RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
NT-T5 | Высокоскоростная машина для подбора и размещения деталей
Представляем NT-T5, высокоскоростную машину Nectec. Разработанная для превосходного применения в SMT-индустрии, она достигает поразительной скорости размещения 84 000 CPH с двухплечевым комбинированным размещением, обеспечивая непревзойденную точность и эффективность.
Система рентгеновского контроля аккумуляторов NX-B |
Оборудование NX-B, созданное для обеспечения точности и надежности, специализируется на проверке аккумуляторов. Оно определяет морфологию ушка электрода с помощью усовершенствованной рентгеновской визуализации, оснащенной герметичной трубкой 90 кВ/200 мкА и 85-пиксельным FPD для разрешения 5 м. Благодаря 20-кадровой съемке и 16-битному преобразованию АД он обеспечивает точную идентификацию дефектов в силовых батареях.
Система рентгеновского контроля ламинированных батарей NX-BLD |
Откройте для себя не имеющую аналогов полностью автоматическую технологию рентгеновского контроля силовых элементов с помощью нашего передового оборудования NX-BLD. Наши решения, разработанные для всестороннего обнаружения, позволяют выявлять дефекты в листах электродов аккумуляторов и отклонения в штабелировании, обеспечивая высокую эффективность и масштабируемость при проверке партий. Благодаря модульной конструкции и бесшовной интеграции с производственной линией наша система обеспечивает автоматическую загрузку, выгрузку и сортировку продукции. Оснащенная разработанным самостоятельно программным обеспечением для тестирования литиевых батарей, наша технология обеспечивает контроль качества и операционную эффективность на высшем уровне.
NX-BLI | Система рентгеновского контроля аккумуляторов
Рентгеновский аппарат NX-BLI обнаруживает внутренние структуры батареи и покрытия электродов, обеспечивая всестороннюю проверку отрицательных электродов и стенок корпуса. Подходит для батарей серии 18~26 и оснащен высокоскоростным передаточным механизмом для эффективной работы. Модульная конструкция обеспечивает возможность расширения, автоматическую загрузку/выгрузку и бесшовную интеграцию в производственную линию. Расширенные функции включают автоматическое определение, хранение данных и изоляцию дефектов, что позволяет достичь полной автоматизации при производительности 60-120 PPM.
NX-C1 | Рентгеновский счетчик катушек SMT
Автономная рентгеновская система подсчета NX-C1 разработана для эффективной работы со всеми типами резисторов, конденсаторов и материалов ИС. Она обеспечивает быстрый, точный подсчет (точность до 99,9%) и оптимизированное управление запасами для 7-17-дюймовых лотков/ лотков Jedec/ влагочувствительных пакетов и т. д. Оснащенный герметичной трубкой 80kV/150uA и 3072*3072 пикселей Gamma FPD, он обеспечивает интеллектуальный антиинтерференционный подсчет 1-4 дисков в течение 8 секунд, поддерживая интеграцию ERP/MES/WMS.
NX-C2 | Поточный автоматический рентгеновский счетчик
NX-C2 - это полностью автоматическая система подсчета рентгеновских лучей. Она применима ко всем резистивным, емкостным и iC-материалам, обеспечивая быстрый подсчет и инвентаризацию различных лотков. Она отличается быстрым и высокоточным подсчетом чипов для снижения трудозатрат, бесконтактным подсчетом во избежание повреждения или потери чипов, методом подачи с 1 - 4 станциями для выбора, шестиосевой роботизированной рукой с машинным зрением для автоматической маркировки, захватом материала (более гибким, эффективным и с высокой точностью распознавания, способным покрывать оригинальные этикетки размером до 0,01 мм), возможностью подключения к AGV для беспилотной загрузки, поддержкой подключения к ERP, MES и WMS системам, а также преимуществом в занимаемом пространстве, так как не имеет склада NG.
NX-CT160 | Рентгеновская инспекционная система
NX-CT160 - это современная система 3D-рентгеновского контроля, специально разработанная для передовых технологий производства пластин, поверхностного монтажа (SMT), контроля упаковки и полупроводников в лабораторных условиях. Она отлично справляется с обнаружением таких проблем, как пустоты в припое и олове, а также дефекты соединительной проволоки, часто встречающиеся в SMT и полупроводниковом производстве. Кроме того, система эффективно выявляет дефекты упаковки, включая смещения, перекрестные короткие замыкания, проблемы с шариками припоя на флип-чипах, обрыв и отсоединение проводов.
NX-E1 | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E1 предназначена для выявления дефектов сварки в электронных компонентах. Она специализируется на проверке печатных плат, SMT-сборки, упаковки ИС, BGA, CSP, полупроводников и т. д. Оснащенный герметичной рентгеновской трубкой (90 кВ, 200 мкА) и 85-пиксельным FPD, он достигает разрешения 5 м для точной идентификации дефектов.
NX-E1L | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E1L предназначена для обнаружения рентгеновских лучей в полупроводниках, SMT, DIP, электронных компонентах, ИС, BGA, CSP и флип-чипах. Он оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, позволяющих обнаруживать дефекты размером не менее 2 мм, использует ЧПУ для автоматического позиционирования с обнаружением наклона под углом 45°, предлагает навигационную визуализацию в реальном времени и HDR-улучшение, а также предоставляет инструменты для измерения размеров, площади, угла и кривизны.
NX-E3 | Рентгеновский контроль электроники
Рентгеновский аппарат NX-E3 оснащен мощным источником проникающих лучей и HD FPD для универсального контроля. Наклонный на 70° детектор, вращающаяся на 360° платформа и шестиосевая связь для контроля/обнаружения по всему периметру, навигационные изображения высокой четкости для быстрого позиционирования продукта, а также HDR-улучшение и инструменты измерения, такие как размер/площадь/угловая кривизна.
NX-E6LP | Автоматическая система рентгеновского контроля в линию
Рентгеновский аппарат NX-E6LP используется для обнаружения компонентов BGA и микросхем; обнаружения никелевых пластин на металлических пластинах и сварочных деталях FPC, расчета процентного содержания пузырьков, измерения размера и площади, анализа внутренних дефектов, таких как низкое содержание олова и виртуальная пайка в изделиях. Современное инспекционное оборудование специально разработано для обнаружения компонентов BGA и микросхем, обнаружения никелевых пластин на металлических пластинах и сварочных деталях FPC. Он эффективно рассчитывает процентное содержание пузырьков, измеряет размер и площадь, а также анализирует внутренние дефекты, такие как низкое содержание олова и виртуальная пайка в изделиях.
Система рентгеновского контроля электроники NX-EF |
Машина NX-EF применяется для обнаружения дефектов сварки в электронных компонентах. Он способен проверять печатные платы, SMT-сборку, упаковку ИС, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), полупроводниковые и другие компоненты. Благодаря передовой технологии он может точно определить различные проблемы сварки, обеспечивая качество и надежность электронных изделий.
