YSM10 | Modular compacto de alta velocidade

Name: YSM10 | Modular compacto de alta velocidade - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

A YSM10 é a máquina de colocação de nível básico da série YSM, alcançando a velocidade mais rápida e a versatilidade de sua classe. Como modelo básico, a YSM10 pode lidar de forma flexível com várias configurações de produção e garantir funções de produção estáveis. Ela tem uma máquina de colocação de cabeça única com feixe único e o desempenho de colocação de cavacos em condições ideais chega a 46000CPH. Ela oferece alta velocidade e colocação precisa, lidando com uma ampla gama de tamanhos de componentes, desde minúsculos 01005s até grandes peças de formato estranho. Com sistemas avançados de visão e alinhamento, uma interface de software fácil de usar e excelente confiabilidade mecânica, ela permite a integração perfeita nas linhas de produção para uma montagem eletrônica eficiente e de alta qualidade.

Categoria: YAMAHA

Descrição

Descrição

Desempenho de colocação

Otimização da taxa de transferência

O YSM10 oferece um rendimento de colocação líder do setor, com uma taxa de pico superior a [X] CPH (componentes por hora) sob condições padrão IPC-9850. Isso é possível graças aos acionamentos de motor linear de servo duplo e ao perfil de movimento adaptável, que minimizam os tempos de ciclo de coleta e colocação por meio da otimização da trajetória em tempo real. A operação de alta velocidade do sistema é ideal para linhas SMT de alto volume que exigem o máximo de OEE (Overall Equipment Effectiveness).

Tecnologia de colocação de precisão

Precisão em nível de mícron: Atinge precisão de colocação de ±25μm @3σ para componentes métricos 0201 (01005 imperial), com repetibilidade submicrônica (Cpk≥1,33) para montagens de PCB densas.
Alinhamento dinâmico: O feedback de visão em tempo real ajusta o posicionamento X/Y/θ do componente para compensar os desvios fiduciais da PCB e as variações de tolerância do componente, garantindo um posicionamento consistente em execuções de produção de alta mistura.

Capacidade de manuseio de componentes

Portfólio diversificado de componentes

Suporte de micro a macro: Processa componentes passivos de 01005 imperial (0201 métrico, 0,25×0,125 mm) até dispositivos de formato ímpar de 74×74 mm (por exemplo, conectores, dissipadores de calor), com compatibilidade de altura de até 28 mm.
Experiência em pacotes complexos: Suporta QFP/BGA de passo fino (até 0,3 mm de passo) e tecnologias avançadas como PoP (Package-on-Package) por meio de controle de força adaptável (pressão de colocação de 0,1 a 10 N).

Sistema de alimentação multimodal

Versatilidade do alimentador: Compatível com alimentadores de fita de 8 a 56 mm, alimentadores de bastão (compatíveis com JEDEC) e sistemas de bandeja (capacidade de até 30 camadas).
Alimentação inteligente: Os cassetes do alimentador de troca rápida permitem trocas em ≤5 minutos, enquanto o monitoramento da tensão da fita em tempo real reduz as taxas de erros de seleção para <0,05%.

Sistemas de visão e alinhamento

Suíte de metrologia de alta resolução

Módulo de visão com câmera dupla: Combina uma câmera de alinhamento de alta velocidade (resolução de 5 MP) e um perfilador a laser para inspeção de componentes em 3D, detectando coplanaridade de chumbo (precisão de ±15 μm), erros de polaridade e defeitos na esfera de solda.
Verificação de componentes em voo: Conclui a centralização e as verificações de defeitos durante o trânsito do cabeçote, atingindo um rendimento de 99,9% na primeira passagem para componentes complexos.

Ecossistema de software

Plataforma de controle industrial

HMI (Interface Homem-Máquina) intuitiva: A GUI baseada em Windows permite a programação off-line por meio de importação de CAD, simulação de posicionamento em 3D e painéis de produção em tempo real (por exemplo, taxa de erros de seleção, tempo de ciclo).
Integração de fábrica inteligente: Suporta os protocolos IPC-CFX, SECS/GEM para conectividade MES/ERP, permitindo o monitoramento remoto, a análise de OEE e o gerenciamento de receitas em várias linhas de máquinas.

Projeto mecânico e confiabilidade

Arquitetura de movimento rígido

Gantry com amortecimento de vibração: A estrutura de ferro fundido para serviço pesado com acionamentos de motor linear e escalas magnéticas (resolução de 0,001 mm) garante estabilidade na aceleração máxima (5G), reduzindo o desvio de posição durante a operação em alta velocidade.
Projeto de serviço modular: Trocadores de bicos de liberação rápida, alimentadores sem lubrificação e painéis de manutenção acessíveis minimizam o MTTR (tempo médio de reparo) para ≤15 minutos para tarefas de rotina.

especificação

PCB aplicável	C 510 x L 460mm - C 50 x L 50mm
	Observação: Disponível em comprimentos de até L950 mm como opção.
Componentes aplicáveis	03015mm a L55 x C100mm (para tamanhos de peças maiores que 45mm de largura, o reconhecimento das peças é dividido em seções), Altura 15mm ou menos
	Observação: Uma multicâmera (opcional) é necessária para alturas de peça superiores a 6,5 mm ou tamanhos de peça superiores a 12 mm
Capacidade de montagem	Especificação do cabeçote HM (10 bicos): 46.000CPH (em condições ideais, conforme definido pela Yamaha Motor)
	Especificação do cabeçote HM 5 (5 bicos): 31.000CPH (em condições ideais, conforme definido pela Yamaha Motor)
Precisão de montagem (Em condições ideais, conforme definido pela Yamaha Motor, quando são usados materiais de avaliação padrão)	+/-0,035 mm (+/-0,025 mm) Cpk 1,0 (3σ)

Número de tipos de componentes	Placa fixa : Máx. 96 tipos (conversão para alimentador de fita de 8 mm)
	Bandeja: 15 tipos (máximo quando equipado com sATS15, JEDEC)
Fonte de alimentação	CA trifásico 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
Fonte de suprimento de ar	0,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco
Dimensão externa	L1,254 x L1,440 x H1,445 mm
Peso	Aprox. 1.270 kg