Descrição

Sistema de colocação de feixe único Panasonic NPM-W2S

Sistema de cabeçote de colocação

Cabeças de posicionamento multiconfiguráveis

• Cabeçote leve com 16 bicos: Projetado para colocação em velocidade ultra-alta de microchips de 0201 (008004) a 6×6 mm, atingindo o máximo de rendimento na montagem de PCBs de alta densidade.
• Cabeças de 12 bicos/8 bicos: Equilibra velocidade e versatilidade para tamanhos de componentes de médio porte (0402 a 12×12 mm).
• Cabeçote V2 com 3 bicos: Especializado para componentes de formato estranho (até 74×74 mm) com controle de força adaptável (pressão de colocação de até 100 N), ideal para conectores e CIs grandes.
• Recuperação autônoma de falhas: Para componentes de fita plástica de 4 mm (preta) e de papel/plástico de 8 mm (preta), o sistema corrige automaticamente as posições de coleta sem interromper a produção durante erros de coleta ou de reconhecimento, minimizando o tempo de inatividade.

Sistema de inspeção visual

Módulo de visão multifuncional premiado

• Metrologia 3D integrada: Alinhamento de componentes em uma única passagem, perfil de espessura (precisão de ±0,01 mm) e inspeção de coplanaridade (±0,02 mm para cabos BGA/QFP).
• Recursos de detecção de defeitos: Identifica deslocamentos posicionais, variações de espessura e problemas de coplanaridade de chumbo para garantir o rendimento na primeira passagem e reduzir o retrabalho.

Sistema de alimentação

Plataforma de alimentação híbrida de alta capacidade

• Banco de alimentadores de 120 estações (equivalente a 8 mm): Oferece suporte a ciclos de produção estendidos com trocas de material reduzidas, acomodando bobinas, bandejas, palitos e alimentação de palitos empilhados para diversos formatos de embalagem.
• Intercambialidade da série NPM: Os cabeçotes de colocação, os bicos, os alimentadores de fita e os carrinhos de troca são totalmente compatíveis com os sistemas NPM existentes, permitindo a expansão econômica da linha.
• Manuseio flexível de materiais: Configuração de alimentador híbrido (bobina/bandeja/pau) com alimentação automatizada de pilhas de pauzinhos para cenários de produção de alta mistura e baixo volume.

Sistema de manuseio de PCBs

Processamento de via dupla/via única

• Modo de pista única:
  • Processamento em lote: PCBs de 50×50-750×550mm
  • Colocação dupla: 50×50-350×550 mm (2 painéis superiores)
• Modo de pista dupla:
  • Processamento em lote: 50×50-750×260mm (pista dupla)
  • Colocação dupla: 50×50-350×260 mm (pista dupla 2-up)
• Sistema de troca modular: Trocas de módulo automatizadas em 3,5 minutos por meio de comutação automática do alimentador e pré-carregamento do programa, ideal para produção de lotes pequenos e de alta mistura.

Sistemas auxiliares

Módulo de visão PIP (Pin-In-Paste)

• Inspeção óptica da posição do pino do orifício de passagem e da forma do condutor (flexão) para a inserção precisa dos componentes THT, garantindo a integridade da junta de solda.

Sistema de rastreabilidade de ponta a ponta

• Rastreamento de designador de referência em nível de lote: Monitoramento de todo o processo, desde a ordem de serviço até o nível do componente, permitindo a análise de dados de produção em tempo real, a rastreabilidade da qualidade e a otimização do processo por meio da integração MES.