Descriere

Panasonic NPM-W2S Sistem de plasare cu o singură rază

Sistem de plasare a capului

Capete de plasare multi-configurabile

• Cap ușor cu 16 duze: Proiectat pentru plasarea la viteză ultra-rapidă a microcipurilor 0201 (008004) până la 6×6 mm, atingând un randament maxim în asamblarea PCB de înaltă densitate.
• Capete cu 12 duze/8 duze: Echilibrează viteza și versatilitatea pentru dimensiuni medii ale componentelor (de la 0402 la 12×12 mm).
• Cap cu 3 duze V2: Specializat pentru componente de formă ciudată (până la 74×74mm) cu control adaptiv al forței (până la 100N presiune de plasare), ideal pentru conectori și circuite integrate mari.
• Recuperarea autonomă a defecțiunilor: Pentru componentele cu bandă din plastic de 4 mm (negru), hârtie/plastic de 8 mm (negru), sistemul corectează automat pozițiile de preluare fără a opri producția în timpul erorilor de preluare sau recunoaștere, minimizând timpii morți.

Sistem de inspecție vizuală

Modul de vedere multifuncțional premiat

• Metrologie 3D integrată: Alinierea componentelor într-un singur pasaj, profilarea grosimii (precizie de ±0,01 mm) și inspecția coplanarității (±0,02 mm pentru conductele BGA/QFP).
• Capacități de detectare a defectelor: Identifică decalajele poziționale, variațiile de grosime și problemele de coplanaritate a plumbului pentru a asigura randamentul la prima trecere și a reduce reprelucrarea.

Sistem de hrănire

Platformă de alimentare hibridă de mare capacitate

• Bancă de alimentare cu 120 de stații (echivalent 8 mm): Suportă producții extinse cu schimburi reduse de materiale, permițând alimentarea cu role, tăvițe, batoane și batoane stivuite pentru diverse formate de ambalaje.
• Interschimbabilitatea seriei NPM: Capetele de plasare, duzele, alimentatoarele de bandă și cărucioarele de schimbare sunt complet compatibile cu sistemele NPM existente, permițând extinderea rentabilă a liniei.
• Manipularea flexibilă a materialelor: Configurație hibridă a alimentatorului (bobină/tray/stick) cu alimentare automată a stivei de stick-uri pentru scenarii de producție cu amestec mare și volum redus.

Sistem de manipulare PCB

Procesare pe două benzi/pe o singură bandă

• Mod cu o singură bandă:
  • Procesarea loturilor: 50×50-750×550mm PCB-uri
  • Amplasare dublă: 50×50-350×550mm (panouri 2-up)
• Modul Dual-Lane:
  • Procesarea loturilor: 50×50-750×260mm (cale dublă)
  • Poziție dublă: 50×50-350×260mm (cale dublă 2-up)
• Sistem modular de comutare: Schimbare automată a modulelor în 3,5 minute prin comutarea automată a alimentatorului și preîncărcarea programului, ideală pentru producția de loturi mici și de amestecuri mari.

Sisteme auxiliare

Modul de vedere PIP (Pin-In-Paste)

• Inspecția optică a poziției pinului prin gaură și a formei plumbului (îndoire) pentru inserția precisă a componentelor THT, asigurând integritatea îmbinării prin lipire.

Sistem de trasabilitate de la un capăt la altul

• Urmărirea designatorului de la nivel de lot la nivel de referință: Monitorizarea întregului proces, de la comanda de lucru până la nivelul componentelor, permițând analizarea datelor de producție în timp real, trasabilitatea calității și optimizarea procesului prin integrarea MES.