



RO-6000 | Forno de refluxo sem chumbo
O forno de refluxo Nectec 6 Zones é uma solução econômica projetada para montagem e soldagem eficientes de PCBs. Com seis zonas de temperatura, ele oferece controle preciso sobre o processo de aquecimento, garantindo a qualidade ideal da junta de solda.

RO-6000 | Forno de refluxo sem chumbo
- Descrição
 
Descrição
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6 zonas de aquecimento superior + 6 zonas de aquecimento inferior para uma distribuição uniforme da temperatura.
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Controle de loop totalmente fechado PID com precisão de temperatura de ±1°C.
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Aquecimento rápido (≈20 minutos) e Alta estabilidade (±2°C de desvio de temperatura da PCB).
 
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Sistema avançado de recuperação de fluxo
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Coleção Multi-Point maximiza a eficiência da reciclagem do fluxo.
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Reduz a frequência de manutenção e o desperdício de consumíveis.
 
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Confiabilidade importada
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Componentes elétricos totalmente importados garantir a estabilidade operacional de longo prazo.
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Compatível com sem chumbo (RoHS) e processos de solda convencionais.
 
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Sistema de transporte flexível
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Transmissão por corrente + malha (RO-6620) ou Somente malha (RO-6610).
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Ampla compatibilidade com PCB: Suporta larguras de até 400 mm (RO-6620) ou 600 mm (RO-6610).
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Velocidade ajustável (0-1.800 mm/min) e direção (L→R/R←L).
 
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Design que economiza energia
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Baixa potência de operação: 5-5,5KW .
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Resfriamento por ar forçado padrão (resfriador opcional).
 
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Infográfico em destaque: Sistema patenteado de circulação de microagulhas de ar quente
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Tecnologia de microcirculação: Garante a distribuição uniforme do calor em todo o forno, eliminando pontos frios.
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Controle direcional do fluxo de ar: Resolve o fluxo de ar irregular das redes de filtro tradicionais, evitando defeitos de "reflexão de sombra".
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Qualidade aprimorada da junta de solda: Minimiza a interferência do campo de temperatura para conexões confiáveis e sem vazios.

 
especificação
Modelos  | RO-6620  | RO-6610  | 
Número de zonas de aquecimento  | Top6/Bottom6  | Top6/Bottom6  | 
Comprimento da zona de aquecimento  | 2400 mm  | 2600 mm  | 
Número de zonas de resfriamento  | Bottom1  | Bottom1  | 
Volume de exaustão  | 10M3/minX2  | |
Tempo de aquecimento  | Aprox. 20 minutos  | |
Sistema de transporte  | ||
Largura máxima da placa de circuito impresso  | 50-400 mm  | 50-500/550/600 mm  | 
Altura do componente da placa de circuito impresso  | Top40mm  | |
Agente de transmissão de PCB  | Corrente+Malha  | Malha  | 
Velocidade de transporte  | 0-1800mm/min  | |
Altura de transporte  | 900±20mm  | |
Direção de transporte  | L→R/R←L  | |
Sistema de controle  | ||
Modo de controle de temperatura  | Controle de loop fechado completo PID + driver SSR  | |
Faixa de controle de temperatura  | Temp. interna-320℃  | |
Precisão do controle de temperatura  | ±1℃  | |
Desvio de temperatura da placa de circuito impresso  | ±2℃  | |
Sistema de energia  | ||
Potência inicial  | 22KW  | 24KW  | 
Poder de execução  | 5KW  | 5,5 KW  | 
Necessidade de energia  | 3Fases 380V 50/60HZ  | |
Dimensão e outros parâmetros  | ||
Dimensão do contorno  | L3500*W850*H1450mm  | L4000*W1000*H1550mm  | 
Peso  | 700 kg  | 850 kg  | 
Alarme anormal  | Alarme de temperatura extra-alta ou extra-baixa  | |
Torre de sinalização  | Três luzes  | |
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