Descriere

Sistem de plasare a capului

Arhitectura de plasare multi-configurație

• Cap cu turelă RM ultra-rapidă (18 duze):
  • Atinge un debit de vârf de 120.000 CPH (conform IPC-9850) pentru microcomponente 0201 metric (0,25×0,125mm) de până la 12×12×6,5mm (L×W×H).
  • Designul turelei permite preluarea prin rotație de mare viteză cu sistem de vedere integrat pentru detectarea în timp real a poziției componentelor, susținând plasarea densă a pieselor ultra mici fără schimbarea capului.
• Cap în linie de mare viteză HM (10 duze):
  • Livrează 100.000 CPH pentru componente de cipuri, manipulând 0201 componente metrice până la 55×100×15mm (BGA, CSP, conectori).
  • Planificarea inteligentă a traseului prin intermediul camerei de scanare încorporate reduce timpul de inactivitate pentru plasarea componentelor medii și mari.
• Cap în linie FM Odd-Form (5 duze):
  • Suportă componente 03015 metrice (0,3×0,15mm) până la 55×100×30mm cu control al forței (0,1-10N), ideal pentru conectori de înaltă precizie și componente cu fixare prin presare.
• Platformă unificată pentru cap: Trece fără probleme de la componente 0201 metrice la componente de 100 mm fără schimbarea capului, minimizând timpul de schimbare pentru producția de amestecuri mari.

Sistem de alimentare

Manipularea materialelor multimodale

• Alimentarea bobinei:
  • Raftul de alimentare fix suportă 128 de stații (echivalent bandă de 8 mm), compatibil cu alimentatoarele pneumatice de 8-56 mm (F1/F2) și alimentatoarele electrice de 8-88 mm (F3).
  • Alimentatoarele AutoLoading reduc timpul de schimbare a materialului cu 30%; alimentatoarele inteligente ZS/SS (compatibile cu seria YS) permit presetarea offline și alimentarea continuă.
• Alimentarea tăvii (opțional):
  • Schimbătorul automat de tăvi eATS30 suportă tăvi standard JEDEC cu 30 de straturi pentru aprovizionarea non-stop cu componente în medii cu schimburi mari.
• Hrănirea cu bețe:
  • Alimentatoarele single-stick permit încărcarea manuală/auto a componentelor de formă ciudată (conectori, radiatoare).
• Schimbare flexibilă: Suportă 4 × cărucioare de materiale CFB-45E (max. 128 de stații), permițând utilizarea mixtă a cărucioarelor 新旧 pentru producția de mai multe varietăți.

Sistem de procesare PCB

Manipularea substraturilor cu flexibilitate ridicată

• Gama de dimensiuni:
  • O singură cale: 50×50-810×510mm (PCB-uri industriale)
  • Dual-track: 50×50-810×330mm (procesare paralelă a plăcilor mixte/identice)
• Transmisie dinamică:
  • Viteză de transport de 900 mm/sec cu reglare a lățimii ghidată cu laser (fără opriri mecanice), compatibilă cu PCB rutate/modelate.
  • Fixarea referinței frontale asigură o precizie de poziționare de ± 0,1 mm, prevenind devierea poziționării.
• Moduri Dual-Track:
  • Paralelă: Procesarea simultană a plăcilor diferite (de exemplu, smartphone + PCB-uri auto).
  • Alternare: Dublarea randamentului cu o producție identică de plăci.
  • Mixte: Combinație flexibilă pentru programări complexe.

Sistem de viziune și inspecție

Asigurarea avansată a calității

• Verificarea componentelor:
  • Camera cu vedere laterală monitorizează poziția componentelor de la vârful duzei, detectând piesele lipsă, tombstoning și skew cu o rată de respingere a defectelor ≥99,9%.
  • Camera de scanare încorporată realizează o inspecție de mare viteză <0,1s/component pentru componente ≤12mm (de ex., BGA).
• Metrologie opțională:
  • Detectarea coplanarității pentru cablurile QFP (precizie de ±15μm) reduce defectele de lipire ale pachetelor high-end (SiP).
• Integrarea întreținerii:
  • Stația de curățare automată a duzelor elimină contaminanții; duzele urmărite prin RFID semnalizează automat uzura.
  • Detectarea presiunii negative în timp real verifică integritatea captatorului după aspirare.

Sistem de control al mișcării

Mecanică de precizie

• Tehnologie de acționare:
  • Axele X/Y: Servomotoarele AC + ghidajele liniare ating o precizie de plasare de ±15μm (Cpk≥1.0), o repetabilitate de ±10μm pentru componente cu pas ≤0.3mm.
  • Deformarea substratului măsurată cu laser permite ajustarea dinamică a axei Z, limitând forța de impact la ≤50gf pentru PCB-uri flexibile și microcomponente.
• Optimizarea inteligentă a căilor:
  • Planificarea celei mai scurte rute pe baza inteligenței artificiale reduce călătoriile cu avionul cu 20%, sporind productivitatea la bord.

Sisteme de bază și automatizare

Software și conectivitate

• Orchestrarea producției:
  • Conversia automată din CAD în program scurtează timpul NPI cu 50%; HMI în mai multe limbi (EN/JP/KR/CN) simplifică operarea.
  • Integrarea Yamaha Smart Factory permite încărcarea datelor în timp real (coordonate de plasare, OEE) pentru trasabilitate la nivel auto.

Proiectare hardware

• Amprenta compactă a pistei duble: Dimensiunile de 1.374 × 2.102 × 1.445 mm cu o masă de 2.550 kg optimizează spațiul la sol în liniile de mare densitate.
• Întreținere fără scule: Înlocuirea suportului duzei cu o singură atingere; curățătorul automat suportă întreținerea loturilor (economie de timp 40%); autodiagnosticarea alimentatorului cu alerte de defecțiuni în timp real.

Caracteristici de automatizare

• Reglarea ejectorului automat: Poziționarea ejectorului comandată prin program se adaptează la grosimea variabilă a plăcii și la dispunerea componentelor.
• Flux neîntrerupt de materiale: alimentatoarele de tăvi eATS30 + schimbătoarele automate de bobine permit o producție fără lumină pentru tiraje extinse.