Descrição

Desempenho de colocação em alta velocidade

1. Capacidade de produtividade:
   • Velocidade máxima teórica de colocação: 30.000 CPH (arquitetura de cantilever único, movimento coordenado de 6 eixos). A velocidade real varia de acordo com a complexidade do componente e a otimização do programa.
2. Precisão posicional:
   • Componentes padrão do chip: ±40μm (±3σ)
   • Pacotes QFP: ±30μm (±3σ)
3. Faixa de manuseio de componentes:
   • Suporta componentes métricos de 0603 (0,6×0,3 mm) a 55×55 mm (altura máxima de 15 mm), inclusive micro-resistores/capacitores, CIs e conectores de formato estranho (por exemplo, variantes de 75 mm de comprimento).

Sistema de visão e inspeção

1. Tecnologia de visão durante o voo:
   • O reconhecimento de componentes em tempo real durante a passagem do cabeçote reduz o tempo ocioso e aumenta a taxa de transferência.
2. Módulo de reconhecimento de polígonos:
   • Aprimora a colocação de componentes de formato ímpar (por exemplo, BGA, QFN) com alinhamento de alta precisão para CIs de 55 mm.
3. Câmera de montagem fixa (FOV45):
   • Dedicado à detecção da marca fiducial da PCB, garantindo a precisão do transporte do substrato e a precisão das coordenadas de montagem.

Arquitetura do sistema de alimentação

1. Plataforma de alimentação elétrica (eFeeder):
   • Suporta alimentadores de fita de 120×8 mm, com compatibilidade retroativa com os alimentadores pneumáticos da série SM para uma integração perfeita com o sistema legado.
2. Posicionamento inteligente de picking:
   • Otimiza as coordenadas de coleta de componentes para reduzir as taxas de coleta incorreta e o desperdício de material.
3. Tecnologia de alimentador inteligente:
   • Permite a emenda automática de fitas e alertas de falta em tempo real para manter a continuidade da produção.

Capacidades de processamento de PCBs

1. Dimensões do substrato:
   • Modo de trilha única: 50×40mm-460×400mm
   • Modo de pista dupla: até 460×250 mm por pista
2. Opções de expansão:
   • A atualização opcional suporta substratos de 740×460 mm para a produção de PCBs para LEDs e telas longas.
3. Compatibilidade de materiais:
   • Lida com PCBs de 0,38 a 4,2 mm de espessura, incluindo substratos flexíveis e rígidos.

Controle de movimento e sistema de vácuo

1. Acionamento do eixo Y com servo duplo:
   • Aumenta a estabilidade do transportador durante a operação em alta velocidade, minimizando os erros de posicionamento induzidos por vibração.
2. Dinâmica de vácuo otimizada:
   • O sistema de bomba de vácuo garante a consistência da coleta ao mesmo tempo em que reduz o consumo de ar para 180 NL/min para eficiência energética.

Software e manutenção inteligentes

1. Suíte de Calibração Adaptativa:
   • Corrige dinamicamente a posição do captador, o alinhamento do cabeçote e as coordenadas da trilha para compensar as variações ambientais.
2. Projeto modular de ferramentas:
   • O trocador automático de bicos suporta mais de 20 configurações (padrão/opcional), simplificando a manutenção e as trocas.