Descrição

Desempenho de colocação em alta velocidade

1. Capacidade de produtividade:
   • Velocidade máxima teórica de colocação: 40.000 CPH, alcançada por meio de uma arquitetura de cantilever único (gantry) com 10 fusos independentes por cabeçote, otimizando as sequências de movimento de pegar e colocar para obter eficiência.
2. Precisão posicional:
   • Componentes padrão do chip: ±40μm (±3σ)
   • Pacotes QFP: ±30μm (±3σ)

Aprimoramentos do sistema de visão

1. Tecnologia de visão durante o voo:
   • O reconhecimento de componentes em tempo real durante a passagem do cabeçote reduz o tempo ocioso e aumenta a taxa de transferência.
2. Módulo de geração de imagens de alta resolução:
   • Suporta o alinhamento preciso de CIs de 0402 (01005 imperial) a 42 mm, adequado para QFP, BGA e outros pacotes de passo fino.
3. Câmera Fiducial de Montagem Fixa (FOV45):
   • Padrão para detecção de marca fiducial de PCB, garantindo a precisão do transporte do substrato e a precisão das coordenadas de posicionamento.

Arquitetura do sistema de alimentação

1. Plataforma de alimentação elétrica (eFeeder):
   • Suporta alimentadores de fita de 120×8 mm com compatibilidade retroativa para alimentadores pneumáticos da série SM, permitindo uma integração perfeita com o sistema legado.
2. Posicionamento inteligente de picking:
   • Otimiza as coordenadas de coleta de componentes para reduzir as taxas de coleta incorreta e o desperdício de material.
3. Tecnologia SMART Feeder:
   • Permite a emenda automática de material e alertas de falta de material em tempo real, minimizando a intervenção manual para produção contínua.

Capacidades de processamento de PCBs

1. Dimensões do substrato:
   • Padrão: 460×400 mm; expansão opcional para 1.500×460 mm para PCBs ultralongas de LEDs/monitores.
2. Compatibilidade de materiais:
   • Lida com PCBs de 0,38 a 4,2 mm de espessura, incluindo substratos flexíveis e rígidos.

Controle de movimento e sistema de vácuo

1. Acionamento do eixo Y com servo duplo:
   • Aumenta a estabilidade do transportador durante a operação em alta velocidade, minimizando os erros de posicionamento induzidos por vibração.
2. Dinâmica de vácuo otimizada:
   • O sistema de bomba de vácuo garante a consistência do recolhimento e reduz o consumo de ar para eficiência energética.

Software inteligente e HMI

1. Suíte de Calibração Adaptativa:
   • Corrige dinamicamente a posição do captador, o alinhamento do cabeçote e as coordenadas da trilha para compensar as variações ambientais.
2. Interface de controle industrial:
   • Sistema baseado no Windows 7 com duas telas VGA de 15″ para monitoramento da produção em tempo real e ajuste do programa.
3. Ajuste automático da largura do transportador:
   • O controle motorizado da largura da pista permite a troca rápida entre diferentes tamanhos de PCB.