Descriere

1. Sistem cu cap de plasare (cap de plasare de înaltă precizie P20)
Viteza de plasare: până la 100.000 CPH (în condiții optime, pentru cipuri mici, cum ar fi 0201), suportând preluarea și plasarea de mare viteză a benzii cu o singură rolă.
Adaptabilitatea componentelor: Proiectat pentru cipuri ultra-small (0201 și mai sus) și circuite integrate mici, poate gestiona dimensiuni ale componentelor de la 0201 la □5mm și înălțimi ≤3mm (cum ar fi scenarii de plasare de înaltă densitate și de înaltă precizie, cum ar fi luminile LED de margine).
Tehnologie de plasare cu impact redus: suportă ajustarea independentă a presiunii în jos/vitezei în sus a duzei pentru a reduce impactul asupra componentelor și substraturilor (în special plăci de circuite flexibile) în timpul plasării, asigurând plasarea stabilă a microcomponentelor.
Corecție vizuală în timp real: integrat cu sisteme vizuale avansate de centrare și detectare, corectează automat abaterile de la poziția componentelor după preluare, îmbunătățește precizia de plasare la ±40μm (Cpk≥1) și evită în mod eficient defectele precum răsturnarea.
Detectare în zbor: suportă detectarea prezenței componentelor și recunoașterea polarității pentru a se asigura că starea componentelor îndeplinește cerințele înainte de plasare.

2. Sistemul de vedere
Tehnologie de iluminare coaxială: Noua iluminare coaxială XO este utilizată pentru a oferi imagini mai clare ale componentelor și pentru a îmbunătăți precizia și stabilitatea recunoașterii microcomponentelor, cum ar fi 0201.
Detecție multifuncțională: Detectarea în timp real a defectelor, cum ar fi componente lipsă și răsturnare, și corectarea automată a poziției de preluare pentru a îmbunătăți rata de succes a preluării componentelor.
Recunoașterea punctelor de marcaj: Suportă poziționarea de înaltă precizie a punctelor de marcaj ale substratului, compensează deformarea substratului sau abaterea de poziție și asigură consecvența poziției de montare.
Mod de urmărire unică: Dimensiunea substratului 50×50～510×450mm (numai lungimea de 50-350mm acceptă BOC, Bad Mark, citirea codurilor de bare 2D).
Mod placă lungă: Suportă procesarea simultană a două substraturi cu o lungime de ≤420 mm, îmbunătățind eficiența producției de plăci duble.

3. Sistemul de hrănire
Alimentare de înaltă densitate: Două role de bandă de 8 mm pot fi instalate într-un singur spațiu de alimentare tradițional (17 mm), iar capacitatea de alimentare este de până la 56 de tipuri (atunci când se utilizează RF08AS), suportând benzi de la 8 mm la 88 mm și compatibile cu alimentarea diversificată de la cipuri mici la componente mari.
Corectarea automată a poziției de preluare: Reglarea dinamică a poziției alimentatorului în funcție de rezultatele recunoașterii componentelor pentru a asigura o preluare stabilă.
Cărucior de înlocuire a loturilor: Sprijină utilizarea mixtă a alimentatoarelor electrice și a alimentatoarelor mecanice și înlocuiește rapid grupul de alimentare prin intermediul căruciorului pentru a reduce timpul de schimbare.
Vizualizarea stării: Indicatorul LED arată starea de funcționare a alimentatorului în timp real și clipește pentru a localiza alimentatorul cu probleme atunci când apare o defecțiune.
Suportă alimentatoarele mecanice existente și cărucioarele de înlocuire a loturilor pentru a proteja activele existente ale utilizatorilor; suportă mai multe metode de alimentare, cum ar fi banda și tava (sunt necesare accesorii opționale).

4. Sistem de control al mișcării
Design compact și eficient: Adoptarea unei structuri ușoare de porți, lățimea echipamentului este de numai 998 mm, atingând cea mai mare eficiență de plasare pe suprafață unitară (rata de plasare pe metru pătrat lider în industrie).
Poziționare de înaltă precizie: Precizia de poziționare repetată a axei XY îndeplinește precizia de montare de ±40μm (Cpk≥1), iar axa Z suportă adaptarea înălțimii componentelor pentru a asigura montarea verticală.
Procesare flexibilă a substraturilor: Suportă substraturi de dimensiuni mari cu o singură cale (până la 510 × 450 mm) sau substraturi mici cu două căi (procesarea a două substraturi ≤420 × 250 mm în același timp), adaptându-se la nevoile de producție ale mai multor soiuri.
Tehnologie de stabilizare a substratului: Prin adsorbția în vid și dispozitivele mecanice de prindere, vibrația substratului în timpul procesului de montare este redusă, iar stabilitatea în timpul montării la viteză mare este îmbunătățită.

5. Sistem software
Gestionarea completă a proceselor: Suportă programarea offline a programelor de producție, partajarea datelor între mai multe mașini, monitorizarea în timp real a stării echipamentelor (cum ar fi Factory Dashboard), compatibil cu conversia datelor CAD și optimizează echilibrul liniei de producție.
Funcția Trace Monitor: Urmărirea în timp real a stării capului de montaj, înregistrarea datelor, cum ar fi erorile de preluare și identificarea anomaliilor, localizarea alimentatoarelor sau duzelor cu probleme și facilitarea depanării rapide și îmbunătățirea procesului.
Propagarea marcajelor proaste: Primiți informații despre marcajul defectuos de la echipamentele din amonte (cum ar fi AOI), săriți peste zonele de substrat defectuoase și reduceți timpul de inspecție repetată.
Programare inteligentă: Declanșarea automată a avertismentului de reaprovizionare în funcție de consumul de componente și legătura cu sistemul de depozitare automată pentru a obține o producție neîntreruptă.
Configurarea parametrilor de plasare cu impact redus: Pentru plăci de circuite flexibile sau microcomponente, reglați separat viteza și presiunea de presare a duzei pentru a evita deformarea substratului sau deteriorarea componentelor.
Suport în mai multe limbi: Furnizați interfață de operare și manual în limba engleză, suportați monitorizarea de la distanță și diagnosticarea defecțiunilor (sunt necesare accesorii opționale).

6. Sistemul de alimentare cu energie și sursa de aer
Tensiune de intrare: AC trifazat 200V/220V/430V (220V-430V necesită un transformator separat), putere aparentă 2.1kVA, design cu consum redus de energie se adaptează la nevoile de producție de economisire a energiei.

7. Cerințe privind sursele de aer
Presiunea aerului: 0.5±0.05MPa, consum standard de aer 20L/min ANR (în timpul funcționării normale), suport pentru colectarea și plasarea stabilă a componentelor.