PT 
EN 
ES 
FR 
AR 
RU 
DE 
IT 
AIMEX III | Máquina de colocação flexível
A máquina de colocação FUJI AIMEX III foi projetada para produção de alta mistura e alcança uma produção eficiente com a colaboração de vários componentes. Seus componentes principais têm funções diversas e cada sistema trabalha em conjunto, melhorando consideravelmente a flexibilidade, a precisão e a eficiência da produção.
NXT-H | Montador de alta precisão
O NXT-H é um modelo de ponta projetado pela FUJI para cenários de colocação de semicondutores e de alta densidade. Suas principais vantagens estão na compatibilidade total com wafers/materiais em rolo/bandejas, colocação de alta precisão e baixo impacto e adaptabilidade a salas limpas. Seu design modular combina tecnologia avançada de visão e controle de pressão, tornando-o adequado para processos complexos, como módulos SiP, semicondutores de potência e micro LEDs. Ele também alcança o gerenciamento eficiente da produção e a rastreabilidade da qualidade por meio de software inteligente.
NXT-III | Máquina de colocação modular multifuncional
A NXT-3 é uma máquina de colocação modular projetada pela FUJI para cenários de produção de múltiplas variedades e alta mistura. Suas principais vantagens estão na arquitetura modular flexível, na colocação de alta precisão e baixo impacto e no gerenciamento inteligente da produção. Ele suporta toda a gama de processamento, desde chips ultrapequenos até grandes componentes de formato especial, combinados com inspeção visual avançada e tecnologia à prova de erros, e é adequado para produtos eletrônicos automotivos, dispositivos móveis, embalagens de semicondutores e outros campos com requisitos extremamente altos de precisão e eficiência. Por meio de uma profunda integração de software e hardware, ele consegue uma troca rápida, produção eficiente e rastreabilidade da qualidade de todo o processo, sendo um dos principais equipamentos das fábricas inteligentes.
NXT-R | Máquina de colocação modular de alto nível
O NXT-R tem como base "zero defeitos, zero mão de obra e zero tempo de inatividade" e realiza uma produção eficiente e uma colocação de alta qualidade de várias variedades por meio de um design modular, alimentação inteligente, cabeçote de colocação de alta precisão e detecção de sensor de processo completo. Suas principais vantagens são: Gerenciamento de material não tripulado: O veículo de carregamento inteligente libera completamente o operador e reduz os erros humanos; Adaptação ao cenário completo: De pequenos chips a grandes componentes de formato especial, ele é compatível com placas de circuito flexível e substratos de cerâmica; Qualidade orientada por dados: A detecção de LCR, a digitalização de coplanaridade 3D e outras tecnologias interceptam defeitos precoces, com uma taxa de rendimento de mais de 99,9%.
