Descrição

Sistema de cabeçote de colocação (cabeçote de colocação de alta precisão P20)

1. Desempenho da taxa de transferência:
   • Atinge até 100.000 CPH em condições ideais para microcomponentes (por exemplo, 0201 métrico), permitindo a coleta e a colocação de fita de bobina única em alta velocidade.
2. Compatibilidade de componentes:
   • Otimizado para componentes ultrapequenos (métrica 0201 e acima) e pequenos CIs, manuseando componentes de 0201 a 5 mm² com altura ≤3 mm, adequados para aplicações de alta densidade, como iluminação de borda de LED.
3. Tecnologia de colocação de baixa força:
   • O controle independente da força de mergulho do bico (pressão para baixo) e da velocidade de retração minimiza o impacto sobre os componentes/substratos (especialmente PCBs flexíveis), garantindo a colocação estável de microcomponentes.
4. Correção da visão em tempo real:
   • Os sistemas de visão de inspeção e centralização avançados integrados corrigem automaticamente os desvios de posição dos componentes pós-colheita, alcançando uma precisão de ±40μm (Cpk≥1) e reduzindo os defeitos de inversão.
5. Inspeção em tempo real:
   • Verifica a presença e a polaridade dos componentes em tempo real antes da colocação, garantindo a conformidade do processo.

Sistema de visão

1. Tecnologia de iluminação coaxial:
   • A iluminação coaxial XO aumenta a clareza da imagem dos microcomponentes da classe 0201, melhorando a precisão e a estabilidade do reconhecimento.
2. Inspeção multifuncional:
   • Detecção em tempo real de componentes ausentes, desorientação e recalibração automática da posição de coleta para aumentar a taxa de sucesso da coleta.
3. Reconhecimento de marca fiducial:
   • O alinhamento fiducial de alta precisão do substrato compensa os desvios de deformação/posicionamento, garantindo a consistência do posicionamento.
4. Modos de manuseio do substrato:
   • Trilha única: PCBs de 50×50-510×450 mm (leitura de código de barras BOC, Bad Mark e 2D suportada para comprimento de 50-350 mm).
   • Modo de placa longa dupla: Processa simultaneamente dois substratos de comprimento ≤420 mm para otimizar a eficiência da produção de placas duplas.

Sistema de alimentação

1. Arquitetura de alimentação de alta densidade:
   • Os carretéis duplos de fita de 8 mm em slots de alimentador único de 17 mm (modelo RF08AS) permitem uma capacidade de alimentador de 56 tipos, suportando fita de 8 a 88 mm e alimentação híbrida de componentes pequenos a grandes.
2. Calibração adaptativa do coletor:
   • O ajuste dinâmico da posição do alimentador com base no reconhecimento do componente garante uma coleta estável.
3. Carrinho de troca de lotes:
   • Suporta configurações mistas de alimentador elétrico/mecânico para substituição rápida de lotes, reduzindo o tempo de troca.
4. Visualização do status do alimentador:
   • Os indicadores LED fornecem o status operacional em tempo real; a intermitência de falhas localiza alimentadores problemáticos.
5. Compatibilidade com o legado:
   • Suporta alimentadores mecânicos e carrinhos de lotes existentes para proteção de ativos, com módulos opcionais de alimentação de fita/bandeja.

Sistema de controle de movimento

1. Design modular compacto:
   • A arquitetura de pórtico leve (998 mm de largura) oferece eficiência de posicionamento por metro quadrado líder do setor.
2. Mecânica de precisão:
   • Repetibilidade do eixo XY de ±40μm (Cpk≥1); a compensação de altura do eixo Z garante a precisão do posicionamento vertical.
3. Manuseio de substratos flexíveis:
   • Trilha única: Até PCBs de 510×450 mm; pista dupla: Dois PCBs de ≤420×250 mm simultaneamente, adaptando-se à produção de variedades mistas.
4. Estabilização do substrato:
   • O mandril a vácuo e os mecanismos de fixação mecânica reduzem a vibração durante a colocação em alta velocidade, aumentando a estabilidade.

Ecossistema de software

1. Gerenciamento de processos de ponta a ponta:
   • A programação off-line, o compartilhamento de dados de várias máquinas e o monitoramento de equipamentos em tempo real (via Factory Dashboard) otimizam o equilíbrio da linha com a integração de dados CAD.
2. Monitoramento da rastreabilidade:
   • Rastreamento em tempo real do desempenho do cabeçote de posicionamento, registrando erros de coleta e anomalias para identificar alimentadores/bicos defeituosos para diagnósticos rápidos.
3. Propagação da marca de defeito:
   • Integra dados de marcas ruins de AOI upstream para ignorar áreas de PCB com defeito, reduzindo o tempo de reinspeção.
4. Programação inteligente de materiais:
   • Os alertas de reabastecimento acionados automaticamente e vinculados ao armazenamento automatizado garantem uma produção ininterrupta.
5. Configuração de colocação de baixa força:
   • Velocidade/força de mergulho do bico ajustável para PCBs flexíveis e microcomponentes para evitar a deformação do substrato.
6. Suporte multilíngue:
   • GUI e documentação em inglês, com monitoramento e diagnóstico remotos opcionais.

Energia e pneumática

1. Fonte de alimentação:
   • CA trifásico 200V/220V (430V com transformador); potência aparente de 2,1kVA, design com eficiência energética.
2. Requisitos pneumáticos:
   • Pressão de ar de 0,5±0,05MPa; o consumo padrão ANR de 20L/min garante a coleta/colocação estável dos componentes.