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NPM-W2 | Montador de chip modular
O NPM-W2 amplia os recursos originais do NPM-W com um aumento de 10% na taxa de transferência e 25% na precisão. Ele também integra novas inovações, como a nossa incomparável câmera de reconhecimento múltiplo. Combinados, esses recursos estendem a faixa de componentes até o microchip de 03015 mm, mas preservam a capacidade de componentes de 120x90 mm com até 40 mm de altura e conectores de quase 6" de comprimento (150 mm). Apresentando uma revolucionária câmera de reconhecimento múltiplo que combina de forma exclusiva três recursos de imagem separados em um único sistema: alinhamento 2D, inspeção da espessura do componente e medição de coplanaridade 3D.
- Descrição
Descrição
Sistema de cabeçote de colocação
Cabeçote multiconfiguração de 8 bicos
Sistema de inspeção visual
Módulo de visão multissensor integrado
Sistema de alimentação
Ecossistema de fornecimento de componentes híbridos
Sistema de manuseio de PCBs
Flexibilidade de pista dupla/ pista única
Sistemas auxiliares
Continuidade de produção automatizada
Atualizações das principais terminologias:
especificação
ID do modelo | NPM-W2 | ||||||||||
Cabeça dianteira Cabeça traseira | Cabeçote leve de 16 bicos V3A | Cabeça de 12 bicos | Cabeçote leve com 8 bicos | Cabeçote de 3 bicos V2 | Cabeçote de distribuição | Sem cabeça | |||||
Cabeçote leve de 16 bicos V3A Cabeça de 12 bicos | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||
Cabeçote leve com 8 bicos | |||||||||||
Cabeçote de 3 bicos V2 | |||||||||||
Cabeçote de distribuição | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | |||||||||
Cabeçote de inspeção | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||
Sem cabeça | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | |||||||||
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO dimensões | Pista única1 | Montagem em lote | C 50 mm X L 50 mm a C 750 mm X L 550 mm | Montagem de 2-positina | L 50 mmXW50 mm a L 350 mmXW550 mm | ||||||
Pista dupla-1 | Transferência dupla (lote) | L 50 mm x L50 mm a L750 mm X L260 mm | Transferência dupla (2-positina) | L 50 mm x L50 mm a L350 mm x L260 mm | |||||||
Transferência única (lote) | L 50 mm x L50 mm a L750 mm x L510 mm | Transferência única (2-positina) | L 50 mm X L 50 mm a L 350 mmX L 510 mm | |||||||||
Fonte elétrica | CA trifásico 200,220,380,400,420,480V 2,8 kVA | ||||||||||
Fonte pneumática - | 0,5 MPa、200L/min(A.N.R.) | ||||||||||
Dimensões | L1 280mmX P 2 465mmxH1 444mm /L 1 280 mmx P 2323 mmx H 1 444 mm *5 | ||||||||||
Massa | 2 850 kg** | / 2 780 kg *5 | |||||||||
Cabeça de colocação | Cabeçote leve de 16 bicos V3A (por cabeçote) | Cabeça com 12 bicos (por cabeça) | Cabeçote leve com 8 bicos ( Por cabeça ) | Cabeçote de 3 bicos V2 ( Por cabeçote ) | |||||||
Modo de alta produção [ON] | Modo de alta produção [OFF] | Modo de alta produção [ON] | Modo de alta produção [OFF] | ||||||||
Velocidade de colocação *Em condições ideais | 42 000 cph (0,086s/chip) | 35 000 cph (0,103 s/chip) | 32 250 cph (0,112s/chip) | 31 250 cph (0,115s/chip) | 20 800 cph (0,173 s / chip) | 8 320 cph (0,433 s / chip) 6 500 cph (0,554 s /QFP) | |||||
Precisão de colocação (Cpk≥1) *Em condições ideais | ±40 μm/ chip | ±30μm/ chip (±25μm/chips) | ±40 μm/ chip | ±30μm/ chip | ±30μm/chip ±30μm/QFP-7 | ±30 μm/QFP | |||||
Dimensões do componente (m) | 0402-achip paraL85xW85xT3/T6∞ | 03015**/0402≤chip para L8.5xW8.5xT3/T6 | 0402-≥chip para L 12 x L 12 x T 6,5 | 0402-achip | Chip 0603 para L120xW90xT30/T4011 | ||||||
para L 45 x L 45 x T 12 ou | ou L150XW25XT30/T40mm | ||||||||||
C 100 x L 40 x T 12 | ou L 135 xW 135 xT 13 12 | ||||||||||
Componente fornecimento | Colocação de fita adesiva | Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm | Fita: 4 a 56/72 mm | Fita: 4 a 56/72/88/104 mm | |||||||
Bastão | Máximo de 30 (alimentador de bastão único) | ||||||||||
Bandeja | 二 | Máximo de 40 (alimentador de bandeja dupla) | |||||||||
Cabeçote de distribuição | Distribuição de pontos | Distribuição de saque | |||||||||
Velocidade de distribuição | 0,16 s/ponto (Condição: XY=10 mm, Z=menos de 4 mn de movimento, sem rotação θ) | 4,25 s/componente (Condição: dispensação de canto de 30 mmx30 mm)*4 | |||||||||
Precisão da posição do adesivo (Cpk≥1) -13 | ±75μm/ ponto | ±100μm/componente | |||||||||
Componentes aplicáveis | Chip 1608 para SOP, PLCC, QFP, conector, BGA, CSP | BGA、CSP | |||||||||
Cabeçote de inspeção | Cabeçote de inspeção 2D (A) | Cabeçote de inspeção 2D (B) | |||||||||
Resolução | 18 μm | 9μm | |||||||||
Ver tamanho | 44,4 mm x 37,2 mm | 21,1 mm x 17,6 mm | |||||||||
Inspeção | Inspeções de vendas | 0,35 s / Exibir tamanho | |||||||||
processamento | Inspeção de componentes. 16 | 0,5 s / Exibir tamanho | |||||||||
tempo *15 | |||||||||||
Inspeção objeto | Solda Inspeção - | Componente do chip: 100 μm x 150 μm ou mais (0603 ou mais) Componente do pacote: 150 μm ou mais | Componente do chip: 80 μmx120 μm ou mais (0402 ou mais) Componente do pacote: φ120 μm ou mais | ||||||||
Componente Inspeção | Chip quadrado (0603 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,4 mm ou mais), CSP, BGA, Capacitor de eletrólise de alumínio, Volume, Trimmer, Bobina, Conector | Chip quadrado (0402 ou mais), SOP, QFP (um passo de 0,3 mm ou mais), CSP,BGA,Capacitor de eletrólise de alumínio, Volume,Trimmer, Bobina, Conector-v | |||||||||
Inspeção itens | Inspeção de Soldados - | Exsudação, embaçamento, desalinhamento, formato anormal, formação de pontes | |||||||||
Inspeção de componentes .1 s | Inspeção de falta, deslocamento, inversão, polaridade e objetos estranhos+18 | ||||||||||
Precisão da posição de inspeção (Cpk&1)-9 *Em condições ideais | ±20 μm | ±10μm | |||||||||
Número de inspeção | Inspeção de solda-s Inspeção de componentes -16 | Máximo de 30.000 unidades/máquina (número de componentes: máximo de 10.000 unidades/máquina) Máximo de 10.000 peças/máquina | |||||||||
