Descrição

Cabeçote de colocação e sistema de metrologia a laser

Arquitetura paralela com vários cabeçotes

• Sistema de múltiplos cabeçotes com 24 bicos: Quatro cabeçotes de colocação com 6 bicos independentes permitem operações síncronas de pick-and-place, alcançando um rendimento de altíssima velocidade.
• Módulo de escaneamento a laser LNC60: O sensor a laser de nova geração suporta a identificação paralela de componentes em todos os 6 bicos, proporcionando um rendimento de reconhecimento 20% mais rápido do que os sistemas legados de 4 bicos. Cobre componentes de 0402 (0,4×0,2 mm) a 33,5 mm² (QFP/CSP/BGA) com precisão de medição de ±50μm (±3σ).
• Verificação de componentes em voo: A inspeção a laser em tempo real durante o trânsito do cabeçote em alta velocidade minimiza o tempo ocioso e aumenta a eficiência da colocação.

Sistema de controle de visão e movimento

Tecnologia de acionamento avançada

• Servoacionamentos lineares de eixo X/Y: O controle de loop fechado completo com escalas magnéticas lineares de resolução de 0,001 mm permite movimentos de alta aceleração e precisão de posicionamento submicrônica.
• Levitação magnética sem contato: O projeto do motor linear sem atrito garante uma operação sem manutenção, um ciclo de vida prolongado do equipamento e um desempenho de aceleração que supera os sistemas tradicionais de parafuso de avanço.
• Atuação do eixo Y de servo duplo: Otimiza a estabilidade do transportador durante a operação em alta velocidade para reduzir os erros de posicionamento induzidos por vibração.

Sistema de alimentação

Ecossistema de alimentação híbrida

• Plataforma de alimentação de 240 estações: Suporta alimentadores de fita elétricos/mecânicos mistos (equivalente a 8 mm), acomodando até 240 componentes para diversas necessidades de produção.
• Tecnologia de alimentação inteligenteeFeeders com emenda automática de fita e alertas de falta em tempo real reduzem a intervenção manual e mantêm a produção ininterrupta.

Sistema de manuseio de PCBs

Gerenciamento versátil de substrato

• Fatores de formato padrão/extendido:
  • Tipo L: 410×360mm
  • Tipo XL: 610×560 mm
  • Estendida: 800×560 mm para PCBs ultralongas (iluminação LED, eletrônicos automotivos).
• Plataforma de amortecimento ativo acionada por servo: Reduz a vibração do substrato durante a fixação, minimizando os desvios de posicionamento e diminuindo o tempo de configuração.

Software e interface homem-máquina

Orquestração inteligente da produção

• Otimização dinâmica de trajetórias: Os algoritmos orientados por IA geram automaticamente caminhos de posicionamento ideais, atingindo uma taxa de transferência teórica de 90.000 CPH em condições ideais.
• HMI com tela sensível ao toque de 15: Interface gráfica intuitiva para o monitoramento em tempo real do status de colocação, taxas de seleção incorreta e diagnóstico de falhas.
• Integração de linha modular: Compatível com a série JUKI KE para configurações de linha de produção flexíveis e de modelos mistos.

Projeto de manutenção e sistema de vácuo

Engenharia de confiabilidade

• Bomba de vácuo de alta eficiência: Reduz o consumo de ar e, ao mesmo tempo, melhora a estabilidade da coleta de componentes, diminuindo as taxas de erros de coleta.
• Manutenção modular sem ferramentas: Os bicos/alimentadores de troca rápida e o design do eFeeder sem lubrificação minimizam o tempo de inatividade e os custos de manutenção.
• Acionamentos magnéticos livres de manutenção: A tecnologia de levitação sem contato elimina o desgaste mecânico, aumentando a vida útil.

Resumo das vantagens técnicas

• Rendimento ultra-altoVelocidade de colocação de 90.000 CPH por meio de servoacionamentos lineares e inspeção a laser paralela.
• Metrologia de precisãoPrecisão de ±50μm para componentes de passo fino (QFP/BGA) com capacidade de processo Cpk≥1,5.
• Flexibilidade escalável: Suporta alimentação híbrida, PCBs de comprimento estendido e integração de linhas de vários modelos.
• Baixo custo total de propriedade (TCO): A levitação magnética, o design modular e a manutenção inteligente reduzem as despesas operacionais.