Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçote de posicionamento de torre de feixe quádruplo

• Arquitetura com várias vigas: Quatro cabeçotes de colocação independentes em uma plataforma de torre permitem a troca rápida de vários componentes, atingindo uma produtividade teórica de 150.000 CPH (pista dupla) ou 136.000 CPH (pista única) - líder em sua classe para produção de alto volume.
• Acionamento sem escova de acionamento direto: Elimina perdas de transmissão mecânica, fornecendo precisão posicional de ±25μm (@3σ) para microcomponentes 0201 (0,25×0,125 mm) com tempos de resposta inferiores a milissegundos.

Sistema de alimentação

Alimentador de Super Carregamento (SL Feeder)

• Plataforma de alimentação de alta densidade: Suporta alimentadores de fita de 8-56 mm com capacidade para 80 estações (equivalente a fita de 8 mm), compatíveis com componentes de tubo/bandeja para produção de materiais mistos.
• Reabastecimento autônomo de material: Reduz a intervenção manual por meio do rastreamento inteligente de fitas, obtendo um tempo de atividade de produção eficaz e minimizando o tempo de inatividade.

Sistema de visão e inspeção

Módulo de Coplanaridade e Profilometria a Laser

• Metrologia a laser de alta precisão: Inspeção de componentes 3D em tempo real com precisão de ±25μm para chips 03015 (0,3×0,15 mm) e ±36μm para componentes 0402/0603, garantindo o alinhamento de PCBs de alta densidade.
• Inspeção de Coplanaridade Integrada: O módulo de alta confiabilidade verifica a coplanaridade de chumbo para pacotes QFP/BGA, reduzindo os defeitos da junta de solda em 95%.

Sistema de manuseio de PCBs

Gerenciamento de substrato modular

• Configuração de trilha única: PCBs padrão de 50×50-381×510 mm; expansão opcional para L381×W510 mm para placas de grande formato.
• Sincronização de trilha dupla: Processa PCBs de 50×50-330×250 mm em paralelo, otimizando a eficiência da produção de placas de pequeno a médio porte.
• Amortecimento ativo de vibração: O sistema de esteira inteligente com fixação adaptável reduz o empenamento do substrato durante o transporte em alta velocidade (até 1.200 mm/s).

Sistema de controle de movimento

Atuação do motor linear

• Acionamentos por levitação magnética: Os eixos X/Y com design de feixe leve alcançam estabilidade em nível de mícron (±25μm) na aceleração máxima, minimizando a ressonância mecânica.
• Sincronização do eixo Y de servo duplo: Garante a precisão da esteira transportadora para substratos longos, mantendo a consistência do posicionamento em larguras de 510 mm.

Software e integração inteligente

Orquestração da produção em tempo real

• Diagnóstico inteligente de falhas: Exibição em tempo real do status da colocação, taxas de erros e códigos de erro por meio de uma HMI intuitiva, simplificando o gerenciamento da produção.
• Compatibilidade de linha modular: Integração perfeita com a série YAMAHA YSM para linhas híbridas de alta velocidade/uso geral, suportando diversos fluxos de trabalho de produção.