Descriere

1. Filosofia principală de proiectare: Trei obiective "zero"

Zero defecte de plasare

• Pre-Pick: Detectează absența componentelor, tombstoning, flipping, polaritatea componentelor pin și măsurarea înălțimii (precizie de ± 0,05 mm).
• Pre-plasare: Inspecția coplanarității prin viziune 3D (de exemplu, integritatea bilelor de lipire BGA, coplanaritatea plumbului QFP, precizie de ± 0,02 mm) și testarea electrică în circuit LCR (verificarea rezistenței/capacității/ inducției) pentru a respinge componentele neconforme.
• După plasare: Detectarea componentelor reziduale pentru a preveni plasarea dublă sau omisiunile.
• Compensarea deformării substratului laser: Scanarea înainte de plasare (precizie de ±0,1 mm) ajustează în mod dinamic înălțimea axei Z pentru substraturi cu deformare ≤±0,5 mm, asigurând o plasare stabilă.

Operatori de mașini Zero

• Smart Loader: Automatizarea completă a reaprovizionării cu materiale și a schimburilor în funcție de programele de producție, sprijinind înlocuirea nesupravegheată a alimentatorului de benzi/plăci/porți pentru a elimina erorile/întârzierile manuale.
• Integrarea Staging Buffer: Preîncarcă alimentatoarele următoarei comenzi de lucru în tampoanele de lângă linie pentru schimbări autonome de <5 minute.

Zero timpi morți neplanificați

• Capetele de plasare, unitățile de alimentare și sistemele de tăvi suportă schimbarea rapidă fără scule, permițând întreținerea fără întreruperea producției (OEE ≥95%).
• Suita de diagnosticare predictivă: Monitorizarea în timp real a uzurii duzelor, a stării alimentatorului și a temperaturii motorului cu alerte proactive de întreținere pentru a preveni defecțiunile catastrofale.

2. Funcțiile componentei de bază

Arhitectură modulară reconfigurabilă

• Modul M3(S) (lățime 325 mm): Optimizat pentru 0201 (008004) până la microcomponente de 7,5 × 7,5 mm, cu un debit de 16.500 CPH (cap H12L), ideal pentru asamblarea de module și PCB mobile de înaltă densitate.
• Modul M6(S) (lățime 650 mm): Manipulează componente mari de formă ciudată (până la 74×74mm/32×180mm) cu capul multifuncțional DX, suportând plasarea prin presare (reglarea forței 39.2-98N) pentru conectori și module de alimentare.
• Configurație scalabilă: Platformele de bază 2M/4M acceptă până la 32 de module (echivalent M3(S)), acoperind procesarea paralelă 50×50-774×710 mm pe o singură cale sau pe două căi 370×280 mm.

Ecosistem inteligent de hrănire

• Suportă bandă de 8-88 mm (bobine de 7/13/15 inch) cu M6(S) care găzduiește stații de alimentare de 130×8 mm și reaprovizionare din mers.
• Autentificarea ID-ului alimentatorului: Potrivirea automată a programului pentru a preveni încărcarea incorectă, cu avertizare prealabilă de 3 minute activată de Fujitrax pentru lipsa de material.
• Manipularea tăvilor/plăcilor în conformitate cu JEDEC:
  • Tray Unit-L: Procesează tăvi de 335×330 mm (6 componente/tavă) cu o poziționare a dispozitivului de prindere în vid de ±0,1 mm.
  • Tray Unit-M: Manipulează tăvi de 135,9×322,6 mm (10 componente / tavă) și automatizarea plăcilor de 2-12 inch.

Tehnologie cu cap de plasare de înaltă precizie

1. Cap de mare viteză H12L (12 duze):
   • Specializat pentru microcomponente cu duze cu forță redusă (impact ≤50gf) și feedback de forță în timp real, potrivit pentru PCB-uri flexibile subțiri de 0,3 mm (±25μm @3σ, Cpk≥1.0).
2. Cap multifuncțional DX:
   • Duze/fixuri cu comutare automată (componente 0603-74×74 mm) cu senzori de presiune integrați pentru controlul adaptiv al forței, prevenind fisurarea componentelor/deteriorarea plăcuțelor.
3. Alinierea viziunii în timpul zborului:
   • Corecția posturii componentelor în mișcare (abatere θ ≤0,1°) cu compensare în timp real a axei XYθ pentru o precizie de plasare ultra-fină (0,24 mm).

Software inteligent și control

1. Suită de programare Fuji Flexa:
   • Automatizarea offline CAD-to-path reduce timpul de programare cu 40%, suportând sincronizarea programelor pe mai multe mașini și controlul versiunilor.
2. Tablou de bord de producție în timp real:
   • Analiză dinamică OEE (disponibilitate/performanță/randament) cu alerte de anomalie <1 minut pentru deformarea substratului/uzura duzei.
3. Sistemul de trasabilitate Fujitrax:
   • Înregistrarea datelor de la un capăt la altul a peste 30 de parametri (coordonate de plasare, forță, ID alimentator) cu conectarea codului 2D PCB pentru trasabilitatea de la material la produsele finite.
4. Secvențiere optimizată a plasării:
   • Optimizarea traseului pe baza inteligenței artificiale în funcție de tipul de componentă/locația alimentatorului, reducând călătoriile în gol și îmbunătățind randamentul cu 15%.