Descriere

Funcții și caracteristici

Acoperire diversă a aplicațiilor：Aplicat în semiconductoare, SMT, DIP, componente electronice, IC, BGA, CSP, flip chip X - scenarii de detectare a razelor.

Imagistică de înaltă rezoluție：Echipat cu FPD de înaltă rezoluție pentru a obține imagini de înaltă calitate, capabil să detecteze defecte mici de 2um.

Poziționare automată precisă：Caracteristici Poziționare automată cu programare CNC, cu unghi de deschidere mic (detectare înclinare 45°) pentru inspecție precisă.

Îmbunătățirea inteligentă a imaginii：Suportă imagini de navigare în timp real și are funcția de îmbunătățire a imaginii HDR pentru o prezentare vizuală mai clară.

Instrumente de măsurare cuprinzătoare：Oferă instrumente de măsurare pentru dimensiune, suprafață, unghi și curbură pentru a satisface diverse nevoi de analiză a detectării.