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RO-8840 | Forno de refluxo sem chumbo
Solda de refluxo sem chumbo em anel de oito zonas de temperatura, adequada para solda de um trilho/duplo trilho/nitrogênio, suportando placas de trilho único com largura máxima de 511 mm ou placas de trilho duplo com largura de 411 mm×411 mm. Equipado com sistema de aquecimento eficiente, estrutura de transporte inteligente e configuração de resfriamento flexível, compatível com o sistema ERP/MES.
RS-1R | Montador Modular Rápido Inteligente
O desenvolvimento consistente das tecnologias testadas e comprovadas do RS-1R abre novas e excelentes possibilidades: Montagem ainda mais rápida dos menores chips (métrica 0201) até componentes grandes de 50 x 150 mm ou 74 mm de comprimento de borda para componentes quadrados. A estrutura de base da RS-1R foi totalmente reprojetada para essa finalidade. O exclusivo cabeçote Takumi cobre ainda mais alturas diferentes de componentes e, assim, alcança uma vantagem decisiva em termos de velocidade. O reconhecimento visual de componentes em 360° permite a detecção segura de marcas de polaridade específicas do usuário. Graças à integração de RFID nos bicos, essas marcas podem ser rastreadas completamente junto com os componentes e as placas. A máquina combina os recursos de um atirador de chips com um montador para componentes grandes. A compra de cada tipo de máquina especial para ela elimina a necessidade de troca do cabeçote de colocação.
RS-1XL | Fast Smart Modular Mounter
Com velocidade máxima de até 42.000CPH (Optimum) e 29.000CPH (IPC9850), a RS-1XL foi projetada para o máximo rendimento. A RS-1XL suporta componentes de 0201 métricas (008004") até peças quadradas de 74 mm e retangulares de 50 mm x 150 mm para máxima flexibilidade.
RX-6B | Montadora modular compacta de alta velocidade
O compacto RX-6R/RX-6B oferece alta produtividade, flexibilidade e qualidade em um espaço compacto. É aplicável à produção em duas pistas.Tamanho compacto: a largura é de apenas 1,25 m.Equipado com a função padrão de verificação do Placement Monitor.O cabeçote substituível permite que você configure uma linha de produção mais adequada aos reparos atuais.Colocação de componentes em alta velocidade usando o reconhecimento de visão ininterrupto em alta velocidade.Ampla variedade de componentes e placas: componentes altos, componentes grandes e placas grandes.A novíssima Matrix Tray Sever TR8S melhora a capacidade e a produtividade dos componentes.
RX-8 | Montador modular compacto de alta velocidade
O JUKI RX-8 atinge velocidade ultra-alta (100.000 CPH) e alta precisão (±40μm) na colocação de microcomponentes por meio do cabeçote de colocação P20, sistema de visão de alta precisão e gerenciamento inteligente de alimentação, o que é especialmente adequado para cenários de colocação de alta densidade, como eletrônicos de consumo e iluminação LED. Seu design compacto e o sistema JaNets suportam a integração eficiente da linha de produção e a otimização do processo, sendo uma referência para equipamentos SMT que levam em conta a velocidade, a precisão e a flexibilidade.
RX-8 | Montador modular compacto de alta velocidade
O JUKI RX-8 atinge velocidade ultra-alta (100.000 CPH) e alta precisão (±40μm) na colocação de microcomponentes por meio do cabeçote de colocação P20, sistema de visão de alta precisão e gerenciamento inteligente de alimentação, o que é especialmente adequado para cenários de colocação de alta densidade, como eletrônicos de consumo e iluminação LED. Seu design compacto e o sistema JaNets suportam a integração eficiente da linha de produção e a otimização do processo, sendo uma referência para equipamentos SMT que levam em conta a velocidade, a precisão e a flexibilidade.
S10 | Máquina de colocação de módulo universal híbrida 3D
O modelo S10 tem recursos de posicionamento em 3D. Ele pode realizar a colocação em 3D com dosagem interativa de pasta de solda e colocação de componentes por meio do recém-desenvolvido cabeçote de dosagem intercambiável; pode ser expandido para a colocação em 3D do MID e pode operar em superfícies côncavas e convexas, inclinadas e curvas para atender às necessidades de equipamentos automotivos, médicos, de comunicação e outros campos. Ele pode lidar com substratos grandes e longos com um tamanho máximo de L1.330 x W510 mm (quando a função de buffer não é usada) e pode ser posicionado com precisão por sensores a laser para se adaptar a PCBs de diferentes formas e tamanhos. Também possui uma variedade de processamento de componentes: pode lidar com componentes de 0201 mm a 120 x 90 mm, incluindo BGA, CSP, conectores, etc.; a altura máxima do componente é de 30 mm (incluindo a espessura do substrato); a capacidade máxima de alimentação é de 90 tipos (convertidos em fita de 8 mm) e suporta vários métodos de alimentação. Sua velocidade e precisão de colocação atingiram 0,08 segundos/CHIP (45.000CPH) sob as melhores condições para a unidade de 20 cabeças de 12 eixos, precisão de colocação de CHIP de ±0,040 mm, precisão de colocação de IC de ±0,025 mm e ângulo de colocação de ±180 graus. O tamanho do equipamento é de L1.250 x D1.750 x H1.420 mm e pesa cerca de 1.200 kg. Também possui pressão negativa e função de detecção de retorno de componente duplo de imagem e câmera de reconhecimento de marca de referência de cor com nova unidade de iluminação para melhorar a precisão do reconhecimento; e suporta interface de operação em vários idiomas. Sua compatibilidade com o alimentador é grande, e os carrinhos de troca de material novos e existentes podem ser misturados e usados.
S20 | Máquina de colocação universal híbrida 3D
A Yamaha S20 atende à necessidade de maior rendimento nos setores de montagem flexível e iluminação LED. O novo sistema de cabeçote de alta capacidade atende à necessidade de tempos de ciclo mais rápidos e oferece recursos de manuseio de PCBs ultragrandes com taxas de colocação mais altas. A S20, altamente flexível, está disponível com o novo sistema de cabeçote que incorpora 12 fusos com uma ampla faixa de manuseio de componentes. A S20 utiliza os mesmos recursos de banco de alimentação de troca rápida e manipulador de bandejas da popular M20 e tem capacidade de alimentação de até 180 posições de alimentação. A câmera opcional permitirá a colocação de peças de até 0,2 x 0,1 mm, atendendo às demandas atuais de tamanhos reduzidos de componentes e esferas.
SIPLACE CA2 | Montador híbrido
Como uma combinação híbrida de uma máquina de colocação de SMT e uma máquina de colagem de matrizes, a nova SIPLACE CA2 pode processar tanto SMDs fornecidos por mesas de troca e alimentadores quanto matrizes retiradas diretamente do wafer serrado em uma única etapa de trabalho. Ao integrar o complexo processo de colagem de matrizes à linha SMT, ele elimina a necessidade de máquinas especiais na produção. Com a redução da necessidade de pessoal, a alta conectividade e a utilização integrada de dados, o SIPLACE CA2 é, portanto, a combinação perfeita para a Fábrica Inteligente.
SIPLACE X S | Posicionamento em alta velocidade
A SIPLACE X S é referência em produção de alto volume. A precisão absoluta e o desempenho máximo tornaram a SIPLACE X S a plataforma de colocação preferida para aplicações exigentes de produção de alto volume, como infraestrutura de rede (5G), placas grandes para servidores e segmentos industriais. Onde quer que seja necessária velocidade máxima, taxas de dpm mais baixas, trocas de configuração ininterruptas, introdução rápida de novos produtos e colocação em alta velocidade das gerações mais recentes de componentes superpequenos (métrica 0201).
SIPLACE-SX | Máquina de colocação modular cantilever
O SIPLACE SX é a primeira solução de posicionamento totalmente escalável de acordo com a demanda, graças aos seus exclusivos pórticos intercambiáveis. Uma ótima maneira de aumentar a capacidade quando necessário ou de reduzi-la quando as coisas desaceleram. Chamamos isso de ASMPT Capacity-on-Demand. A série SIPLACE SX coloca a escalabilidade e a flexibilidade no topo da lista. Os usuários podem introduzir novos produtos rapidamente, alterar as configurações sem parar a linha e produzir qualquer tamanho de lote com alta utilização e eficiência. Seja no setor automotivo, de automação, médico, de telecomunicações ou de infraestrutura de TI, o ASMPT SX-Series atende a todos os requisitos em termos de qualidade, confiabilidade e velocidade do processo.
SIPLSCE TX | Máquina de colocação de componentes de alta velocidade
Os módulos compactos SIPLACE TX facilitam muito o aumento ou a redução de suas linhas. A otimização de cada linha é menos trabalhosa, pois obter o equilíbrio perfeito entre os requisitos e o número de máquinas é mais fácil do que nunca. Não importa com quantos módulos você inicie sua linha - você pode aumentar seu desempenho em etapas de apenas 1 metro (3,3 pés) ou 78.000 cph adicionando mais módulos SIPLACE TX: Com até 22 µm a 3 sigma, os novos módulos SIPLACE TX operam com precisão máxima: A SIPLACE TX é capaz de colocar componentes 0201 (métricos) de passo superfino na mais alta velocidade. Essa combinação exclusiva de precisão e velocidade recorde faz da SIPLACE TX a clara vencedora na corrida pela colocação de grandes volumes de 0201. Independentemente do número de componentes colocados, nossas tecnologias aprimoradas de controle e cabeçote protegem o desempenho e a precisão da máquina por muitos anos. Extremamente potentes e projetados para a colocação de grandes volumes de futuras gerações de componentes, os módulos SIPLACE TX oferecem o nível de proteção ao investimento que os fabricantes de produtos eletrônicos desejam e precisam para sua Smart SMT Factory.
