Descriere

Funcții și caracteristici

Domeniu de aplicare divers：Aplicat în semiconductoare, SMT, DIP, componente electronice, IC, BGA, CSP, flip chip X - scenarii de detectare raze.
Imagistică de înaltă rezoluție：Echipat cu FPD de înaltă rezoluție pentru a obține imagini de înaltă calitate, capabile să detecteze defecte la fel de mici ca 2um.
Poziționare automată precisă：Caracteristici de poziționare automată cu programare CNC, cu unghi de deschidere mic (detectarea înclinării de 45 °) pentru inspecție precisă.
Îmbunătățirea inteligentă a imaginii：Suportă imagini de navigare în timp real și are funcția de îmbunătățire a imaginii HDR pentru o prezentare vizuală mai clară.
Instrumente de măsurare cuprinzătoare：Furnizează instrumente de măsurare pentru dimensiune, suprafață, unghi și curbură pentru a satisface diverse nevoi de analiză a detectării.