Descriere

Sistem cu cap de plasare (cap de plasare de înaltă precizie P20)

1. Performanță de procesare:
   • Realizează până la 100.000 CPH în condiții ideale pentru microcomponente (de exemplu, 0201 metric), permițând preluarea și plasarea de mare viteză a benzii cu o singură rolă.
2. Compatibilitatea componentelor:
   • Optimizat pentru componente ultra-mici (0201 metric și peste) și circuite integrate mici, manipulând componente de la 0201 la 5mm² cu înălțime ≤3mm, potrivite pentru aplicații de înaltă densitate, cum ar fi iluminarea marginilor cu LED-uri.
3. Tehnologie de plasare cu forță redusă:
   • Controlul independent al forței de plonjare a duzei (presiunea descendentă) și al vitezei de retragere minimizează impactul asupra componentelor/substraturilor (în special PCB flexibile), asigurând plasarea stabilă a microcomponentelor.
4. Corecția vederii în timp real:
   • Sistemele avansate integrate de centrare și inspecție vizuală corectează automat abaterile poziționale ale componentelor după extragere, atingând o precizie de ±40μm (Cpk≥1) și reducând defectele de flip.
5. Inspecție pe loc:
   • Verifică prezența și polaritatea componentelor în timp real înainte de plasare, asigurând conformitatea procesului.

Sistemul de vedere

1. Tehnologie de iluminare coaxială:
   • Iluminarea coaxială XO sporește claritatea imaginii pentru microcomponentele din clasa 0201, îmbunătățind precizia și stabilitatea recunoașterii.
2. Inspecție multifuncțională:
   • Detectarea în timp real a componentelor lipsă, a neorientării și recalibrarea automată a poziției de preluare pentru a crește rata de succes a preluării.
3. Recunoașterea mărcii fiduciare:
   • Alinierea fiducială de înaltă precizie a substratului compensează deviațiile de deformare/poziționare, asigurând consecvența plasării.
4. Moduri de manipulare a substratului:
   • O singură cale: 50×50-510×450mm PCB-uri (BOC, Bad Mark și citirea codurilor de bare 2D acceptate pentru lungimea de 50-350mm).
   • Modul Dual Long-Board: Procesează simultan două substraturi cu lungimea de ≤420 mm pentru a optimiza eficiența producției de plăci duble.

Sistem de hrănire

1. Arhitectură de hrănire de înaltă densitate:
   • Bobinele duble de bandă de 8 mm în sloturi unice de alimentare de 17 mm (modelul RF08AS) permit o capacitate de alimentare de 56 de tipuri, suportând banda de 8-88 mm și alimentarea hibridă a componentelor mici spre mari.
2. Calibrarea adaptivă a pickup-ului:
   • Reglarea dinamică a poziției alimentatorului bazată pe recunoașterea componentelor asigură o preluare stabilă.
3. Cărucior de schimbare a loturilor:
   • Suportă configurații mixte de alimentare electrică/mecanică pentru înlocuirea rapidă a loturilor, reducând timpul de schimbare.
4. Vizualizarea stării alimentatorului:
   • Indicatorii LED furnizează starea de funcționare în timp real; semnalizarea intermitentă a defecțiunilor localizează alimentatoarele problematice.
5. Compatibilitate tradițională:
   • Suportă alimentatoarele mecanice existente și cărucioarele de loturi pentru protecția activelor, cu module opționale de alimentare cu bandă/plăci.

Sistem de control al mișcării

1. Design modular compact:
   • Arhitectura gantry ușoară (998 mm lățime) asigură o eficiență de plasare pe metru pătrat lider în industrie.
2. Mecanică de precizie:
   • Repetabilitatea axei XY de ±40μm (Cpk≥1); compensarea înălțimii axei Z asigură precizia plasării verticale.
3. Manipularea substraturilor flexibile:
   • O singură cale: Până la PCB-uri de 510 × 450 mm; cale dublă: Două PCB-uri de ≤420×250 mm simultan, care se adaptează la producția de varietăți mixte.
4. Stabilizarea substratului:
   • Mandrina cu vid și mecanismele mecanice de prindere reduc vibrațiile în timpul plasării la viteză mare, sporind stabilitatea.

Ecosistem software

1. Gestionarea proceselor de la un capăt la altul:
   • Programarea offline, partajarea datelor între mai multe mașini și monitorizarea echipamentelor în timp real (prin Factory Dashboard) optimizează echilibrul liniei cu integrarea datelor CAD.
2. Monitorizarea trasabilității:
   • Urmărirea în timp real a performanței capului de plasare, înregistrarea erorilor de preluare și a anomaliilor pentru a identifica alimentatoarele/ duzele defecte pentru diagnosticare rapidă.
3. Propagarea marcajului defectului:
   • Integrează în amonte datele de marcaj rău AOI pentru a sări peste zonele PCB defecte, reducând timpul de reinspecție.
4. Programarea inteligentă a materialelor:
   • Alertele de reaprovizionare cu declanșare automată legate de depozitarea automată asigură o producție neîntreruptă.
5. Configurație de plasare cu forță redusă:
   • Viteza/forța de plonjare a duzei reglabilă pentru PCB-uri flexibile și microcomponente pentru a preveni deformarea substratului.
6. Suport multilingv:
   • GUI și documentație în limba engleză, cu monitorizare și diagnoză opțională de la distanță.

Putere și pneumatică

1. Sursă de alimentare:
   • AC trifazat 200V/220V (430V cu transformator); putere aparentă 2,1kVA, design eficient din punct de vedere energetic.
2. Cerințe pneumatice:
   • Presiunea aerului 0,5±0,05MPa; consumul standard ANR 20L/min asigură preluarea/plasarea stabilă a componentelor.