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NX-E1 | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E1 foi projetada para detectar defeitos de soldagem em componentes eletrônicos. Ela é especializada na inspeção de PCB, montagem SMT, embalagem de IC, BGA, CSP, semicondutores, etc. Equipada com um tubo de raios X selado (90kV, 200uA) e um FPD de 85um de pixel, ela atinge uma resolução de detalhes de 5um para a identificação precisa de defeitos.
NX-E1L | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E1L serve para detecção de raios X de semicondutores, SMT, DIP, componentes eletrônicos, IC, BGA, CSP e flip chip. Ela tem um FPD de alta resolução para imagens de alta qualidade para detectar defeitos mínimos de 2um, usa programação CNC para posicionamento automático com detecção de inclinação de 45°, oferece imagens de navegação em tempo real e aprimoramento de HDR e fornece ferramentas de medição como tamanho, área, ângulo e curvatura.
NX-E3 | Inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina de raios X NX-E3 apresenta uma fonte de raios de forte penetração e FPD HD para inspeção universal. Com um detector de inclinação de 70°, estágio giratório de 360° e articulação de seis eixos para controle/detecção em todas as direções, ela possui imagens de navegação de alta definição para posicionamento rápido do produto, além de aprimoramento de HDR e ferramentas de medição como tamanho/área/curvatura angular.
NX-E3L | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E3L serve para detecção de raios X de semicondutores, SMT, DIP, componentes eletrônicos, IC, BGA, CSP e flip chip. Ela tem um FPD de alta resolução para imagens de alta qualidade para detectar defeitos mínimos de 2um, usa programação CNC para posicionamento automático com detecção de inclinação de 45°, oferece imagens de navegação em tempo real e aprimoramento de HDR e fornece ferramentas de medição como tamanho, área, ângulo e curvatura.
NX-E6LP | Sistema automático de inspeção por raios X em linha
A máquina de raios X NX-E6LP é usada para detectar componentes BGA e de chips; detecção de placas de níquel em placas de metal e peças de solda FPC, cálculo de porcentagem de bolhas, tamanho, medição de área, análise de defeitos internos, como baixo teor de estanho e solda virtual em produtos. Ele calcula com eficiência as porcentagens de bolhas, mede o tamanho e a área e analisa os defeitos internos dos produtos, como baixo teor de estanho e solda virtual.
NX-EF | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-EF é aplicada para detectar defeitos de soldagem em componentes eletrônicos. Ela é capaz de inspecionar PCB, montagem SMT, embalagem IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semicondutores e outros componentes. Com sua tecnologia avançada, ele pode identificar com precisão vários problemas de soldagem, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos eletrônicos.
NX-M1 | Sistema de Inspeção por Raios X de Fundição
Descubra nosso avançado equipamento de teste não destrutivo NX-M5 projetado para vários produtos de chapa plana leve, incluindo peças fundidas de ouro e Li, peças automotivas, produtos plásticos e produtos de borracha. Projetadas para proporcionar precisão e economia, nossas soluções de inspeção oferecem alta integração e design que economiza espaço.
NX-M2 | Sistema de Inspeção por Raios X de Fundição
O equipamento NX-M2 pode experimentar a tecnologia de detecção de última geração com nosso equipamento projetado para produtos de pequeno e médio porte, como peças fundidas de metal, peças de solda, produtos de hardware, produtos de plástico, produtos de borracha e corpos de cerâmica. Esse sistema avançado oferece recursos de inspeção precisos, inteligentes e automatizados.
NX-M5 | Sistema de Inspeção por Raios X de Fundição
Conheça nosso versátil equipamento de teste não destrutivo NX-M5, ideal para autopeças, fundição, soldas, componentes aeroespaciais e setores relacionados. Projetado para atender às diversas necessidades de inspeção de peças pequenas e médias, peças leves de paredes finas e ferro fundido cinzento espesso, esse equipamento garante a detecção precisa e confiável de vários defeitos em pneus, rodas e outras peças fundidas, mantendo a qualidade e a segurança do produto.
NX-M5C | Sistema de inspeção por raios X de fundição em linha
A máquina de inspeção por raios X on-line NX-M5C é usada para inspeção automática de peças automotivas: O instrumento de inspeção e triagem óptica automática desenvolvido com base no sistema de tecnologia de detecção de imagens usa a perspectiva de raios X para converter imagens de luz visível e usa a rede Dry Meg para inserir rapidamente as informações de imagem da peça de trabalho no computador host do PC para geração de imagens de alta definição, posicionamento automático e processamento de imagens. Para poros e rachaduras na imagem, a área e a proporção dos defeitos são calculadas automaticamente por meio da função de medição para determinar produtos qualificados ou defeituosos.
NX-MT | Sistema de Inspeção por Raios X de Fundição
Conheça nosso equipamento de teste não destrutivo de última geração NX-MT, projetado para detectar bolhas, poros e corpos estranhos em volantes de automóveis e várias peças fundidas pequenas. Esse sistema avançado garante uma inspeção precisa e confiável para manter a alta qualidade e a segurança do produto.
NXT-H | Montador de alta precisão
O NXT-H é um modelo de ponta projetado pela FUJI para cenários de colocação de semicondutores e de alta densidade. Suas principais vantagens estão na compatibilidade total com wafers/materiais em rolo/bandejas, colocação de alta precisão e baixo impacto e adaptabilidade a salas limpas. Seu design modular combina tecnologia avançada de visão e controle de pressão, tornando-o adequado para processos complexos, como módulos SiP, semicondutores de potência e micro LEDs. Ele também alcança o gerenciamento eficiente da produção e a rastreabilidade da qualidade por meio de software inteligente.
