Descriere

Cap de plasare și sistem de metrologie cu laser

Arhitectură paralelă cu mai multe capete

• Sistem cu mai multe capete cu 24 de duze: Patru capete de plasare cu 6 duze independente fiecare permit operațiuni sincronizate de preluare și plasare, atingând o viteză de producție ultra-rapidă.
• Modul de scanare cu laser LNC60: Senzorul laser de nouă generație suportă identificarea paralelă a componentelor pe toate cele 6 duze, oferind un randament de recunoaștere cu 20% mai rapid decât sistemele tradiționale cu 4 duze. Acoperă 0402 (0,4×0,2mm) până la 33,5mm² componente (QFP/CSP/BGA) cu o precizie de măsurare de ±50μm (±3σ).
• Verificarea componentelor în timpul zborului: Inspecția laser în timp real în timpul tranzitului de mare viteză al capului minimizează timpul de inactivitate și îmbunătățește eficiența plasării.

Sistem de vizibilitate și control al mișcării

Tehnologie avansată de acționare

• Servoacționări liniare cu axe X/Y: Controlul complet în buclă închisă cu scări magnetice liniare cu rezoluție de 0,001 mm permite o mișcare cu accelerație mare și o precizie de poziționare sub micron.
• Levitație magnetică fără contact: Designul motorului liniar fără fricțiune asigură funcționarea fără întreținere, prelungirea ciclului de viață al echipamentului și performanțe de accelerare care depășesc sistemele tradiționale cu șurub de plumb.
• Acționare Dual-Servo a axei Y: Optimizează stabilitatea transportoarelor în timpul funcționării la viteze mari pentru a reduce erorile de plasare induse de vibrații.

Sistem de alimentare

Ecosistem hibrid de hrănire

• Platformă de hrănire cu 240 de stații: Suportă alimentatoare de bandă mixte electrice/mecanice (echivalent 8 mm), care pot găzdui până la 240 de componente pentru diverse nevoi de producție.
• Tehnologie inteligentă de hrănire: eFeeders cu îmbinare automată a benzilor și alerte de lipsă în timp real reduc intervenția manuală și susțin producția neîntreruptă.

Sistem de manipulare PCB

Gestionarea versatilă a substratului

• Factori de formă standard/extins:
  • Tip L: 410×360mm
  • Tip XL: 610×560mm
  • Extins: 800×560mm pentru PCB-uri ultra-lungi (iluminat cu LED-uri, electronice auto).
• Platformă de amortizare activă acționată servo: Reduce vibrațiile substratului în timpul fixării, minimizând decalajele de plasare și scurtând timpul de configurare.

Software și interfața om-mașină

Orchestrarea inteligentă a producției

• Optimizarea dinamică a traiectoriei: Algoritmii AI-driven generează automat căi optime de plasare, atingând un debit teoretic de 90.000 CPH în condiții ideale.
• 15″ HMI cu ecran tactil: Interfață grafică intuitivă pentru monitorizarea în timp real a stării de plasare, a ratelor de greșeală și a diagnosticării defecțiunilor.
• Integrare modulară a liniei: Compatibil cu seria JUKI KE pentru configurații flexibile de linii de producție cu modele mixte.

Proiectarea sistemelor de vid și întreținere

Ingineria fiabilității

• Pompă de vid de înaltă eficiență: Reduce consumul de aer în timp ce îmbunătățește stabilitatea preluării componentelor, reducând ratele de preluare greșită.
• Întreținere modulară fără scule: Duzele/alimentatoarele cu schimbare rapidă și designul eFeeder fără lubrifiere minimizează timpii morți și costurile de întreținere.
• Acționări magnetice fără întreținere: Tehnologia de levitație fără contact elimină uzura mecanică, prelungind durata de viață.

Avantaje tehnice Rezumat

• Randament ultra-înalt: viteză de plasare de 90.000 CPH prin servomotoare liniare și inspecție laser paralelă.
• Metrologie de precizie: Precizie ±50μm pentru componente cu pas fin (QFP/BGA) cu capacitate de procesare Cpk≥1.5.
• Flexibilitate scalabilă: Suportă alimentarea hibridă, PCB-uri cu lungime extinsă și integrarea liniei multi-model.
• Cost total redus al proprietății (TCO): Levitația magnetică, designul modular și întreținerea inteligentă reduc cheltuielile operaționale.