RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
В современном производстве электроники технология поверхностного монтажа (SMT) является одним из основных процессов, и ее качество напрямую определяет производительность и надежность конечного продукта. Однако с ростом миниатюризации электронных компонентов и усложнением форм упаковки (таких как BGA, CSP, QFN и т. д.) традиционные визуальные или оптические методы контроля перестали быть эффективными для выявления скрытых дефектов в паяных соединениях (таких как холодные паяные соединения, пустоты, перекрытия, отслоение медной фольги и т. д.). Компания Nectec, обладающая передовой технологией высокоточного рентгеновского контроля, становится ключевым решением этой важнейшей проблемы в SMT-индустрии. Компания Nectec создала комплексную систему оборудования для рентгеновского контроля для удовлетворения потребностей в контроле на различных этапах SMT-индустрии.
Во-первых, высокоскоростные системы онлайн-инспекции, такие как серия NX-E6LP: Эти системы предназначены для беспрепятственной интеграции в производственные линии SMT для достижения высокоскоростной автоматизированной полной инспекции 100%. Как правило, они оснащены функциями многоосевой координации и программирования ЧПУ, что позволяет быстро сканировать сложные печатные платы. Результаты инспекции передаются в режиме реального времени и интегрируются с системами MES, образуя полный цикл данных о качестве, направляя доработку и оптимизацию процесса, а также значительно повышая эффективность производства и уровень выхода продукции.
Во-вторых, высокоточное оборудование для автономного контроля, например, серия NX-E3L: Этот тип оборудования ориентирован на углубленную инспекцию с высоким разрешением сложных, высокоплотных или больших печатных плат. Его основное преимущество заключается в микрофокусном рентгеновском источнике, который обеспечивает геометрическое увеличение до нескольких сотен раз, позволяя точно идентифицировать дефекты пайки размером до 2 микрон, что отвечает строгим требованиям высококлассных исследований и разработок и анализа отказов.
В-третьих, интеллектуальные решения для подсчета компонентов, такие как NX-C1: в процессе управления материалами на переднем этапе SMT машина для подсчета компонентов компании Nectec использует рентгеновскую технологию для проникновения в ленту компонентов, быстро и точно подсчитывая их количество. Проверка четырех лотков размером от 7 до 17 дюймов обычно выполняется за 8 секунд с точностью более 99,9%. Это решение эффективно заменяет подверженный ошибкам ручной подсчет и может интегрироваться с интеллектуальными складскими системами для повышения эффективности и точности управления материалами. Это решение охватывает весь процесс от хранения и монтажа компонентов до контроля качества после сварки, преобразуя традиционные "невидимые" технологические риски в четкие, количественно измеримые изображения и данные.
Технологическое лидерство Nectec в области рентгеновского контроля SMT основано на владении основными компонентами и ключевыми технологиями. Во-первых, микрофокусный рентгеновский источник. Причина в том, что он является основой высокоточной рентгеновской визуализации. Компания Nectec успешно разработала микрофокусный рентгеновский источник закрытого типа с горячим катодом, нарушив многолетнюю техническую монополию, которой владели американские и японские компании. После оценки Национального института метрологии и международных авторитетных органов сертификации его характеристики были признаны соответствующими стандартам "международный передовой, отечественный ведущий". Субмикронный размер фокусного пятна имеет решающее значение для удовлетворения требований к высокому разрешению изображений ультраминиатюрных компонентов, таких как 01005. Во-вторых, передовые технологии формирования изображений и интеллектуальные алгоритмы. Причина заключается в том, что оборудование Nectec не только обладает мощной аппаратной производительностью, но и глубоко интегрирует интеллектуальные программные алгоритмы. Благодаря технологии глубокого обучения AI система может эффективно различать реальные дефекты сварки (такие как пустоты и мосты) и фоновые помехи (такие как морщины на мембране и текстуры электродов), значительно повышая точность и эффективность идентификации дефектов, с точностью позиционирования ±15 мкм. Это очень важно для обнаружения таких тонких проблем, как выравнивание электродов.
В-третьих, возможности 3D-КТ-обследования, например, NX-CT160. Причина в том, что высококлассное оборудование Nectec оснащено круговым компьютерным томографом с углом обзора 360° и возможностью многоосевой привязки. Благодаря томографическому сканированию и технологии трехмерной реконструкции оно может четко представить детали внутренних паяных соединений и межслойных структур, добиться истинно "томографического" анализа и предоставить мощный инструмент для оценки качества сложных устройств.
Таким образом, благодаря независимым инновациям в технологии основного источника света и интеллектуальным алгоритмам, компания Nectec постоянно увеличивает свою долю на внутреннем рынке рентгеновского контроля электронных изделий, занимая первое место среди местных компаний и демонстрируя мощный импульс для внутреннего замещения. Кроме того, оборудование Nectec успешно применяется на производственных линиях всемирно известных компаний по производству электроники, таких как Tesla, Huawei и Foxconn, обеспечивая качество их продукции. Перспективы на будущее радужные, поскольку технология упаковки микросхем продолжает развиваться в направлении 3D-IC, упаковки системного уровня и других направлений, плотность пайки и сложность конструкции растут в геометрической прогрессии, предъявляя повышенные требования к технологии обнаружения. Компания Nectec активно позиционирует себя на будущее, разрабатывая высокоточное наноразмерное оборудование для обнаружения КТ и продвигая глубокую интеграцию технологии многорежимного обнаружения 2D/2.5D/3D с производственными линиями для удовлетворения потребностей в обнаружении передовых форм упаковки, таких как гетерогенная интеграция.