Descrição

1. Estrutura de liga de alumínio de grau aeroespacial

   • Projetado com perfis de alumínio extrudados com precisão para uma ótima relação resistência/peso, garantindo amortecimento de vibrações e estabilidade térmica em ambientes SMT de alto ciclo.

2. Plataforma de elevação de fundição monolítica

   • O estágio de elevação de plano único usinado em CNC mantém a repetibilidade posicional de ±0,05 mm durante as transferências verticais de PCBs, eliminando os riscos de deflexão no manuseio de carregadores de várias camadas.

3. Sistema de indexação de passo programável

   • As configurações de passo de 10/20/30/40 mm selecionáveis por software acomodam padrões heterogêneos de painelização de PCB (50×50 mm a 530×460 mm) sem reconfiguração mecânica.

4. Sistema de monitoramento visual Tri-State

   • Os indicadores LED RGB com classificação IP65 fornecem diagnósticos operacionais em tempo real (espera/processamento/falha) por meio de codificação de cores em conformidade com ANSI, visíveis a uma linha de visão de 15 m.

5. Tecnologia de registro cinemático de PCB

   • Os mandris de vácuo autocentrantes com codificadores lineares atingem uma precisão de posicionamento de <5μm por meio de feedback de loop fechado, compensando as tolerâncias dimensionais em substratos FR4, cerâmicos e flexíveis.

6. Arquitetura adaptativa do efetor final

   • As torres de bico motorizadas suportam o ajuste dinâmico do curso do eixo Z (faixa: ±15 mm) e liberdade de rotação de 360° para geometrias fora do padrão, incluindo placas com bordas irregulares e casteladas.

7. Sistema de manuseio de carregadores antibloqueio

   • Trilhos de alimentação de polímero retificados com precisão e revestimentos de PTFE permitem o avanço do magazine sem atrito, sincronizado com placas de remoção acionadas por servo para a separação positiva de PCBs com 0,6 mm de espessura.

8. Lógica de manuseio inteligente de materiais

   • Os atuadores de empurrar regulados por PLC apresentam perfil de velocidade (ajustável de 0,1-2,0 m/s) para evitar o deslocamento de componentes durante transferências de alta gravidade, com detecção de colisão que interrompe o movimento em 50 ms.

9. Solução de porta-peças de modo duplo

   • Os grampos pneumáticos proporcionais fornecem uma força de retenção controlável de 6 a 60 N, mantendo a coplanaridade da placa de circuito impresso e acomodando deformações de ±0,3 mm sem estresse na placa.

10. Integridade de transporte à prova de falhas

    • Sensores fotoelétricos redundantes monitoram a presença de PCBs em todo o caminho de transferência, acionando a retração de emergência na detecção de obstrução para evitar danos por esmagamento.

11. Integração do protocolo SMEMA/E84

    • As mensagens bidirecionais SECS/GEM permitem o handshake autônomo com sistemas de colocação upstream e linhas de refluxo downstream, suportando a sincronização de altura de transporte padronizada de 900±20 mm.

12. Pneumática Eco-Performance

    • O fornecimento de ar regulado pela demanda (pressão operacional de 4-6 bar, fluxo de pico de 30 L/min) minimiza o consumo por meio de válvulas de sequenciamento de pressão, reduzindo os custos operacionais em ≤18% em comparação com os sistemas de fluxo constante.

13. Capacidade de armazenamento de alta densidade

    • A configuração de magazine duplo (1 superior + 1 inferior) gerencia mais de 400 inventários de PCBs com espessura de 0,6 mm, atingindo tempos de ciclo de 12 segundos por meio de algoritmos otimizados de caminho de movimento.