Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

12 eixos-árvore + cabeçote de múltiplos bocais de 2θ eixos

• Arquitetura de colocação híbrida: Suporta a colocação mista de microcomponentes métricos de 0201 (0,2×0,1 mm) em dispositivos de formato ímpar de 120×90 mm (BGA, CSP, conectores) com um rendimento teórico de 45.000 CPH em condições ideais.
• Controle adaptativo do eixo Z: A modulação de pressão dinâmica acionada por servo CA (0,1-50N) se adapta à espessura do componente (até 30 mm) para evitar danos aos componentes de passo fino.
• Capacidade de rotação em dois ângulosEixo de rotação θ de ±180° garante o alinhamento preciso da polaridade para componentes polarizados.

Sistema de visão e inspeção

Suíte de metrologia de precisão dupla

• Precisão da colocação em camadas:
  • Classe A (componentes de chip): ±40μm @ 3σ
  • Classe B (componentes IC): ±25μm @ 3σ (Cpk≥1,33 para aplicações de passo fino)
• Verificação combinada de visão e vácuo:
  • Reconhecimento de imagem para verificações de coplanaridade e polaridade de chumbo.
  • Os sensores de captação a vácuo validam a retenção de componentes, reduzindo as taxas de captação incorreta para <0,03%.
• Aquisição de imagens com vários sensores: A câmera de visão padrão e o perfilador a laser permitem a inspeção rápida de componentes de chip e de formato estranho.

Sistema de alimentação

Ecossistema de alimentação híbrida

• Compatibilidade ampliada com alimentadores:
  • Alimentadores elétricos da série F3 (fita de 8 a 88 mm)
  • Alimentadores pneumáticos da série F1/F2 (fita de 8-56 mm)
  • Alimentadores de palitos e sistemas de bandejas padrão JEDEC
• Capacidade de 180 estações (equivalente a uma fita de 8 mm): Suporta a alimentação simultânea de bobina/bandeja/pauzinho para produção de alta mistura.
• Tecnologia de alimentação inteligente: A emenda automática de fitas e os alertas de falta de fita em tempo real minimizam a intervenção manual.

Capacidade de processamento de PCB

Manuseio de substratos ultra-amplos

• Dimensões padrão/ampliadas:
  • Mínimo: 50×30mm
  • Padrão: 1.455×510 mm
  • Máximo: 1.830×510 mm (compatível com painel de LED/placa industrial)
• Otimização do módulo de buffer: Os buffers de entrada/saída suportam PCBs de 540×510 mm para cenários de troca de alta frequência.
• Sistema de transporte de alta velocidadeVelocidade de transporte de 900 mm/s, com fixação ativa e ajuste automático da largura, garante precisão de posicionamento de ±0,1 mm.

Sistema de controle de movimento

Tecnologia de acionamento linear de precisão

• Acionamentos por levitação magnética: Os eixos X/Y com escalas magnéticas de resolução de 0,001 mm alcançam estabilidade submicrônica (repetibilidade de ±15μm) em altas velocidades.
• Estabilização do eixo Y de servo duplo: Reduz a vibração do transportador em 40% durante a colocação em alta velocidade, garantindo a consistência da posição do substrato por muito tempo.

Software e funções inteligentes

Plataforma de produção multilíngue

• Suporte global a HMI: Interfaces em japonês, chinês, coreano e inglês para gerenciamento de produção entre regiões.
• Suíte de automação VIOS:
  • Diagnósticos de posicionamento em tempo real com avisos de correção de erros.
  • A otimização integrada do caminho reduz o tempo de troca para menos de 8 minutos.
• Fluxo de trabalho de programação off-line: A importação de dados CAD com depuração de simulação 3D aumenta a eficiência da produção em 25%.