



RO-6000 | Forno de refluxo sem chumbo
O forno de refluxo Nectec 6 Zones é uma solução econômica projetada para montagem e soldagem eficientes de PCBs. Com seis zonas de temperatura, ele oferece controle preciso sobre o processo de aquecimento, garantindo a qualidade ideal da junta de solda.

RO-6000 | Forno de refluxo sem chumbo
- Descrição
Descrição
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6 zonas de aquecimento superior + 6 zonas de aquecimento inferior para uma distribuição uniforme da temperatura.
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Controle de loop totalmente fechado PID com precisão de temperatura de ±1°C.
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Aquecimento rápido (≈20 minutos) e Alta estabilidade (±2°C de desvio de temperatura da PCB).
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Sistema avançado de recuperação de fluxo
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Coleção Multi-Point maximiza a eficiência da reciclagem do fluxo.
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Reduz a frequência de manutenção e o desperdício de consumíveis.
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Confiabilidade importada
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Componentes elétricos totalmente importados garantir a estabilidade operacional de longo prazo.
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Compatível com sem chumbo (RoHS) e processos de solda convencionais.
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Sistema de transporte flexível
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Transmissão por corrente + malha (RO-6620) ou Somente malha (RO-6610).
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Ampla compatibilidade com PCB: Suporta larguras de até 400 mm (RO-6620) ou 600 mm (RO-6610).
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Velocidade ajustável (0-1.800 mm/min) e direção (L→R/R←L).
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Design que economiza energia
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Baixa potência de operação: 5-5,5KW .
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Resfriamento por ar forçado padrão (resfriador opcional).
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Infográfico em destaque: Sistema patenteado de circulação de microagulhas de ar quente
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Tecnologia de microcirculação: Garante a distribuição uniforme do calor em todo o forno, eliminando pontos frios.
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Controle direcional do fluxo de ar: Resolve o fluxo de ar irregular das redes de filtro tradicionais, evitando defeitos de "reflexão de sombra".
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Qualidade aprimorada da junta de solda: Minimiza a interferência do campo de temperatura para conexões confiáveis e sem vazios.
especificação
Modelos | RO-6620 | RO-6610 |
Número de zonas de aquecimento | Top6/Bottom6 | Top6/Bottom6 |
Comprimento da zona de aquecimento | 2400 mm | 2600 mm |
Número de zonas de resfriamento | Bottom1 | Bottom1 |
Volume de exaustão | 10M3/minX2 | |
Tempo de aquecimento | Aprox. 20 minutos | |
Sistema de transporte | ||
Largura máxima da placa de circuito impresso | 50-400 mm | 50-500/550/600 mm |
Altura do componente da placa de circuito impresso | Top40mm | |
Agente de transmissão de PCB | Corrente+Malha | Malha |
Velocidade de transporte | 0-1800mm/min | |
Altura de transporte | 900±20mm | |
Direção de transporte | L→R/R←L | |
Sistema de controle | ||
Modo de controle de temperatura | Controle de loop fechado completo PID + driver SSR | |
Faixa de controle de temperatura | Temp. interna-320℃ | |
Precisão do controle de temperatura | ±1℃ | |
Desvio de temperatura da placa de circuito impresso | ±2℃ | |
Sistema de energia | ||
Potência inicial | 22KW | 24KW |
Poder de execução | 5KW | 5,5 KW |
Necessidade de energia | 3Fases 380V 50/60HZ | |
Dimensão e outros parâmetros | ||
Dimensão do contorno | L3500*W850*H1450mm | L4000*W1000*H1550mm |
Peso | 700 kg | 850 kg |
Alarme anormal | Alarme de temperatura extra-alta ou extra-baixa | |
Torre de sinalização | Três luzes |
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