As máquinas SMT e, especialmente, as máquinas SMT pick and place estão oficialmente em uma tendência de crescimento. A razão por trás disso está nas seguintes estatísticas: de 2021 a 2025, espera-se que o mercado global de equipamentos de montagem SMT cresça US$ 627,46 milhões, com o mercado projetado para crescer a uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 6,04% até 2024. Com base em uma análise de várias regiões e suas contribuições para o mercado global, a Technavio estima que a China, os Estados Unidos, a Alemanha, o Japão e o Reino Unido continuarão sendo os principais mercados para equipamentos de montagem SMT. Até 2024, espera-se que os segmentos de eletrônicos de consumo, automotivo e de comunicações se tornem um dos principais impulsionadores do mercado, com implicações significativas para os usuários finais. Há um total de sete aspectos que estão afetando esse setor.

Primeiro aspecto, alta precisão e flexibilidade. Os dispositivos eletrônicos estão evoluindo em direção a maior precisão, velocidades mais rápidas, maior facilidade de uso, maior respeito ao meio ambiente e maior flexibilidade para se adaptarem à concorrência do setor, ciclos mais curtos de lançamento de novos produtos e requisitos ambientais. O cabeçote pick-and-place pode ser trocado automaticamente e pode realizar a distribuição, a impressão e o feedback de detecção, resultando em maior precisão de posicionamento, estabilidade e maior compatibilidade entre componentes e janelas de substrato.

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Segundo aspecto, alta velocidade e miniaturização. Para obter alta eficiência, baixo consumo de energia, requisitos mínimos de espaço e baixo custo, há uma demanda crescente por máquinas pick-and-place multifuncionais de alta velocidade que ofereçam alta eficiência de pick-and-place e multifuncionalidade. Os modelos de produção de pick-and-place com várias pistas e estações de trabalho podem atingir níveis de produtividade de cerca de 84.000 CPH, como o NT-T5 da Nectec, enquanto o espaço ocupado e o consumo de energia do equipamento continuam a diminuir.

Terceiro aspecto, empacotamento de semicondutores e integração SMT. A miniaturização, a multifuncionalidade e a precisão dos componentes eletrônicos impulsionaram a integração do empacotamento de semicondutores e da tecnologia de montagem em superfície. Tecnologias como POP (Pop-up Package) e processos sanduíche são amplamente utilizadas em produtos inteligentes de alta qualidade, e a maioria das empresas de máquinas de montagem em superfície de marca oferece equipamentos flip chip.

Quarto aspecto, caminho para a inteligência e a automação. Impulsionados por conceitos como Indústria 4.0 e Made in China 2025, os equipamentos SMT estão sendo combinados com tecnologias como inteligência artificial e Internet das Coisas para obter produção automatizada, detecção inteligente e previsão de falhas, melhorando assim a eficiência e a qualidade da produção e reduzindo os custos de mão de obra. 

Quinto aspecto, fabricação verde. O setor de eletrônicos está dando mais ênfase ao desenvolvimento sustentável. Os fabricantes de equipamentos SMT estão se concentrando na proteção ambiental e no desenvolvimento de equipamentos com eficiência energética e baixa poluição para reduzir o consumo de energia e as emissões nocivas, como o uso de solda ecológica e a otimização do gerenciamento do consumo de energia dos equipamentos.

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Sexto aspecto, integração de tecnologia de detecção avançada. Para garantir a qualidade dos produtos eletrônicos, as tecnologias de teste avançadas, como 3D SPI, AOI e AXI, são profundamente integradas ao equipamento SMT para realizar testes e feedback on-line em tempo real, melhorando as taxas de detecção de defeitos e a exatidão e, ao mesmo tempo, equilibrando a precisão e a velocidade dos testes.

O último aspecto é a integração do sistema. Os equipamentos SMT estão evoluindo para sistemas integrados que combinam montagem, logística, embalagem e testes. Por meio de sistemas como o MES, é possível obter total rastreabilidade e controle do processo, melhorar a coordenação e a eficiência da produção e otimizar os processos de produção.