Descrição

Sistema de transporte

1. Capacidade de manuseio de substratos:
   • Suporta tamanhos de PCB padrão de 50×50 mm a 510×460 mm, compatível com o transporte de placas flexíveis e rígidas.
   • O projeto básico de pista dupla com transporte acionado por servomotor garante a estabilidade, apresentando a omissão de custo otimizado da avançada tecnologia de levitação magnética.

Sistema de visão

1. Módulo de alinhamento fiducial:
   • Posicionamento básico de PCB por meio de câmera 2D com reconhecimento de marca fiducial, alcançando precisão posicional de ±28μm (em contraste com os ±25μm do DECAN S2).
2. Visão de centralização de componentes:
   • Suporta componentes métricos 0402 (0,4×0,2 mm) e maiores; módulo de inspeção a laser 3D disponível como upgrade opcional (não padrão).

Cabeça de colocação

1. Arquitetura de cantiléver único:
   • 6 fusos independentes proporcionam um rendimento teórico de 47.000 CPH (contra 92.000 CPH do S2), adequado para produção de rendimento médio.
2. Controle de força adaptativo:
   • Ajuste programável da pressão de posicionamento para componentes convencionais (por exemplo, resistores, capacitores) e CIs pequenos (por exemplo, pacotes QFP).

Sistema de alimentação

1. Plataforma de alimentação elétrica (eFeeder):
   • Suporta alimentadores de fita de 8 a 44 mm e componentes de tubo com capacidade para 80 estações (em comparação com as 120 estações do S2).
2. Gerenciamento de materiais básicos:
   • Alertas de resíduos de fita baseados em LED; não possui funcionalidade integrada de emenda automática de material.

Sistema de controle de movimento

1. Mecânica servoacionada:
   • Os eixos X/Y utilizam acionamentos tradicionais de parafuso de avanço com precisão de posicionamento de ±30μm (em comparação com ±25μm do motor linear).
2. Mitigação de vibração baseada em software:
   • A otimização do perfil de aceleração mantém a estabilidade, embora a operação em alta velocidade possa exigir a redução da taxa de transferência para fins de consistência.

Software e interface operacional

1. Otimização manual de caminhos:
   • Oferece suporte ao agrupamento manual de componentes e ao ajuste da sequência de colocação; não possui algoritmos de otimização dinâmica em tempo real.
2. Diagnóstico básico de falhas:
   • Biblioteca de códigos de erro predefinidos (por exemplo, entupimento do bico, atolamentos do alimentador) sem recursos integrados de monitoramento remoto.