Descriere

Sistem de plasare a capului

Cap universal de integrare de mare viteză (Cap HM)

• Arhitectura Dual Cantilever (grindă dublă pe axa X): Echipat cu capete de plasare de mare viteză HM10, atingând un debit teoretic de 81.000 CPH (condiții certificate Yamaha) sau 95.000 CPH (scenarii testate de terți). Suportă componente 0201 metrice (0,25×0,125 mm) până la 55×100 mm (înălțime maximă 15 mm).
• Modulație adaptivă a forței: Reglează în mod dinamic presiunea de plasare în funcție de tipul de componentă (de exemplu, MLCC, circuite integrate cu pas fin) pentru a preveni deteriorarea în timpul inserției.
• Cap de plasare de formă impară (Cap FM): Capul multifuncțional FM5 gestionează 03015 componente metrice (0.3×0.15mm) până la 55×100mm de formă ciudată (de exemplu, radiatoare, conectori, înălțime maximă 28mm) pentru asamblarea modelelor mixte.
• Controlul rotației axei Theta: Capacitatea de rotație a componentelor la ±180° asigură alinierea precisă a polarității pentru componentele polarizate.

Sistem de viziune și inspecție

Suita de metrologie de înaltă precizie

• Sistem de profilometrie cu laser: Inspecția în timp real a componentelor 3D pentru poziție, unghi și înălțime cu o precizie de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1.0, 3σ), îndeplinind standardele de capacitate de proces IPC-9850.
• Modul de vedere cu mai multe camere:
  • Detectează coplanaritatea plumbului și integritatea bilelor de lipit pentru pachetele BGA/QFP.
  • Actualizarea opțională acceptă inspecția 3D a pastei de lipit (SPI) pentru controlul avansat al procesului.

Sistem de alimentare

Platformă de manipulare a materialelor de înaltă densitate

• Banca de alimentare cu poziție fixă: Găzduiește alimentatoare de bandă de până la 140 × 8 mm, compatibile cu componente tub/tray pentru producția de volum mare.
• Sistem de schimb cu alimentator discontinuu: Caseta de schimbare rapidă cu 128 de stații reduce timpul de schimbare la <5 minute, ideală pentru mediile cu amestec mare.
• Manipularea automată a tăvilor:
  • Suport fix: Capacitatea tăvii de 30 de straturi
  • Pe bază de cărucior: Capacitatea tăvii cu 10 straturi
  • Optimizat pentru schimbarea rapidă în fluxurile de lucru cu componente mixte.

Sistem de procesare PCB

Manipularea substraturilor de format mare

• Configurație Dual-Track:
  • Substraturi de aceeași lățime: 50×50-810×356mm
  • Extindere cu lățime mixtă: Până la 810×662mm
• Configurație cu o singură șină: Suportă PCB-uri 50×50-810×490mm, ideale pentru producția de panouri LED și plăci industriale.
• Stabilizarea activă a substratului: Reglarea automată a lățimii șinei și a știfturilor de susținere minimizează deformarea în timpul transportului (viteză de până la 1.200 mm/sec), asigurând o stabilitate a plasării de ±50μm.

Sistem de control al mișcării

Proiectare mecanică de precizie

• Acționări cu motor liniar cu control în buclă închisă: Axele X/Y utilizează levitație magnetică și scări magnetice cu rezoluție de 0,001 mm pentru poziționare la nivel de microni (±25μm) la viteze mari (profile de accelerație optimizate).
• Sincronizare Dual-Servo Y-Axis: Asigură stabilitatea transportoarelor pentru substraturi lungi, menținând consecvența preciziei pe lungimi de plăci de 810 mm.

Ecosistem software

Platforma de automatizare industrială VIOS

• Suită de programare avansată: Importul CAD offline, simularea plasării 3D și optimizarea dinamică a traseului reduc timpul de schimbare la <3 minute.
• Conectivitate inteligentă a fabricii:
  • Monitorizarea OEE în timp real cu urmărirea ratei de greșeală și diagnosticarea codurilor de eroare.
  • Suportă protocoalele IPC-CFX, SECS/GEM pentru o integrare MES/ERP fără probleme.
• Întreținere predictivă prin intermediul senzorilor IoT: Monitorizarea în timp real a uzurii capului, a performanței alimentatorului și a stabilității termice, cu alerte proactive pentru a minimiza timpii de oprire neprogramați de 80%.