RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
Будущие технологические тенденции в индустрии SMT-оборудования.
SMT и особенно SMT pick and place machines официально находятся на подъеме. Причина этого кроется в следующих...
Продолжить чтение
Подробные шаги по пайке компонентов поверхностного монтажа на печатные платы и спецификации машин Nectec для подбора и размещения компонентов.
Как электрические компоненты размером меньше рисового зернышка на материнской плате сотового телефона "прилипают" к печатной плате и проводят электричество?...
Продолжить чтение