YSM40R | Máquina de colocação modular de velocidade ultra-alta

A YSM40R alcançou uma eficiência de produção revolucionária de 200.000 CPH, atingindo a velocidade mais rápida do mundo em uma plataforma compacta, a maior eficiência de produção do mundo, e pode lidar eficientemente com várias configurações de produção! A alta tecnologia oferece suporte à alta qualidade de colocação e à alta taxa de operação da máquina.

Categoria:
Ver carrinho
Máquina de colocação modular de velocidade ultra-alta YSM40R

YSM40R | Máquina de colocação modular de velocidade ultra-alta

Em estoque

Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Arquitetura de posicionamento multiconfiguração

  • Cabeçote RS de velocidade ultra-alta: Especializado para microcomponentes (0201 métrico / 0,25×0,125 mm a 6,5×6,5 mm, ≤2 mm de altura), alcançando uma produtividade teórica de 200.000 CPH (condições de referência da Yamaha), ideal para a colocação de microcomponentes de alta densidade.
  • Cabeçote MU multifuncional: Manuseia componentes métricos de 03015 (0,3×0,15 mm) a 45×60 mm (≤15 mm de altura) a 58.000 CPH, suportando pacotes complexos (QFP, BGA) com recursos avançados de alinhamento.
  • Cabeçote FL de formato ímpar (opcional): Acomoda componentes de formato ímpar de 0603 a 45×100 mm (≤25,5 mm de altura, por exemplo, dissipadores de calor, conectores), aumentando a flexibilidade de produção de modelos mistos.
  • Configuração de viga modular:
    • YSM40R-4: 4 feixes × 4 cabeçotes de posicionamento para rendimento máximo
    • YSM40R-2: 2 feixes × 2 cabeçotes de posicionamento para configurações compactas de alta precisão

Sistema de visão e inspeção

Suíte de Metrologia de Alta Precisão

  • Profilometria a laser (LNC): Inspeção de componentes 3D em tempo real para posição, ângulo e altura com precisão de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1.0), atendendo aos padrões IPC-9850 para montagem de PCB de alta densidade.
  • Módulo de visão multiangular: Emprega luz estruturada e imagens 3D para detectar a coplanaridade do chumbo, a integridade da esfera de solda e a orientação do componente, melhorando o rendimento da primeira passagem em 98%.
  • Protocolo de calibração automática: Atinge a repetibilidade de ±0,03 mm para componentes CHIP e ±0,04 mm para pacotes QFP por meio de calibração rastreável IPC-9850, garantindo a estabilidade do processo a longo prazo.

Sistema de alimentação

Manuseio de materiais de alta densidade

  • Plataforma de alimentação de cabeçote RS: Suporta alimentadores de fita de 80×8 mm (compatíveis com tubo/bandeja), otimizados para produção de pequenos lotes e alta mistura com cassetes de troca rápida.
  • Expansão da cabeça da MU/FL: Escalonável até 88 estações (equivalente a fita de 8 mm), com configuração opcional de 92 estações para componentes de formato ímpar, permitindo transições perfeitas entre tipos de componentes.
  • Tecnologia de alimentador de alta velocidade ZS: Permite trocas de fita ininterruptas por meio de emenda inteligente, mantendo a produção contínua e reduzindo o tempo de inatividade para <1%.

Sistema de processamento de PCB

Capacidade de substrato ultra-amplo

  • Manuseio padrão: PCBs de 50×50mm-700×460mm; expansível até 700×460mm para produção de painéis de LED e placas industriais.
  • Estabilização de substrato ativo: O ajuste automático da largura da esteira e o posicionamento do pino de suporte minimizam o empenamento durante o transporte (velocidade de até 1.500 mm/s), garantindo estabilidade de posicionamento de ±50 μm.

Sistema de controle de movimento

Projeto mecânico avançado

  • Acionamentos de motores lineares com levitação magnética: Os eixos X/Y alcançam posicionamento submicrônico (escalas magnéticas com resolução de 0,001 mm) e perfis de aceleração otimizados para operação de alta velocidade sem vibração (aceleração de até 5 G).
  • Sincronização do eixo Y de servo duplo: Garante a estabilidade do transportador para substratos longos, mantendo a consistência da precisão do posicionamento em comprimentos de placa de 700 mm.

Ecossistema de software

Plataforma de controle industrial VIOS

  • Suíte de programação off-line: Conversão de CAD para borracha com simulação de posicionamento 3D e otimização de caminho dinâmico, reduzindo o tempo de troca para menos de 5 minutos.
  • Integração de fábrica inteligente: Monitoramento de OEE em tempo real, rastreamento de taxa de erros de seleção e diagnóstico de código de falha por meio dos protocolos IPC-CFX/SECS-GEM, permitindo uma integração MES/ERP perfeita.
  • Manutenção preditiva IoT: Dados do sensor em tempo real sobre a integridade do cabeçote, desgaste do alimentador e desvio térmico, com alertas proativos para minimizar o tempo de inatividade não programado pelo 75%.

especificação

Modelo

Especificação de 4 vigas e 4 cabeças (YSM40R-4)

2 -Beam,2-Head Spec. (YSM40R-2)

PCB aplicável

L700xW460mm a L50xW50mm

Velocidade

200.000CPH (ao usar o cabeçote RS)

58.000CPH (ao usar o cabeçote MU)

Componentes aplicáveis

0201* até=6,5 mm (altura de 2,0 mm ou menos) *opção 03015 a 45x60m (altura de 15 mm ou menos)

0402 a 45x100 mm (altura de 15 mm ou menos) 0603 a 45x100mm (altura de 25,5 mm ou menos)

Precisão de montagem

+/-35μm (25μm) Cpk≥1,0(3σ)

+/-40μm (30μm) Cpk≥1,0 (3σ)

Número de tipos de componentes * Conversão de fita de 8 mm de largura

Máximo de 80 alimentadores com cabeçotes RS

92 alimentadores com cabeçotes MU ou FL

Máximo de 88 alimentadores com cabeçotes MU

Máximo de 84 alimentadores com cabeçotes RSx2+MUx2

Fonte de alimentação

CA trifásico 200/208/220/240/380/400/416V +/-10%

Fonte de suprimento de ar

0,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco

Dimensão externa

L1,000xW2,100xH1,550mm

Peso

Aprox. 2.100 kg

Produtos relacionados

eventos

Registro AGORA "Junte-se a nós em exposições globais e conecte-se com líderes do setor"