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Como as máquinas pick and place da Nectec estão liderando o futuro do avanço da tecnologia SMT.
A empresa lançou sua máquina de colocação SMT de primeira geração em 2008, época em que todos os componentes técnicos principais eram importados. No entanto, depois de mais...
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Principais aplicações e evolução tecnológica dos sistemas SCADA da Nectec na interconexão de chips SMT.
Discutiremos as principais funções e a arquitetura dos sistemas SCADA. O SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition, controle de supervisão e aquisição de dados) é uma infraestrutura fundamental...
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Análise das principais tecnologias na montagem de componentes eletrônicos SMT.
Primeiramente, gostaríamos de discutir a análise central da tecnologia de montagem em superfície SMT. A SMT (Surface Mount Technology, tecnologia de montagem em superfície) é um...
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Como o NT-L12 da Nectec aparece no palco principal por sua compatibilidade e versatilidade com os tamanhos de placas de circuito impresso
Tomando como exemplo a máquina SMT pick and place NT-L12, desenvolvida pela própria Nectec, esse modelo adota a tecnologia integrada universal de alta velocidade, alcançando uma...
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Análise e pontos-chave da tecnologia de montagem de chips SMT
A montagem com tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um processo essencial na fabricação eletrônica moderna, permitindo a conexão eficiente e precisa entre componentes e...
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Tecnologia de montagem de chips SMT: impulsionando a miniaturização das placas de desenvolvimento de semicondutores
Com o crescimento explosivo dos dispositivos eletrônicos portáteis, a forma do terminal da Internet das Coisas continua a evoluir e a placa de desenvolvimento de semicondutores...
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Montagem de chips SMT e semicondutores: como as máquinas pick and place da Nectec desempenham um papel na evolução do desempenho da placa de desenvolvimento por meio da simbiose tecnológica
No processo da tecnologia de semicondutores, a SMT (tecnologia de montagem em superfície) continua a romper o limite físico como o principal processo de...
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Etapas detalhadas para a soldagem de componentes de montagem em superfície em PCBs e as especificações das máquinas pick and place da Nectec
Como os componentes elétricos menores que um grão de arroz na placa-mãe de um telefone celular "grudam" na placa de circuito impresso e conduzem eletricidade?...
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