Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçote de integração universal de alta velocidade (cabeçote HM)

• Arquitetura Dual Cantilever (eixo X de viga dupla): Equipado com cabeçotes de colocação de alta velocidade HM10, atingindo um rendimento teórico de 81.000 CPH (condições certificadas pela Yamaha) ou 95.000 CPH (cenários testados por terceiros). Suporta componentes métricos de 0201 (0,25×0,125 mm) a 55×100 mm (altura máxima de 15 mm).
• Modulação de força adaptativa: Ajusta dinamicamente a pressão de colocação por tipo de componente (por exemplo, MLCC, ICs de passo fino) para evitar danos durante a inserção.
• Cabeçote de colocação de formato ímpar (cabeçote FM): O cabeçote multifuncional FM5 manipula componentes de formato ímpar 03015 métrico (0,3×0,15 mm) a 55×100 mm (por exemplo, dissipadores de calor, conectores, altura máxima de 28 mm) para montagem de modelos mistos.
• Controle de rotação do eixo tetaCapacidade de rotação de componentes de ±180° garante o alinhamento preciso da polaridade para componentes polarizados.

Sistema de visão e inspeção

Suíte de Metrologia de Alta Precisão

• Sistema de perfilometria a laser: Inspeção de componentes 3D em tempo real para posição, ângulo e altura com precisão de ±35μm (±25μm @ Cpk≥1.0, 3σ), atendendo aos padrões de capacidade de processo IPC-9850.
• Módulo de visão multicâmera:
  • Detecta a coplanaridade de chumbo e a integridade da esfera de solda para pacotes BGA/QFP.
  • A atualização opcional suporta a inspeção de pasta de solda 3D (SPI) para controle avançado do processo.

Sistema de alimentação

Plataforma de manuseio de materiais de alta densidade

• Banco de alimentação de posição fixa: Acomoda alimentadores de fita de até 140×8 mm, compatíveis com componentes de tubo/bandeja para produção de alto volume.
• Sistema de troca de alimentador de lotes: O cassete de troca rápida de 128 estações reduz o tempo de troca para menos de 5 minutos, ideal para ambientes de alta mistura.
• Manuseio automatizado de bandejas:
  • Montagem fixa: Capacidade da bandeja de 30 camadas
  • Baseado em carrinho: Capacidade da bandeja de 10 camadas
  • Otimizado para troca rápida em fluxos de trabalho de componentes mistos.

Sistema de processamento de PCB

Manuseio de substratos de grande formato

• Configuração de trilha dupla:
  • Substratos com a mesma largura: 50×50-810×356mm
  • Expansão de largura mista: Até 810×662 mm
• Configuração de trilha única: Suporta PCBs de 50×50-810×490 mm, ideal para produção de painéis de LED e placas industriais.
• Estabilização de substrato ativo: A largura da esteira com ajuste automático e os pinos de suporte minimizam o empenamento durante o transporte (velocidade de até 1.200 mm/s), garantindo estabilidade de posicionamento de ±50 μm.

Sistema de controle de movimento

Projeto mecânico de precisão

• Acionamentos de motores lineares com controle de malha fechada: Os eixos X/Y utilizam levitação magnética e escalas magnéticas com resolução de 0,001 mm para posicionamento em nível de mícron (±25μm) em altas velocidades (perfis de aceleração otimizados).
• Sincronização do eixo Y de servo duplo: Garante a estabilidade do transportador para substratos longos, mantendo a consistência da precisão em placas de 810 mm de comprimento.

Ecossistema de software

Plataforma de automação industrial VIOS

• Suíte de programação avançada: A importação off-line de CAD, a simulação de posicionamento em 3D e a otimização dinâmica do caminho reduzem o tempo de troca para <3 minutos.
• Conectividade de fábrica inteligente:
  • Monitoramento de OEE em tempo real, com rastreamento da taxa de erros e diagnóstico de código de falha.
  • Oferece suporte aos protocolos IPC-CFX, SECS/GEM para uma integração MES/ERP perfeita.
• Manutenção preditiva por meio de sensores de IoT: Monitoramento em tempo real do desgaste do cabeçote, do desempenho do alimentador e da estabilidade térmica, com alertas proativos para minimizar o tempo de inatividade não programado pelo 80%.