RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
Суть технологии рентгеновского контроля заключается в использовании проникающих свойств рентгеновских лучей для визуализации внутренней структуры объектов. Когда рентгеновские лучи проходят через материалы различной плотности, они поглощаются в разной степени из-за разницы в плотности, формируя тем самым соответствующие внутренние изображения. В частности, более плотные металлические материалы, такие как паяные соединения, демонстрируют сильное поглощение рентгеновских лучей, что приводит к появлению четких контурных изображений. Напротив, материалы с меньшей плотностью, такие как подложки печатных плат или пустоты внутри паяных соединений, поглощают меньше рентгеновских лучей, что приводит к различным оттенкам серого цвета на изображениях. После того как инспекционное оборудование точно уловит эти различия, оно может построить точные изображения внутренней структуры объекта, обеспечивая интуитивное доказательство для последующего обнаружения и анализа дефектов.
Сначала мы хотим обсудить применение технологии рентгеновского контроля в SMT-индустрии. При SMT-сборке шарики припоя в таких типах упаковки, как BGA (ball grid array) и CSP (chip-scale packaging), расположены в нижней части контактов, а паяные соединения закрыты корпусом упаковки, что затрудняет эффективную проверку качества пайки с помощью традиционного оптического контроля (AOI). Первое применение - проверка паяльных пустот: в процессе пайки оплавлением, если газ в паяльной пасте не может быть полностью удален, он образует пустоты в паяных соединениях. Наличие этих пустот ослабляет структурную прочность паяных соединений, снижает их электропроводность и даже может привести к преждевременному выходу из строя электронных компонентов; второе применение - проверка паяных соединений: в процессе пайки избыток припоя или неточное размещение паяных площадок может привести к образованию мостиков между паяными соединениями. Перекрытие может нарушить нормальные электрические характеристики цепи и вызвать такие неисправности, как короткое замыкание. Рентгеновский контроль может четко показать распределение припоя между паяными соединениями, точно определить наличие избыточного паяного соединения, обеспечить соответствие электрических характеристик цепи проектным требованиям и своевременно устранить эту угрозу безопасности; третье применение - обнаружение обрывов и холодных паяных соединений: в некоторых случаях из-за неполного расплавления припоя или неправильных сварочных операций могут возникать холодные паяные соединения или обрывы. Эти проблемы со сваркой могут серьезно ухудшить электропроводность цепей, что приведет к сбоям в работе электронных устройств. Рентгеновский контроль позволяет точно определить плотность и форму паяных соединений, эффективно выявляя такие дефекты, как холодные паяные соединения и открытые цепи. Это позволяет получить точные данные для своевременного ремонта, обеспечивая производительность и качество электронных изделий.
Во-вторых, мы хотим обсудить некоторые уникальные преимущества технологии рентгеновского контроля. Первое преимущество - это отсутствие потерь при проведении контроля: Рентгеновский контроль - это неразрушающий метод контроля, который не наносит никакого физического ущерба печатным платам или сварным деталям. Эта особенность позволяет производителям контролировать качество сварных швов в режиме реального времени в процессе производства, выявлять и оперативно устранять потенциальные проблемы, не беспокоясь о том, что это негативно скажется на характеристиках конечного продукта. По сравнению с некоторыми разрушающими методами испытаний, рентгеновский контроль позволяет обеспечить качество продукции при одновременном снижении затрат на испытания и повышении эффективности производства; второе преимущество - высокая четкость изображения и надежность: Технология рентгеновского контроля позволяет получать изображения высокого разрешения мелких деталей, таких как паяные соединения, что обеспечивает всесторонний и детальный контроль качества сварки. Даже внутренние дефекты, которые трудно обнаружить с помощью традиционных методов контроля, могут быть четко выявлены с помощью рентгеновских изображений, обеспечивая инспекторам точные и надежные результаты проверки. Этот высоконадежный метод контроля помогает улучшить общее качество продукции и повысить конкурентоспособность на рынке; Третье преимущество - способность противостоять сложной структуре упаковки: с развитием электронной промышленности все большее распространение получают печатные платы с высокой плотностью и сложной структурой упаковки, такие как BGA, CSP и PoP. Качество пайки этих форм упаковки имеет решающее значение для работоспособности всей печатной платы, но традиционные методы контроля часто не справляются с этой задачей. Технология рентгеновского контроля с ее мощными проникающими способностями и точными эффектами визуализации может легко удовлетворить требования к контролю этих сложных упаковочных структур, оперативно выявляя и устраняя потенциальные дефекты пайки для обеспечения высокопроизводительной работы печатной платы;
Четвертое преимущество - поддержка серийного тестирования и автоматизированного производства: Технология рентгеновского контроля может использоваться не только для индивидуальной проверки печатных плат, но и для онлайн-контроля в процессах массового производства. В сочетании с передовым автоматизированным оборудованием рентгеновский контроль обеспечивает быстрый и эффективный контроль качества в крупномасштабных производственных процессах. Это не только повышает эффективность производства, но и обеспечивает соответствие качества пайки каждой печатной платы строгим стандартам, что является надежной гарантией стабильного производства электронных изделий.
В-третьих, мы хотим обсудить некоторые распространенные проблемы, возникающие при проведении рентгеновского контроля, а также их соответствующие решения. Первая проблема - это проблема пустот в пайке: Пустоты внутри паяных соединений являются одним из наиболее распространенных дефектов при SMT-сборке, особенно при пайке BGA. Чрезмерно большие пустоты могут ослабить механическую прочность и электропроводность паяных соединений, что влияет на стабильную работу электронных компонентов. Для решения этой проблемы технология рентгеновского контроля позволяет точно измерить размер, форму и распределение пустот, обеспечивая контроль количества пустот в разумных пределах; вторая проблема - деформация или вдавливание шариков припоя: в процессе пайки BGA деформация или вдавливание шариков припоя может серьезно повлиять на результаты пайки. Ненормальная форма шариков припоя может привести к плохому контакту в паяных соединениях, снижению электропроводности и даже ложной пайке. Для решения этой проблемы рентгеновский контроль позволяет четко определить аномальную форму шариков припоя и заблаговременно предупредить о проблемах с качеством пайки;
Третья проблема - это проблема несоосности чип-компонентов: в процессе SMT-сборки несоосность заготовок может возникнуть из-за неисправностей станка, ошибок оператора или проблем с качеством материала. Несоосность заготовок может повлиять на точность установки и электрические характеристики электронных компонентов, что приведет к сбоям в работе изделия. Для решения этой проблемы рентгеновский контроль позволяет проверить точное положение заготовок, оперативно обнаружить и устранить несоосность.
В заключение следует отметить, что в современном производстве электроники электронные компоненты и печатные платы становятся все меньше и сложнее, что предъявляет повышенные требования к технологии контроля при SMT-сборке. Технология рентгеновского контроля, обладающая эффективными, неразрушающими и точными преимуществами, стала эффективным средством устранения дефектов пайки, которые традиционные оптические методы контроля не могут устранить должным образом. Она не только обеспечивает надежность пайки печатных плат высокой плотности, но и значительно повышает контроль качества на протяжении всего производственного процесса.