

SP-1200LED | Máquina de pasta de solda de LED
A máquina de pasta de solda LED SP-1200LED integra engenharia de precisão com funcionalidade versátil para atender às necessidades exigentes de montagem de LED e SMT. Seu posicionamento de estêncil baseado em cilindro SMC importado e o sistema avançado de formação de imagem permitem o reconhecimento de pontos MARK de alta precisão e a operação estável, enquanto o sistema de transporte flexível com velocidade programável e fixação lateral garante o manuseio confiável de PCBs. A estrutura de limpeza multimodo aumenta a eficiência do processo, minimizando o desperdício de resíduos e consumíveis. Com um tamanho máximo de PCB de 1200x350 mm e precisão de impressão de ±0,03 mm, essa máquina é ideal para a produção de LEDs de alto volume, oferecendo um equilíbrio entre precisão, eficiência e adaptabilidade para linhas modernas de fabricação de produtos eletrônicos.

SP-1200LED | Máquina de solda em pasta para LED
- Descrição
 
Descrição
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Sistema de posicionamento de estêncil de precisão
Equipado com um cilindro SMC importado para garantir desempenho estável e ampla aplicabilidade, permitindo o alinhamento confiável do estêncil para deposição consistente de pasta de solda em diferentes tipos de PCB. - 
Sistema avançado de formação de imagens
Incorpora um polarizador interno para capturar com precisão e automaticamente pontos MARK de vários formatos, juntamente com parafusos Japan Kuroda nos eixos X/Y acionados por motores Panasonic para controle preciso do movimento. Esse sistema garante alta precisão de reconhecimento para diversos materiais de PCB e layouts de componentes. - 
Sistema de transporte flexível
Suporta a seleção arbitrária da direção de carregamento da placa de circuito impresso (esquerda para a direita ou direita para a esquerda) com velocidade de transporte programável, garantindo posições precisas de parada da placa de circuito impresso. A estrutura de fixação lateral garante um contato plano e seguro entre a placa e o estêncil, minimizando os erros de impressão. - 
Estrutura de limpeza eficiente
Utiliza uma combinação de métodos de limpeza a seco, úmido e a vácuo, permitindo o uso controlado de papel e solução de limpeza. Esse design garante uma limpeza completa do estêncil, reduz o desperdício de consumíveis e mantém uma qualidade de impressão consistente. 
especificação
SP-1200LED  | SP-1500  | ||
Moldura da tela  | Tamanho mínimo  | 737x300mm  | 1100x300mm  | 
Tamanho máximo  | 1500x750mm  | 1800x750mm  | |
Espessura  | 25~40mm  | ||
Placa PCB  | Tamanho mínimo  | 80x50mm  | |
Tamanho máximo  | 1200x350mm  | 1500x350mm  | |
Espessura  | 0,4~6mm  | ||
Página de guerra  | <1%  | ||
Transporte  | Altura  | 900±40mm  | |
Direção  | L→R,R→L;L→L,R→R  | ||
Velocidade  | Máx. 1.500 mm/S (programável)  | ||
Posicionamento da placa de circuito impresso  | Sistema de suporte  | Pino magnético/Bloco de apoio manual/Ajuste da mesa para cima e para baixo  | |
Sistema de fixação  | Grampo lateral elástico/prensa direcional Z  | ||
Sistema de limpeza  | Seco, úmido, vácuo (programável)  | ||
Faixas de ajuste da tabela  | X:±10mm;Y±10mm;θ:±2°  | ||
Inspeção de pasta de solda 2D  | Configuração padrão  | ||
Entrada de energia  | CA: 220±10%, 50/60HZ 1q3KW  | ||
Método de controle  | Controle do PC  | ||
Dimensão  | L2210*1213*H1500m m  | L2500*1200*H1500m m  | |
Peso  | Aprox.1500Kg  | Aprox.1800Kg  | |
Parâmetro de impressão  | |||
Tipo de rodo  | Aço inoxidável (padrão), plástico  | ||
Velocidade de separação do substrato  | 0,1-20 mm/s (Programação)  | ||
Velocidade do rodo  | 6-200 mm/s  | ||
Pressão do rodo  | 0-15Kg (controle de pressão do ar)  | ||
Ângulo do rodo  | 60%/55°/45°  | ||
Precisão da posição de repetição  | ±0,015mm  | ||
Precisão de impressão  | ±0,03 mm  | ||
Tempo de ciclo  | <15s(Exclui impressão e limpeza)  | <12s (exclui impressão e limpeza)  | |
Troca de produto  | <5Min  | ||
Ar necessário  | 4,5-6Kg/cm2  | ||
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