

SP-1200LED | Máquina de pasta de solda de LED
A máquina de pasta de solda LED SP-1200LED integra engenharia de precisão com funcionalidade versátil para atender às necessidades exigentes de montagem de LED e SMT. Seu posicionamento de estêncil baseado em cilindro SMC importado e o sistema avançado de formação de imagem permitem o reconhecimento de pontos MARK de alta precisão e a operação estável, enquanto o sistema de transporte flexível com velocidade programável e fixação lateral garante o manuseio confiável de PCBs. A estrutura de limpeza multimodo aumenta a eficiência do processo, minimizando o desperdício de resíduos e consumíveis. Com um tamanho máximo de PCB de 1200x350 mm e precisão de impressão de ±0,03 mm, essa máquina é ideal para a produção de LEDs de alto volume, oferecendo um equilíbrio entre precisão, eficiência e adaptabilidade para linhas modernas de fabricação de produtos eletrônicos.

SP-1200LED | Máquina de solda em pasta para LED
- Descrição
Descrição
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Sistema de posicionamento de estêncil de precisão
Equipado com um cilindro SMC importado para garantir desempenho estável e ampla aplicabilidade, permitindo o alinhamento confiável do estêncil para deposição consistente de pasta de solda em diferentes tipos de PCB. -
Sistema avançado de formação de imagens
Incorpora um polarizador interno para capturar com precisão e automaticamente pontos MARK de vários formatos, juntamente com parafusos Japan Kuroda nos eixos X/Y acionados por motores Panasonic para controle preciso do movimento. Esse sistema garante alta precisão de reconhecimento para diversos materiais de PCB e layouts de componentes. -
Sistema de transporte flexível
Suporta a seleção arbitrária da direção de carregamento da placa de circuito impresso (esquerda para a direita ou direita para a esquerda) com velocidade de transporte programável, garantindo posições precisas de parada da placa de circuito impresso. A estrutura de fixação lateral garante um contato plano e seguro entre a placa e o estêncil, minimizando os erros de impressão. -
Estrutura de limpeza eficiente
Utiliza uma combinação de métodos de limpeza a seco, úmido e a vácuo, permitindo o uso controlado de papel e solução de limpeza. Esse design garante uma limpeza completa do estêncil, reduz o desperdício de consumíveis e mantém uma qualidade de impressão consistente.
especificação
SP-1200LED | SP-1500 | ||
Moldura da tela | Tamanho mínimo | 737x300mm | 1100x300mm |
Tamanho máximo | 1500x750mm | 1800x750mm | |
Espessura | 25~40mm | ||
Placa PCB | Tamanho mínimo | 80x50mm | |
Tamanho máximo | 1200x350mm | 1500x350mm | |
Espessura | 0,4~6mm | ||
Página de guerra | <1% | ||
Transporte | Altura | 900±40mm | |
Direção | L→R,R→L;L→L,R→R | ||
Velocidade | Máx. 1.500 mm/S (programável) | ||
Posicionamento da placa de circuito impresso | Sistema de suporte | Pino magnético/Bloco de apoio manual/Ajuste da mesa para cima e para baixo | |
Sistema de fixação | Grampo lateral elástico/prensa direcional Z | ||
Sistema de limpeza | Seco, úmido, vácuo (programável) | ||
Faixas de ajuste da tabela | X:±10mm;Y±10mm;θ:±2° | ||
Inspeção de pasta de solda 2D | Configuração padrão | ||
Entrada de energia | CA: 220±10%, 50/60HZ 1q3KW | ||
Método de controle | Controle do PC | ||
Dimensão | L2210*1213*H1500m m | L2500*1200*H1500m m | |
Peso | Aprox.1500Kg | Aprox.1800Kg | |
Parâmetro de impressão | |||
Tipo de rodo | Aço inoxidável (padrão), plástico | ||
Velocidade de separação do substrato | 0,1-20 mm/s (Programação) | ||
Velocidade do rodo | 6-200 mm/s | ||
Pressão do rodo | 0-15Kg (controle de pressão do ar) | ||
Ângulo do rodo | 60%/55°/45° | ||
Precisão da posição de repetição | ±0,015mm | ||
Precisão de impressão | ±0,03 mm | ||
Tempo de ciclo | <15s(Exclui impressão e limpeza) | <12s (exclui impressão e limpeza) | |
Troca de produto | <5Min | ||
Ar necessário | 4,5-6Kg/cm2 |
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