RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
Как оборудование для подбора и размещения продукции компании Nectec определяет будущее развития технологий SMT.
Компания запустила свое первое поколение SMT-установки в 2008 году, и в то время все основные технические компоненты были импортированы. Однако после...
Продолжить чтение
Основные области применения и технологическая эволюция систем SCADA компании Nectec в SMT-соединениях микросхем.
Мы обсудим основные функции и архитектуру систем SCADA. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) - это ключевая инфраструктура...
Продолжить чтение
Анализ основных технологий SMT-сборки электронных компонентов.
Прежде всего, мы хотели бы поговорить об основных Анализ технологии поверхностного монтажа SMT. Технология поверхностного монтажа SMT (Surface Mount Technology) является одним из основных...
Продолжить чтение
Как NT-L12 от Nectec проявляет себя на большой сцене благодаря своей совместимости и универсальности с размерами печатных плат
В качестве примера можно привести самостоятельно разработанную компанией Nectec машину для подбора и размещения SMT NT-L12. В этой модели применена высокоскоростная универсальная интегральная технология, позволяющая добиться качественного...
Продолжить чтение
Анализ и ключевые моменты технологии монтажа микросхем SMT
Сборка по технологии поверхностного монтажа (SMT) является основным процессом в современном электронном производстве, обеспечивающим эффективное и точное соединение компонентов и печатных...
Продолжить чтение
Технология монтажа микросхем SMT: путь к миниатюризации плат для разработки полупроводников
В условиях взрывного роста портативных электронных устройств, Интернета вещей форма терминала продолжает развиваться, полупроводниковая плата разработки как...
Продолжить чтение
SMT-монтаж микросхем и полупроводники: как оборудование Nectec для подбора и размещения микросхем играет роль в революции производительности плат благодаря технологическому симбиозу
В процессе развития полупроводниковых технологий продолжается преодоление физических пределов, SMT (технология поверхностного монтажа) как основной процесс...
Продолжить чтение
Подробные шаги по пайке компонентов поверхностного монтажа на печатные платы и спецификации машин Nectec для подбора и размещения компонентов
Как электрические компоненты размером меньше рисового зернышка на материнской плате сотового телефона "прилипают" к печатной плате и проводят электричество?...
Продолжить чтение
