироваться к конкуренции в отрасли, сокращению циклов выпуска новых продуктов и требованиям окружающей среды. Головка захвата и размещения может переключаться автоматически и выполнять функции дозирования, печати и обнаружения обратной связи, что обеспечивает более высокую стабильность точности размещения и совместимость между компонентами и окнами подложки.

图片59

Второй аспект - высокая скорость и миниатюризация. Для достижения высокой эффективности, низкого энергопотребления, минимальной занимаемой площади и низкой стоимости растет спрос на высокоскоростные, многофункциональные комплектовщики, которые обеспечивают как высокую эффективность комплектования, так и многофункциональность. Модели для многодорожечного производства с несколькими рабочими местами могут достигать уровня производительности около 84 000 CPH, как, например, NT-T5 компании Nectec, при этом занимаемая площадь и энергопотребление оборудования продолжают уменьшаться.

Третий аспект - интеграция полупроводниковой упаковки и SMT. Миниатюризация, многофункциональность и точность электронных компонентов способствовали интеграции полупроводниковой упаковки и технологии поверхностного монтажа. Такие технологии, как POP (Pop-up Package) и сэндвич-процессы, широко используются в высококлассных интеллектуальных продуктах, и большинство брендовых компаний, производящих оборудование для поверхностного монтажа, предлагают оборудование для флип-чипов.

Четвертый аспект - путь к интеллекту и автоматизации. Под влиянием таких концепций, как Industry 4.0 и Made in China 2025, SMT-оборудование объединяется с такими технологиями, как искусственный интеллект и Интернет вещей, для автоматизации производства, интеллектуального обнаружения и прогнозирования неисправностей, что позволяет повысить эффективность и качество производства и одновременно снизить трудозатраты. 

Пятый аспект - "зеленое" производство. Электронная промышленность уделяет все больше внимания устойчивому развитию. Производители SMT-оборудования уделяют особое внимание защите окружающей среды и разрабатывают энергоэффективное оборудование с низким уровнем загрязнения, чтобы сократить потребление энергии и вредные выбросы, например, используют экологически чистый припой и оптимизируют управление энергопотреблением оборудования.

图片60

Шестой аспект - интеграция передовых технологий обнаружения. Для обеспечения качества электронных изделий передовые технологии тестирования, такие как 3D SPI, AOI и AXI, глубоко интегрируются с оборудованием SMT для проведения онлайн-тестирования и обратной связи в режиме реального времени, повышая скорость и точность обнаружения дефектов при сбалансированном соотношении точности и скорости тестирования.

Последний аспект - системная интеграция. Оборудование для SMT развивается в направлении интегрированных систем, объединяющих сборку, логистику, упаковку и тестирование. С помощью таких систем, как MES, можно добиться полной прослеживаемости и контроля процесса, улучшить координацию и эффективность производства, а также оптимизировать производственные процессы.